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文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 2篇会议论文
  • 1篇学位论文

领域

  • 7篇电子电信

主题

  • 6篇ALGAN/...
  • 2篇二维电子
  • 2篇二维电子气
  • 2篇TCAD
  • 2篇ALGAN/...
  • 2篇HEMT
  • 2篇ISE
  • 1篇氮化镓
  • 1篇氮化镓基材料
  • 1篇电子迁移率
  • 1篇电子信息
  • 1篇电子信息技术
  • 1篇硬件
  • 1篇直流
  • 1篇软硬件
  • 1篇软硬件协同
  • 1篇软硬件协同验...
  • 1篇迁移率
  • 1篇阈值电压
  • 1篇小信号

机构

  • 7篇北京工业大学
  • 1篇闽江学院

作者

  • 7篇朱修殿
  • 5篇吕长志
  • 4篇张小玲
  • 4篇鲁小妹
  • 3篇张浩
  • 2篇徐立国
  • 1篇赵刚
  • 1篇刘源
  • 1篇杨集
  • 1篇刘婧
  • 1篇侯立刚
  • 1篇吴武臣
  • 1篇许鸿鹤

传媒

  • 2篇微电子学与计...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇半导体技术
  • 1篇闽江学院学报

年份

  • 4篇2006
  • 3篇2005
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
AlGaN/GaN HEMT高温特性的研究
GaN基材料具有禁带宽度大、临界击穿电场高、电子饱和速度大、导热性能好等优良特性,因而利用AlGaN/GaN异质结制作的HEMT(高电子迁移率晶体管)引起了人们的广泛关注。利用AlGaN/GaNHEMT制作的大功率微波器...
朱修殿
关键词:半导体材料小信号模型氮化镓基材料
文献传递
基于ISE的AlGaN/GaN HEMT的C-V转移特性模拟
2006年
主要叙述了在ISE软件平台上对AlGaN/GaN HEMT的转移特性以及C—V特性的模拟.首先实现了通过引入δ掺杂层的方法对器件的极化效应的模拟.其次,在此基础上改变了的AlGaN/GaN HEMT中spacer层的厚度,分别模拟了器件的转移特性和C-V特性.从结果得知,随着spacer层厚度的增加器件的跨导和电容均有所降低,所以应该在不同的应用领域选择不同的spacer层厚度.
鲁小妹吕长志张小玲朱修殿刘婧许鸿鹤
关键词:ALGAN/GANISETCADSPACER
基于SoC设计的软硬件协同验证方法学被引量:13
2006年
文章介绍了软硬件协同验证方法学及其验证流程。在软件方面,采用了一套完整的软件编译调试仿真工具链,它包括处理器的仿真虚拟原型和基本的汇编、链接、调试器;在硬件方面,对软件调试好的应用程序进行RTL仿真、综合,并最终在SoC设计的硬件映像加速器(FPGA)上实现并验证。
赵刚侯立刚刘源朱修殿吴武臣
关键词:软硬件协同验证
AlGaN/GaN HEMT低温直流特性研究
2005年
研究了20℃ ̄-70℃栅宽为100μm、栅长为1μm的AlGaN/GaNHEMT的直流特性。随温度降低,电子迁移率增大,而二维电子气密度基本不变,HEMT饱和漏电流IDsat增大;阈值电压低温时有所下降,在一定温度范围内变化不明显,其原因除栅肖特基势垒高度、AlGaN/GaN导带差发生变化外,还可能与器件制备工艺和源极串联电阻有关。
张浩吕长志朱修殿徐立国杨集
关键词:ALGAN/GANHEMT阈值电压
不同Al组分AlGaN/GaN HEMT的模拟与分析
本文主要叙述了在ISE软件平台上对不同Al组分AlGaN/GaNHEMT的转移特性的模拟以及对模拟结果的分析.首先实现了在成熟的模拟软件中,通过引入δ掺杂层的方法对器件的极化效应进行了模拟.其次,通过考虑极化前后的转移特...
鲁小妹吕长志朱修殿张小玲
关键词:ALGANHEMTISETCADAL组分
文献传递
AlGaN/GaN HEMT高温特性的研究进展被引量:1
2006年
回顾了在高温条件下AlGaN/GaN HEMT器件特性的研究进展。发现2DEG的高温特性是影响器件高温性能的根本内在因素,且外延材料的缺陷、衬底及其器件的封装形式也影响器件的高温特性。最后总结了适合高温下工作的AlGaN/GaN HEMT的改进方法。
朱修殿吕长志鲁小妹张小玲张浩徐立国
关键词:AIGAN/GAN高电子迁移率晶体管二维电子气
蓝宝石衬底AlGaN/GaN HEMT低温特性研究
本文研究了栅长为1μm的蓝宝石衬底AlGaN/GaNHEMT的室温~-70℃低温直流特性.阈值电压随温度的降低而下降且低于-30℃下降明显;饱和漏极电流随温度的降低而增大,增大的百分比为40.58﹪;拐点电压随温度的降低...
朱修殿鲁小妹张浩吕长志张小玲
关键词:二维电子气电子信息技术蓝宝石衬底
文献传递
共1页<1>
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