陶世平
- 作品数：13 被引量：19H指数：3
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- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电气工程更多>>
- Cu-Ni-Al-Si合金组织与性能研究
- 2017年
- 为研究Al、Si元素对Cu-Ni-(Al/Si)合金组织及性能的影响,利用高频炉制备4种不同Al、Si含量的Cu-Ni-Al-Si合金,通过光学显微镜(OM)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)对合金的显微组织及相组成进行观察与分析。结果表明:合金除基体相外,主要析出相由Ni_2Si相和一些针状析出物构成;当Al、Si含量发生变化,4种Cu-Ni-Al-Si合金的组织形貌相似,但粗大的Ni_2Si相会随着Si含量的减少而逐渐减少,针状析出物并未增多;合金的导电率随着Al元素的增多而变大,而合金的硬度与之相反。
- 陶世平马莹许丽君张金龙谢辉
- 关键词：显微组织导电率析出相
- Cu-Ni-Si三元合金的显微组织与相选择（英文）被引量：3
- 2015年
- 采用静平衡凝固技术制备了Cu含量为90wt%、不同Ni/Si原子比的Cu-Ni-Si合金,采用扫描电镜(SEM)、能谱分析(EDS)和X射线衍射仪(XRD)对合金的显微组织和相组成进行了分析,利用差热分析(DSC)考察了合金熔体在冷却过程中的相转变行为。研究结果表明,Ni/Si原子比对Cu-Ni-Si合金显微组织的影响可归因为α-Cu晶粒内部析出的δ-Ni2Si相数量的变化和晶界相在Cu-Si和Ni-Si化合物之间的选择。δ-Ni_2Si相数量的变化与初生α-Cu内部Ni、Si原子的浓度密切相关,而晶界相的相选择则是Cu-Si和Ni-Si金属间化合物相之间竞争的结果。随着Ni/Si原子比的增加,残余液相中Ni原子浓度增加增高,具有更负形成焓Ni-Si金属间化合物逐渐从竞争中胜出,导致晶界相从Cu-Si化合物向Ni-Si化合物的转变。
- 贾磊谢辉陶世平张蓉吕振林
- 关键词：CU-NI-SI合金显微组织晶界相相选择
- 高锌Al-Zn-Cu合金中Zn的存在形式及其对力学性能的影响被引量：2
- 2017年
- 采用熔铸法制备了Zn含量分别为12wt%、14wt%、16wt%和18wt%的4种高锌Al-Zn-Cu合金,并对合金的显微组织、相组成和力学性能进行了详细分析,重点探讨了合金中Zn的存在形式及其对力学性能的影响。结果表明,4种不同锌含量的合金均由花瓣状的α-Al枝晶和晶界相Al_2Cu组成,尽管Zn含量的增加导致晶界Al_2Cu相的数量增加以及α-Al枝晶的细化,但Zn主要以固溶形式存在于固溶体相α-Al中。Zn含量的增加显著提高Al-Zn-Cu合金的强度而明显降低塑性的主要原因可归于Zn对α-Al固溶体的固溶强化效应。Al-Zn-Cu合金的断裂由韧窝状断裂向解理断裂转变。
- 许丽君陶世平马莹张金龙谢辉
- 关键词：固溶强化解理断裂力学性能
- Cu-Ni-Al合金近平衡凝固过程中的析出相被引量：2
- 2016年
- 采用近平衡凝固试验制备了Ni/Al原子比为3∶1的不同Cu含量的Cu-Ni-Al合金,并对其显微组织及相组成进行了分析。结果表明,不同Cu含量的Cu-Ni-Al合金显微组织由枝晶臂和晶间相组成,经XRD分析,二者均为富Cu相固溶体α-Cu(Ni,Al)。由于枝晶臂和晶间区域Ni、Al原子浓度不同,导致在随后的固态相变过程中枝晶臂区域Ni-Al析出相的数量和尺寸均明显大于晶间区域。
- 陶世平谢辉贾磊
- 关键词：显微组织析出相
- Cu-Ni-Al三元相图富铜端单相区析出相表征及其对性能的影响
- Cu-NiAl合金中的化合物Ni3A1相,可从固溶体中析出,引起明显的沉淀硬化,因而是近几年来研制的新型高强度、高导电、沉淀硬化型铜基合金之一。但是实际上目前cu-Ni-A1合金的研究主要集中在形状记忆合金这块领域,而对...
