郭清松 作品数:8 被引量:30 H指数:3 供职机构: 内蒙古大学化学化工学院化学系 更多>> 发文基金: 国家自然科学基金 更多>> 相关领域: 理学 电子电信 电气工程 金属学及工艺 更多>>
具有镁铝尖晶石表面覆盖层的Ni/γ-Al_2O_3催化剂 被引量:13 1989年 甲烷化Ni/γ-Al_2O_3催化剂中,添加少量的MgO,能提高催化剂的耐热性,但过量的MgO由于形成MgO-NiO固熔体,使NiO还原困难,使镍催化剂的活性降低。本文用浸渍法使γ-Al_3O_3表面先形成镁铝尖晶石(MgAl_2O_4)覆盖层,从而有效地防止了Mg-NiO固熔体的生成,另一方面也减少了NiO与γ-Al_2O_3表面结合成更难还原的镍铝尖晶石(NiAl_2O_4)的可能性,使催化剂易于还原,且有更高的活性。 郭清松 沈岳年 刘志双关键词:镍催化剂 镁铝尖晶石 活性 镍催化剂中锰添加剂的抗硫作用 1992年 采用脉冲色谱、XRD、AES等方法研究了添加锰对镍催化剂表面性质的影响及其抗硫作用。 刘新华 郭清松 苗茵 云皓 高官俊 胡玉才关键词:镍催化剂 锰 抗硫性 某些稀土离子对电沉积 CdTe 薄膜性能影响的研究 被引量:6 1997年 CdTe薄膜半导体电极通过电沉积法制备。电沉积溶液组成对CdTe薄膜组成和性能有较大影响,通过在电镀液中添加某些稀土离子,结合XRD、TEM、XPS和光电I-V特性曲线进行分析研究,表明电沉积CdTe薄膜存在择优取向,经250℃热处理后,晶粒长大,镀液中添加Y3+、La3+、Ce3+和Nd3+后增大尤为明显,晶粒线性尺寸最大达2.5—3.0×10-7m左右,并伴有孪晶产生,可提高薄膜Cd/Te比等,有利于提高CdTe光电性能。经测试,其光电转换效率可增大到2.6—3.3%。 郭清松 刘建军 张景林关键词:稀土 电沉积 镉 碲 Fe_2O_3晶型对铁-铬系中温变换催化剂活性的影响 被引量:1 1990年 改变铁-铬系中温变换催化剂的制备方法,得到了与国产 B_(107)不同的新型中温变换催化剂 BI。经 X 射线衍射(XRD)和电子显微镜(TEM)分析发现,BI 催化剂中主体相为单一的γ-Fe_2O_3相,而B_(107)催化剂主体相为α-Fe_2O_3和γ-Fe_2O_3两相的混合物。经活性测试表明,主体相为单一γ-Fe_2O_3相的 BI 催化剂在低温活性、耐热性等方面都比 B_(107)催化剂好,这说明了 Fe_2O_3晶型对铁-铬系中温变换催化剂的活性、耐热性有不同影响,而γ-Fe_2O_3晶型对其活性、耐热性的提高有促进作用。 郭清松 薛屏 沈岳年 张力关键词:三氧化二铁 催化剂 铬 电沉积n—CdTe薄膜的研究 被引量:1 1994年 用电沉积法制备n—CdTe薄膜,可降低半导体材料的消耗和生产费用,对降低太阳电池成本具有很大吸引力。本文通过不同衬底和不同阴极电位电沉积制备CdTe薄膜,进行不同温度下的热处理。对多晶CdTe薄膜做了XRD分析,并在由CdTe薄膜作光电极,碳棒为对电极,多硫氧化还原体系Na2S+NaOH+S溶液作为电解液的光电学电池中做光电I——V特性测量,发现以Ni作衬底及阴极沉积电位-0.67—-0.70V(对照SCE)下沉积出的CdTe薄膜光电性能较好,如对薄膜进一步在马福炉中250°下供烤15—45分钟,其光电转换效率将得到进一步提高。 王一兵 郭清松关键词:电沉积 多晶薄膜 光电转换 硒化镉 铁-铬系中温变换催化剂的晶型研究 被引量:8 1989年 本文用X射线衍射相分析和透射电子显微镜观察,证明了共沉淀法制备的Fe-Cr系中变催化剂的主体相是α-Fe_2O_3和γ-Fe_2O_3的两相混合物。若采用混沉淀法则能得到单一的γ-Fe_2O_3相。这种单一的γ-Fe_2O_3催化剂的低温活性、耐热性和强度都比较好。对影响晶型的混沉淀工艺条件进行了试验和讨论。 薛屏 沈岳年 郭清松 谢凤桐 张立关键词:中变催化剂 晶型 电沉积多晶CdTe薄膜结构的电镜研究 1991年 CdTe(能隙E_g=1.45 eV)是一种制作太阳电池的理想半导体村料。用阴极电沉积法制备多晶CdTe薄膜具有方法简单、周期短、材料费用低于单晶硅而接近非晶硅等优点,颇引人注目。但该技术发展较晚,因此对其成膜机理,各种因素对薄膜质地、内部结构和光电性能的影响尚缺乏足够了解。本文通过实验发现:采用双阳极、调节电沉积电流、改变电解液组成,可使CdTe薄膜表面平整、不易产生枝晶。如进一步在氩气或空气流中进行热处理,可使薄膜中CdTe晶粒增大到0.4~0.5μm,最大可达0.7~0.8μm,并使伴生的CdTe孪晶现象也更明显,这些对CdTe薄膜光电转换性能的提高是有利的。 郭清松 张力关键词:电沉积 晶体 CDTE 电子显微镜 全文增补中 银焊铜合金制品化学抛光的研究 被引量:1 1992年 本文通过x-射线光电子能谱(XPS)、x射线能量色散显微分析(EDXM)、x-射线衍射分析(XRD)和透射电镜(TEM),对经混合酸抛光前后的铜/铜合金制品进行了表面分析,发现导致焊缝表面变黑的原因是由于存在Ag2SO4、Ag2O和Ag颗粒。 郭清松 张景林关键词:铜 黄铜 化学抛光 铜合金