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陈尚坤

作品数:3 被引量:11H指数:2
供职机构:浙江大学纳米科学与技术中心更多>>
发文基金:国家自然科学基金浙江省科技攻关计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:化学工程理学一般工业技术电气工程更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇化学工程
  • 2篇理学
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇微波介质
  • 2篇电性能
  • 2篇陶瓷
  • 2篇微波介质陶瓷
  • 2篇介电
  • 2篇介电性
  • 2篇介电性能
  • 2篇介质陶瓷
  • 2篇
  • 1篇低温烧成
  • 1篇烧成
  • 1篇烧结助剂
  • 1篇助剂
  • 1篇复合助剂
  • 1篇ND
  • 1篇TIO
  • 1篇
  • 1篇BAO
  • 1篇BBS
  • 1篇BCC

机构

  • 3篇浙江大学

作者

  • 3篇陈尚坤
  • 2篇杨辉
  • 2篇张启龙
  • 2篇王家邦

传媒

  • 1篇电子元件与材...
  • 1篇材料科学与工...

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
Ba_4(Nd_(0.85)Bi_(0.15))_(28/3)Ti_(18)O_(54)陶瓷低温化研究被引量:9
2005年
采用复合添加BaCuO2 CuO和BaO B2 O3 SiO2 助剂的方法 ,研究了Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷的低温烧结特性和微波介电性能。添加 2 .5wt%BaCuO2 CuO和 5wt%BaO B2 O3 SiO2 后Ba4 (Nd0 .85Bi0 .1 5) 2 8 3Ti1 8O54陶瓷在 95 0℃烧结成瓷 ,气孔率为 5 .2 9% ,介电常数ε为 6 0 .2 5 ,Q·f值为 2 5 77GHz(5 .6GHz) ,频率温度系数τf 为 +2 5 .1ppm ℃ ,可与Cu电极浆料低温共烧。
陈尚坤杨辉王家邦张启龙
关键词:微波介质陶瓷介电性能
BNT陶瓷低温烧成与性能被引量:3
2004年
采用复合添加BaCuO_2-CuO(以下简称BCC)、ZnO-B_2O_3-SiO_2(以下简称ZBS)等烧结助剂的方法,研究了Ba_4(Nd_(0.85)Bi_(0.15))_(28/3)Ti_(18)O_(54)陶瓷(以下简称BNT)低温烧结的烧结特性和微波介电性能。结果表明:复合添加(均为质量分数)2.5%BaCuO_2-CuO和5%ZnO-B_2O_3-SiO_2后可以在1050℃烧结成致密瓷,气孔率为5.73%,在5.6 GHz,相对个电常数ε_r为64.25,Q·f值为2026 GHz,频率温度系数τ_f为+26.4×10^(-6)℃^(-1),可望实现与Cu电极浆料低温共烧。
陈尚坤杨辉王家邦张启龙
关键词:微波介质介电性能低温烧成烧结助剂
BaO-Nd<,2>O<,3>-TiO<,2>系统微波介质陶瓷低温烧结
低温烧结微波介质陶瓷材料研究近年受移动通信事业的推动,发展非常迅速,为了满足微波器件小型化的需要,迫切需要开发高介电常数的低温烧结微波介质材料.Ba<,6-3x>Ln<,8+2x>Ti<,18>O<,54>(Ln为Sm、...
陈尚坤
关键词:微波介质陶瓷LTCC复合助剂
文献传递
共1页<1>
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