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吴永炘

作品数:15 被引量:38H指数:5
供职机构:香港理工大学更多>>
发文基金:国家重点实验室开放基金国家自然科学基金香港理工大学研究基金更多>>
相关领域:化学工程金属学及工艺电子电信一般工业技术更多>>

文献类型

  • 11篇期刊文章
  • 4篇会议论文

领域

  • 8篇化学工程
  • 4篇金属学及工艺
  • 3篇电子电信
  • 2篇一般工业技术

主题

  • 5篇镀层
  • 5篇
  • 4篇合金
  • 3篇电镀
  • 3篇电路
  • 3篇电路板
  • 3篇镀镍
  • 3篇渗镀层
  • 3篇缓蚀
  • 3篇缓蚀剂
  • 3篇
  • 3篇
  • 2篇印刷电路
  • 2篇印刷电路板
  • 2篇铁磁
  • 2篇铁磁相
  • 2篇铜缓蚀剂
  • 2篇钴合金
  • 2篇金镀层
  • 2篇金属

机构

  • 13篇香港理工大学
  • 3篇北京化工大学
  • 2篇香港理工学院
  • 1篇香港城市理工...

作者

  • 15篇吴永炘
  • 5篇萧祖隆
  • 5篇李志勇
  • 5篇杨志雄
  • 5篇文效忠
  • 3篇许淳淳
  • 2篇欧阳维真
  • 1篇姜宝文
  • 1篇张家乐
  • 1篇黄俊达
  • 1篇刘鸣江
  • 1篇周金满
  • 1篇徐瑞芬
  • 1篇刘鸣江

传媒

  • 9篇电镀与涂饰
  • 1篇腐蚀科学与防...
  • 1篇中国腐蚀与防...
  • 1篇2002全国...
  • 1篇2003中国...
  • 1篇2002年全...

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2003
  • 2篇2002
  • 2篇2000
  • 1篇1999
  • 1篇1998
  • 2篇1997
  • 2篇1996
  • 1篇1994
  • 1篇1992
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
滴定法快速测定ABS粗化液中铬酐与硫酸的浓度
2005年
 介绍了一种快速测定ABS粗化液中铬酐与硫酸浓度的方法。铬酐水解可释放出两个活跃程度不同的氢离子。第一个氢离子的活跃程度与硫酸释放出来的氢离子相近,可用来分析铬酐与硫酸的总浓度;第二个氢离子用来分析铬酐的浓度。通过酸-碱滴定得到的两种氢离子的浓度差就是硫酸的浓度。该方法的误差在10%以内,可以用作生产品质控制。
吴永炘黄满生刘波李桂兰
关键词:铬酐
镍、钴、钯镀层的防铜渗性能比较被引量:3
2000年
以镍、钴、钯镀层作为铜基体镀金的防渗铜中间层可以有效地防止铜原子扩散到金属表面。采用SEM、EDAX、XRD等方法研究铜在该 3种金属内的扩散机理和扩散系数 ,探讨了扩散过程与这 3种金属晶体结构、晶粒大小以及X -射线衍射特性的关系。
吴永炘文效忠杨志雄萧祖隆李志勇
关键词:镀层
1Cr18Ni9Ti不锈钢在氯化物溶液中SCC敏感性与铁磁相含量的相关性被引量:8
1997年
通过低温(-70℃)拉伸制备不同铁磁相含量的1Cr18Ni9Ti不锈钢,采用慢应变速率方法(SSRT)研究其在含CI^-介质中的SCC敏感性,用SEM进行断口分析。结果表明:铁磁相含量小于5%和在16~25%范围内,SCC敏感性随铁磁相含量增大不断下降;铁磁相含量在5~16%及大于25%时,材料的SCC敏感性随铁磁相含量增加而增大。
许淳淳欧阳维真徐瑞芬吴永炘
关键词:SCC敏感性铁磁相氯化物溶液不锈钢
用溶出伏安法代替导电法检测电子产品上的杂质污染
1994年
经过电镀或焊接的印刷电路版会受到卤化物污染。传统用来检测电子产品上的卤化物的导电法存在灵敏度较低和选择性较差的缺点,且测量中需要准确控制温度才能得准确的结果。使用本文介绍的溶出伏安法能克服导电法的这些缺点,而且其灵敏度较高,能用于测定印刷电路板中细小的部件或用于其它电子组合作如TO组合作中的单一元件的污染控制。
吴永炘陈满香
关键词:电镀印刷电路板伏安法
唑类缓蚀剂在电路板生产上的应用被引量:3
1997年
鉴于电路板生产过程中环保和成本的要求,采用唑类缓蚀剂取代传统的锡铅合金镀层以保证可焊性。探讨了唑类缓蚀剂的保护机理、应用情况及发展前景。
吴永炘刘鸣江麦志全许淳淳
关键词:电路板缓蚀剂缓蚀剂
化学镀Co一W—P三元合金的研究被引量:7
1998年
研究了镀液中各组分及pH值与镀层中钨、磷含量的关系,获得Co73W16P11合金镀层,并通过人工汗液浸泡试验比较了Co-W—P合金镀层与不锈钢、Co-P、Ni—W—P、Ni—P合金镀层的耐蚀性。
吴永炘张家乐
关键词:化学镀耐蚀性镀合金
唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究
唑类的杂环化合物,是一种用途很广的铜缓蚀剂.十多年前开始应用于减缓在比较高温下,铜的氧化速度,即OSP(Organic Solderability Preservative,有机可焊性保护剂).这里我们报导四种常见的唑类...
吴永炘
关键词:缓蚀剂印刷电路板
文献传递
钴-钨二元合金镀层特性与防铜渗功能的研究被引量:5
2000年
铜和铜合金饰品表面需镀金 ,由于铜扩散至镀金层表面 ,引起金层变色。本文提出以电镀钴钨二元合金镀层作为防铜渗层。实验表明 ,随着镀液中钨离子浓度的不同和电流密度的改变 ,钴钨合金镀层组成不同。当镀液中钨离子含量低 ,电流密度低时 ,镀层为晶态结构 ;当镀液中钨离子含量高 ,电流密度大时 ,镀层呈非晶态或混合微晶态结构。同时比较了在 40 0~ 80 0℃下 ,钴钨合金镀层与镍层、钴层的防铜渗能力。当温度低于 5 0 0℃时 ,钴钨合金镀层的防铜渗性能优于后二者。
吴永炘文效忠杨志雄萧祖隆李志勇
关键词:镀镍镀钴
SEM测量微细工件表面粗糙度的一种方法
1992年
介绍一种用扫描电子显微镜(SEM)来测量微细工件表面粗糙度的方法,可在微电子元件如TO-5封装的焊线顶上应用.操作时,电子显微镜发出电子束对样品表面进行扫描,而反映表面波纹状况的二次电子强度可用底片摄录;照片上的波纹曲线再用一自制的数码转换器转成数码信号,输入微型计算机处理后可求得粗糙度.用此法求得的结果与传统的表面波纹测量法极为吻合.
刘鸣江吴永炘陈君迪
关键词:SEM表面粗糙率工件
唑类铜缓蚀剂在OSP应用的研究
唑类的杂环化合的,是一种用途很广的铜缓蚀剂。十多年前开始应用于减缓在比较高温下,铜的氧化速度,即OSP(Organic Solderability Preservative,有机可焊性保护剂)。这里我们报导四种常见的唑类...
吴永炘
关键词:缓蚀剂
文献传递
共2页<12>
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