李帅
- 作品数：47 被引量：7H指数：2
- 供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
- 发文基金：中兴通讯研究基金煤燃烧国家重点实验室开放基金更多>>
- 相关领域：动力工程及工程热物理电子电信一般工业技术自动化与计算机技术更多>>
- 一种散热装置
- 本实用新型提供了一种散热装置。该散热装置包括：元器件、PCB板、传热模组以及用于保护PCB板的衬板；所述元器件固定在所述PCB板正面，所述衬板与所述PCB板的背面连接；所述传热模组一端与所述元器件连接、另一端与所述衬板连...
- 姬升涛任紫菊李帅鲁进徐战波
- 散热模组和电子设备
- 本发明提供了一种散热模组和电子设备，其中散热模组包括散热座和第二散热片，散热模组通过散热座与外壳连接，第二散热片与散热座连接且延伸至外壳的外侧；散热座上设有用于连接第一散热片的连接座，第一散热片通过连接座在散热座上与第二...
- 段凯文李帅刘欣刘帆汪艳
- 均温板复合微通道液冷板的设计与性能研究被引量：3
- 2023年
- 为解决高功耗和高热流密度芯片的散热问题,设计了一款新组合形态的液冷板——均温板(Vapor Chamber,VC)复合微通道液冷板。首先介绍了均温板复合微通道液冷板的设计方法,接着开展了仿真评估,最后进行了测试及回归分析。测试结果表明:VC复合微通道冷板能解决单芯片功耗650 W、热流密度100 W/cm^(2)的散热问题,此时VC复合微通道液冷板底面温度为63:3℃,热阻只有2.815E-2℃/W。同时,在一定范围内,随着热源功耗的增加,液冷板热阻减小,散热效果提升。
- 刘帆刘帆李帅郑笑天李帅
- 关键词：热阻
- 单板散热装置
- 本发明公开了一种单板散热装置，单板包括面板、设置在面板内侧的PCB板以及设置在PCB板上的若干器件，散热装置包括：设置在单板上、用于对器件进行散热的散热模组，散热模组包括位于器件侧、用以吸收器件热量的热端，以及位于面板外...
- 姬升涛李帅
- 文献传递
- 一种降噪装置及方法
- 本发明公开了一种降噪装置及方法。本发明的降噪装置包括导流体，所述导流体设置在机柜前门上的第一通风口上方，所述导流体上还设有与第一通风口相对应的第二通风口，所述导流体与所述机柜前门相配合形成所述第一通风口的风流通道；所述通...
- 路遥梁骐李帅杨立龙
- 导热硅脂及其制备方法、芯片组件
- 本公开提供了一种导热硅脂，其由不包括溶剂的多种原料组分均匀混合而成，所述原料组分包括：基础硅油，1质量份至50质量份；导热填料，60质量份至98质量份；硅油交联剂，0.02质量份至1质量份。本公开还提供了一种导热硅脂的制...
- 王家明郑金桥李帅刘帆
- 文献传递
- 散热通风装置、散热通风系统及机房
- 本发明公开了一种散热通风装置、散热通风系统及机房，该散热通风装置包括：通风通道(11)，从土壤中穿过，用于联通室内空气和室外空气；换热器(13)，位于通风通道(11)中，其翅片(131)安装在土壤中，用于在土壤与通过通风...
- 郭雨龙李帅刘帆靳世文
- 文献传递
- 基于烟囱效应的通信基站热沉优化设计
- 2023年
- 利用数值模拟的方法,探究了烟囱效应对通信基站热沉自然对流散热的强化作用,对影响热沉散热性能的主要因素及其机理进行了分析,并以热沉热阻作为优化目标,通过优化翅片间距与隔板间隙的取值提升了热沉的散热性能。在优化设计过程中,通过模糊均值聚类对拉丁超立方抽样所得的样本点进行筛选,快速并有效的缩减了设计区间,使用Kriging模型对新设计区间内的均匀样本点进行拟合,构建了热沉热阻与设计变量间的代理模型,并结合遗传算法寻优,确定了最优设计参数取值。在最优参数布置下,相比于初始热沉,热沉的发热面温度降低了15.23 K,总热阻降低了34.29%。
- 王妙智师春雨刘伟刘志春刘欣李帅汪艳
- 关键词：自然对流优化设计KRIGING模型
- 天线装置及移动终端
- 本发明涉及移动通信技术领域，提供了一种天线装置。该天线装置包括主天线、增强天线、主天线支架及固定装置；所述主天线外形为片状，固定在主天线支架上；所述增强天线与固定装置相连，为伸缩天线，位于所述主天线支架的一侧，且与所述主...
- 朱强侯志强唐金欢李帅胡铁魁郭海超
- 均温板及电子设备
- 本发明涉及散热技术领域，提供了一种均温板及电子设备，该均温板包括相对设置的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成封闭腔体；所述第一壳体包括用于与热源接触的底壁，所述第二壳体具有与所述底壁正对的顶壁，所述底壁上...
- 孙振李碧莹李帅徐青松
- 文献传递