- 陶世平
- 关键词：铜基合金三元相图凝固过程析出相金属间化合物
- 文献传递
- Cu-Ni-Al合金相图富Cu端合金的析出相表征被引量：2
- 2015年
- 以Cu-Ni-Al三元相图富铜端两组合金为研究对象,采用高频感应熔炼获得Cu-Ni-Al合金铸锭,并对铸锭进行固溶+时效处理。通过对固溶+时效处理前后的显微组织、形貌和相组成的对比分析,可以认为,Cu-Ni-Al合金的富铜端并非为单相固溶区,通过适当热处理,Ni3Al相从富Cu固溶体相内析出是可能的;固溶+时效处理有助于铸态Cu-Ni-Al三元合金中的晶界相网状Ni Al相的瓦解和晶内细小颗粒Ni3Al相的析出。
- 陶世平谢辉贾磊
- 关键词：固溶时效晶界金属间化合物
- Ni/Al原子比对Cu-Ni-Al合金性能的影响被引量：1
- 2016年
- 采用近平衡凝固实验,以Cu为基体原料,制备了Cu含量为90wt%,Ni/Al原子比分别为1∶3、1∶2、1∶1、2∶1和3∶1的Cu-Ni-Al合金。用光学显微镜(OM)观察不同成分的合金显微组织;利用布氏硬度仪测量了合金的硬度,并用扫描电镜得到了合金的摩擦磨损表面形貌。实验结果表明Cu-Ni-Al合金的硬度随着Ni/Al原子比的增多而逐渐增大;摩擦形貌也由粘着磨损为主转变为颗粒磨损为主。
- 陶世平谢辉贾磊
- 关键词：导电率
- 时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响被引量：5
- 2014年
- 采用带有同步水淬功能的原位电阻测量装置结合OM、XRD及TEM分析等方法,研究了等温时效处理对Cu-Ni-Si合金电阻及组织的影响。结果表明,Cu-Ni-Si合金时效阶段电阻随时间变化趋势表现为先下降后趋于稳定。随着时效温度的升高,合金电阻在时效初期急剧下降,这是由于时效时沉淀相在过饱和固溶体中析出所致。时效阶段Cu-Ni-Si合金中沉淀析出相为δ-Ni2Si,初始形态为点状,随着时效时间的延长,沉淀析出相长大,形态逐渐变为针状。
- 谢辉吕品正张蓉贾磊吕振林陶世平吴伟刚
- 关键词：等温时效CU-NI-SI合金析出相
- Cu-Ni-Al合金摩擦磨损行为研究被引量：1
- 2017年
- 采用高频感应炉,以Cu为基体原料,制备了Cu含量为90wt%、95wt%,Ni/Al原子比分别为1∶3、1∶2、1∶1、2∶1和3∶1的Cu-Ni-Al合金。并用MUM-5G型销-盘磨损试验机测试合金的耐磨性能。通过SEM观察磨损表面的形貌。结果表明:当Cu含量不变时,不同Ni/Al原子比在合金中形成的Ni-Al金属间化合物对合金的摩擦磨损行为有一定影响。Cu含量为90wt%时,合金磨损机制主要以颗粒磨损为主,Cu含量为95wt%时,该合金主要以粘着磨损为主。
- 陶世平李聪桓珊王小燕谢辉
- 关键词：金属间化合物
- 热压烧结Cu-Ni-Si合金组织演变及性能研究
- Cu合金具有良好的物理性能和力学性能，在许多应用领域中，已成为国际上研究的前沿材料，特别是大规模集成电路中受到广泛的关注。引线框架是集成电路的基础部件，集成电路向大型化、高功率方向发展，要求引线框架具有更多的支腿，并且这...
- 陶世平
- 关键词：热压烧结时效处理电导率力学性能
