吴纯素
- 作品数：9 被引量：52H指数：5
- 供职机构：南昌航空工业学院材料科学与工程学院材料科学与工程系更多>>
- 相关领域：化学工程金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 化学镀镍废液再生被引量：6
- 2005年
- 研究了采用可溶性钙盐对以乳酸为络合剂,次磷酸盐为还原剂的失效化学镀镍溶液的再生。在pH=5.6～5.8,温度为45～50℃范围内,搅拌2h,陈化0.5h的情况下,可溶性钙盐使失效溶液中亚磷酸盐含量从156g/L下降到23.06g/L,而镍盐和次磷酸盐的损耗量极小。再生后镀液的镀速和外观都与新配槽液相当。
- 戎馨亚吴纯素陶冠红何建平
- 关键词：废液再生化学镀镍溶液次磷酸盐钙盐镀速
- 析氢对化学镀铜过程的影响被引量：2
- 2001年
- 化学镀铜槽液中通过改变镀液成分、基体或添加不同物质来改变析氢速率 ,比较析氢量n氢 和沉铜量n铜 的关系来研究析氢对化学镀铜的影响 ,实验结果表明 :胶体钯在化学镀铜初期起作用 ,其后由新生成的铜催化镀铜过程 ;n铜∶n氢 =1～ 2 ,而非通常化学镀铜总反应中n铜∶n氢 =1∶1,因此 ,本文认为化学镀铜过程除存在一个主反应外 ,必定还同时存在Cu2 + 还原为Cu的不析氢反应过程 。
- 曾为民吴纯素吴荫顺
- 关键词：化学镀铜析氢催化活性电镀
- 镍-铬-铝-钇涂层的制备及性能
- 1991年
- 描述了一种制备NiCrAlY合金包覆涂层的新方法,即GH30镍基合金从NiCl_2-CrCl_3电解液体系中先恒电位沉积一层厚度约30～40μm、铬含量约20％左右的Ni/Cr合金,然后在含有少量氧化钇和水晶石的等摩尔NiCl—KCl溶盐中,于800℃60mA/cm^2条件下电解渗Al-Y。涂覆有NiCrAlY合金涂层的基体,其抗高温氧化和耐热腐蚀性能得到了明显的改善。
- 刘伯生邓志平吴纯素
- 关键词：电镀镍铬铝钇
- 铸铝合金上弱酸阳极氧化被引量：17
- 2000年
- 研究了ZL10 2铝合金在硼酸 酒石酸二元混酸体系中的阳极氧化。结果表明 ,在含硫酸根离子的混酸溶液中 ,硫酸根会加速无孔氧化膜的溶解 ,促使膜层发黑或带彩。以过硼酸钠替代硫酸钾 ,既能提高槽液稳定性又能获取一层均匀致密的银白色氧化膜。研究还表明 ,增加阳极氧化电流密度会成比例地缩短氧化膜的生长时间 ,而不影响膜层厚度。但提高槽液温度则会抑制膜层生长。两者均不影响氧化膜的外观和结构。
- 曹经倩史少欣曾为民吴纯素
- 关键词：高硅铝合金阳极化氧化膜铸铝合金
- 钢在氰化镀镉过程中的渗氢行为
- 1990年
- 对钢和预镀镉的钢在0.2N NaoH中,电解充氢时以及在氰化镀镉过程中的渗氢瞬变电流分别进行了测量。对于电解充氢,测得的稳态渗氢电流P_∞同充氢电流的平方根呈线性关系,原子氢在钢中的扩散系数为6.67×10^(-6)cm^2·S^(-1);而在氰化镀镉过程中,钢基底的渗氢仅出现在电沉积的初期,即开始电沉积的前4min。本文提出了随水分子放电之后发生的析氢与渗氢两个平行竞争的过程机理,很好地解释了实验结果。
- 魏志均陈根香刘伯生吴纯素
- 关键词：碳钢镀镉氰化镀镉渗氢
- 化学镀铜被引量：13
- 1998年
- 化学镀铜是指不使用电解方法而从槽液中沉积镀铜。本文参考了国内外７０多篇文献，论述了化学镀铜的工艺、溶液控制、关键因素、机理的研究及其工程应用等。并对各工艺、机理的优劣进行了讨论。
- 曾为民吴纯素吴荫顺
- 关键词：化学镀印制电路电镀镀铜
- PCB高稳定性化学镀铜工艺研究被引量：10
- 2001年
- 通过正交试验得到了化学镀铜速率适中而稳定性极高的化学镀铜工艺 ;采用PdCl2 加速分解实验研究了多元络合剂化学镀铜液的稳定性。结果表明 :使用多元络合剂时存在交互作用可大大延长镀液的分解时间 ,同时使镀液的全面分解转变为少量颗粒上的缓慢分解。稳定剂的加入主要是抑制Cu+的生长 。
- 曾为民曹经倩吴纯素吴荫顺
- 关键词：化学镀铜稳定性正交试验PCB电镀
- 铸铝合金上弱酸阳极氧化
- 研究了ZL102铝合金在硼酸-酒石酸二元混酸体系中的阳极氧化。结果表明，在合硫酸根离子的混酸溶液中，硫酸根会加速无孔氧化膜的溶解，促使膜层发黑或带彩。以过硼酸钠替代硫酸钾，既能提高槽液稳定性又能获取一层均匀致密的银白色氧...
- 曹经倩史少欣曾为民吴纯素
- 关键词：铝合金氧化膜
- 文献传递
- 多元络合剂化学镀铜动力学参数的研究被引量：7
- 2001年
- 从化学动力学角度对多元络合剂化学镀铜过程的反应速度进行了研究，得到了各成分的反应 级数和表观活化能，最后得到的反应速度方程式为：V(um/h)=3.57×10~6［Cu^（2+）］1.33［HCHO］^（1.98）［OH^-］^（0. 56）［EDTA］^（-0.41）×［NaKC_4H_4O_6］^（-0.06）［DN］^（-0.3）exp(-2 442/T)式中，DN为稳定剂。所得的方程式对化学镀铜机理的研究和化学镀铜槽液的调节具有一定的 指导意义。
- 曾为民吴纯素吴荫顺
- 关键词：化学镀铜动力学活化能电镀
