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ZnO-B_2O_3-SiO_2微晶玻璃的制备及其低温共烧特性研究被引量：2: 2009年; 为了满足微波电路小型化、集成化、低成本的发展要求,出现了低温烧结微波介质陶瓷。目前LTCC(LowTemperature Co-fired Ceramics)技术已被广泛地应用于无线通讯系统中。通过溶胶-凝胶法制备了ZnO-B2O3-SiO2低熔玻璃,经过800℃热处理微晶化后添加到0.3BaZrO3-0.7(Mg0.7Zn0.3)2SiO4复合陶瓷相中,以达到低温烧结的目的。讨论了pH值、温度对凝胶化过程的影响,并通过FTIR和XRD分析了凝胶、玻璃和微晶之间的转变及其结构的变化。研究发现:控制溶胶pH值为0.5,凝胶温度为60℃以及热处理温度为800℃,可以得到稳定的ZnO-B2O3-SiO2微晶玻璃粉末;将其掺入到0.3BaZrO3-0.7(Mg0.7Zn0.3)2SiO4复合陶瓷相中可以将烧结温度降至900℃。低熔微晶玻璃对陶瓷相的润湿性能良好,在较低温度下产生的液相有利于促进微晶玻璃+陶瓷体系的烧结。; 樊嘉杰王中俭胡一晨郭娜王雯; 关键词：微波介质陶瓷低温共烧溶胶-凝胶液相烧结

(Mg_xZn_(1-x))_2SiO_4系列微波介质陶瓷材料被引量：1: 2010年; 通过Mg2+,Zn2+相互取代,制备出(MgxZn1-x)2SiO4系列微波介质陶瓷材料。实验结果表明:在(MgxZn1-x)2SiO4体系中,Mg2+,Zn2+相互取代降低了体系的烧结温度,随着x的增加,主晶相由具有硅锌矿结构的Zn2SiO4单一相,经历Zn2SiO4和Mg2SiO4相共存,逐渐转变成具有橄榄石结构的Mg2SiO4单一相。其中(Mg0.7Zn0.3)2SiO4样品的综合性能最佳,其烧结温度低(1 400℃),介电常数εγ=6.75,介电损耗tanσ=1.86×10-3。; 王雯樊嘉杰王中俭胡一晨; 关键词：微波介质陶瓷固相合成离子取代介电性能

CaO-ZnO-B_2O_3-SiO_2玻璃/Al_2O_3低温共烧复合陶瓷基板研究被引量：2: 2010年; 用CaO-ZnO-B2O3-SiO2玻璃和氧化铝陶瓷复合材料制备了低温共烧陶瓷基板。在CaO-B2O3-SiO2微晶玻璃中引入ZnO,玻璃微晶化后的主晶相仍为硅灰石,但它的软化温度有不同程度的降低,同时析晶温度也有了显著的改变。特别是以ZnO部分取代CaO时,析晶温度明显提高。该玻璃与氧化铝复合可以在较宽的温度范围内烧结。在850℃/30 min烧结,得到了气孔率为1%、介电常数εr=7.10的陶瓷基板材料。; 胡一晨徐庭王雯王中俭金硕; 关键词：氧化铝陶瓷低温共烧陶瓷基板

大截面光纤传像束: 本发明涉及一种大截面光纤传像束。所说的大截面光纤传像束首先由若干根截面面积和长度相同的三层同轴光纤单丝排列成截面为正六边形的丝束，加热拉制成截面为正六边形的复丝；然后再将若干根截面面积和长度相同的、且截面为正六边形的复丝...; 王中俭胡一晨樊嘉杰张计发王雯郭娜; 文献传递

低温共烧陶瓷/玻璃复合基板材料的研究: 低温共烧陶瓷(LTCC)是近年发展起来的令人瞩目的整合组件基板材料，己经成为无源集成的主流技术，成为该领域的发展方向和新型元件产业的经济增长点。<br>　　氧化铝陶瓷基板材料具有优异的机械性能，但其烧结温...; 王雯; 关键词：低温共烧陶瓷氧化铝陶瓷溶胶凝胶介电常数

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王雯