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刘菊

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：华中科技大学能源与动力工程学院更多>>
发文基金：国家重点基础研究发展计划更多>>
相关领域：动力工程及工程热物理更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇动力工程及工...

主题

  • 1篇热阻
  • 1篇结温
  • 1篇解析解
  • 1篇DIP

机构

  • 1篇华中科技大学

作者

  • 1篇罗小兵
  • 1篇毛章明
  • 1篇刘胜
  • 1篇刘菊

传媒

  • 1篇工程热物理学...

年份

  • 1篇2011
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
一种计算DIP芯片结温的热阻模型被引量：2
2011年
本文建立了一种计算塑料DIF(双列直插式封装)芯片结温的解析热阻模型,该模型根据DIP封装结构的散热途径建立。模型中的每一热阻均能通过较为简单的解析式进行计算,这与采用实验或数值模拟方法计算热阻的其他模型不同。利用该模型计算得到的一种塑料DIP芯片的结温与数值模拟得到的结温误差在±10%以内。
毛章明罗小兵刘菊刘胜
关键词：DIP结温解析解热阻
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