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文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 4篇电子电信

主题

  • 3篇势垒
  • 3篇肖特基
  • 3篇肖特基势垒
  • 3篇TI
  • 3篇AU
  • 3篇MO
  • 2篇砷化镓
  • 2篇N-GAAS
  • 1篇晶体管
  • 1篇化合物半导体
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体器件
  • 1篇MESFET
  • 1篇场效应
  • 1篇场效应晶体管
  • 1篇N-
  • 1篇GAAS

机构

  • 4篇北京工业大学
  • 1篇电子部

作者

  • 4篇赵瑞东
  • 3篇李志国
  • 3篇程尧海
  • 3篇李学信
  • 3篇郭伟玲
  • 2篇吉元
  • 2篇孙英华
  • 1篇张斌
  • 1篇张斌

传媒

  • 1篇Journa...
  • 1篇北京工业大学...
  • 1篇电子产品可靠...

年份

  • 2篇1996
  • 1篇1995
  • 1篇1992
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
n-GAAS上Ti/Mo/Ti/Au肖特基势垒接触可靠性的研究
赵瑞东
GaAs MESFET中肖特基势垒接触退化机理的研究
1996年
本文对Ti/Mo/Ti/Au作为栅金属的GaAsMESFET进行了四种不同的应力试验:1.高温反偏(HTRB);2.高压反偏(HRB);3.高温正向大电流(HFGC);4.高温存贮(HTS).通过HRB,ΦB从0.64eV减少到0.62eV,理想因子n略有增大.HTS试验中ΦB从0.67eV增加到0.69eV.分析表明,这归因于界面氧化层的消失,以及Ti与GaAs的反应;HFGC试验结果表明其主要的失效模式为烧毁,SEM观察中有电徙动及断栅现象发生.AES分析表明。应力试验后的样品,肖特基势垒接触界面模糊,有明显的互扩散和反应发生.
李志国赵瑞东孙英华吉元程尧海郭伟玲王重李学信
关键词:MESFET砷化镓肖特基势垒场效应晶体管
n-GaAsTi/Mo/Ti/Au中肖特基势垒接触稳定性的研究
1996年
对Ti/Mo/Ti/Au作为栅金属的GaAsMESFET进行了高温反偏(HTRB)、高压反偏(HRB)、高温正向大电流(HFGC)、高温存贮(HTS)4种不同的应力试验。通过HRB,φb从0.64eV减少到0.62eV,理想因子n略有增大,HTS试验中φb从0.67eV增加到0.69eV。分析表明,这归因于界面氧化层的消失,以及Ti与GaAs的反应;HFGC试验结果表明,其主要的失效模式为烧毁,同时,SEM观察中也有电徙动及断栅现象发生。AES分析表明,应力试验后的样品,其肖特基势垒接触界面出现模糊,有明显的互扩散和反应发生。
李志国赵瑞东程尧海吉元郭伟玲孙英华李学信张斌吕振中
关键词:砷化镓肖特基势垒
n-GaAs Ti/Mo/Ti/Au肖特基势垒接触失效机理的研究被引量:3
1995年
为了弄清界面态、电徙动、界面扩散及反应对肖特基势垒接触和器件电学特性的影响,我们对以Ti/Mo/Ti/Au作为栅金属的GaAs MESFET进行了四种不同的应力试验:1.常温反偏(HRB)。2.高温反偏(HTRB)。3.高温正向大电流(HFGC)。4.高温贮存(HTS)。HRB试验中从0.64eV减少到0.62eV,理想因子n略有增大。HTS试验中Φ_b从0.67eV增加到0.69eV。分析表明,这归因于界面氧化层的消失,以及Ti与GaAs的反应;HFGC试验结果表明其主要的失效模式为烧毁,其次为电徙动及断栅现象。AES分析表明,应力试验后的样品,其肖特基势垒接触界面发生模糊,有明显的互扩散和反应发生。
李志国赵瑞东李学信郭伟玲程尧海张斌
关键词:化合物半导体半导体器件
共1页<1>
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