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刘洋平

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇一般工业技术

主题

  • 1篇银粉
  • 1篇浆料
  • 1篇浆料性能
  • 1篇功能材料
  • 1篇改性
  • 1篇改性方法
  • 1篇银导体

机构

  • 1篇中南大学

作者

  • 1篇孙友贝
  • 1篇叶肖鑫
  • 1篇刘泓
  • 1篇张超
  • 1篇张鹿
  • 1篇高本征
  • 1篇刘洋平
  • 1篇张金玲

传媒

  • 1篇新材料产业

年份

  • 1篇2009
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
银导体浆料用银粉的制备与改性方法被引量：2
2009年
随着导体浆料越来越多地应用于各种高性能电子产品中，对浆料性能的要求也日益提高。金属银导体浆料以其高电导率和优异的附着性能、可焊性等机械性能成为生产各种电子元器件产品的关键功能材料，在电子工业中具有无可替代的作用。银粉作为导电浆料中重要的导电功能材料，其粒度大小、颗粒形状和松装密度决定了成膜后的电性能和机械性能。
叶肖鑫张超张金玲高本征刘洋平张鹿孙友贝刘泓
关键词：改性方法银粉浆料性能功能材料
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