田业冰
- 作品数：11 被引量：131H指数：6
- 供职机构：大连理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家高技术研究发展计划更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺更多>>
- 硅片超精密磨床的发展现状被引量：11
- 2004年
- 硅片超精密磨床是半导体集成电路(IC)制造中的关键装备,主要应用于IC制程中的硅片制备加工和IC后道制程中图形硅片的背面减薄。国外硅片超精密磨床制造技术发展很快,具有高精度化、集成化、自动化等特点。介绍了超精密磨床在大尺寸(≥φ300mm)硅片超精密加工中的应用状况,详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点,并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势。
- 董志刚田业冰康仁科郭东明金洙吉
- 关键词：超精密磨削金刚石砂轮硅片
- 一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮
- 本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成，砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成，其中填充料由pH调...
- 康仁科田业冰郭东明金洙吉高航
- 文献传递
- 大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状被引量：83
- 2003年
- 随着IC制造技术的飞速发展 ,为了增加IC芯片产量和降低单元制造成本 ,硅片趋向大直径化 ,原始硅片的厚度也相应增大以保证大尺寸硅片的强度 ;与此相反 ,为了满足IC封装的要求 ,芯片的厚度却不断减小 ,需要对图形硅片进行背面减薄。硅片和芯片尺寸变化所导致的硅片加工量的增加以及对硅片加工精度和表面质量更高的要求 ,使已有的硅片加工技术面临严峻的挑战。本文详细分析了传统硅片加工工艺的局限性 ,介绍了几种大直径硅片超精密磨削加工工艺的原理和特点 ,评述了国内外硅片超精密磨削技术与装备研究和应用的现状及发展方向 ,强调了我国开展大直径硅片超精密磨削技术和装备研究的必要性。
- 康仁科田业冰郭东明金洙吉
- 关键词：IC芯片硅片超精密磨削砂轮磨床
- 大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究
- 利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系.研究结果表明,增大砂轮轴向进给速度和减小工件转...
- 田业冰郭东明康仁科金洙吉
- 关键词：硅片金刚石砂轮超精密磨削集成电路
- 大尺寸硅片磨削平整化理论与工艺技术的研究
- 随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展，为了提高IC集成度，IC的特征线宽不断减小;另一方面，为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，硅片趋向大直径化。随着硅片直径增大，为了保证硅片具有足够的强度，硅片的厚度也相应增加;...
- 田业冰
- 关键词：集成电路超精密磨削IC芯片封装技术
- 硅片自旋转磨削的运动几何学分析被引量：18
- 2005年
- 介绍了硅片自旋转磨削的原理,通过引入节点、节圆概念建立了硅片自旋转磨削的运动学模型,通过分析砂轮与硅片之间的相对运动给出了硅片自旋转磨削的运动轨迹参数方程。在运动学的基础上推导了磨纹长度、磨纹数量以及磨削稳定周期公式。分析了磨纹间距、磨纹密度与磨削表面质量的关系。给出了选定磨削条件下的计算实例。研究结果为提高硅片加工质量及合理选择磨削工艺参数提供了理论依据。
- 田业冰金洙吉康仁科郭东明
- 关键词：硅片运动几何学
- 一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮
- 本发明一种硬脆晶体基片超精密磨削砂轮属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，涉及一种硬脆晶体基片的超精密磨削砂轮。超精密磨削砂轮由配合环、基体环、和磨削层制成，砂轮的磨削层由磨料、粘结剂、填充料和气孔组成，其中填充料由pH调...
- 康仁科田业冰郭东明金洙吉高航
- 文献传递
- 大尺寸硅片自旋转磨削的试验研究被引量：16
- 2004年
- 利用基于自旋转磨削原理的硅片超精密磨床 ,通过试验研究了砂轮粒度、砂轮转速、工件转速及砂轮进给速度等主要因素对材料去除率、砂轮主轴电机电流以及磨削后硅片表面粗糙度的影响关系。研究结果表明 ,增大砂轮轴向进给速度和减小工件转速 ,采用粗粒度砂轮有利于提高磨削硅片的材料去除率 ,砂轮轴向进给速度对材料去除率的影响最为显著 ;适当增大砂轮转速 ,减小砂轮轴向进给速度 ,采用细粒度砂轮可以减小磨削表面粗糙度 ;在其它条件一定的情况下 ,砂轮速度超过一定值会导致材料去除率减小 ,主轴电机电流急剧增大 ,表面粗糙度变差 ;采用比 #2 0 0 0粒度更细的砂轮磨削时 ,材料去除率减小 ,硅片表面粗糙度没有明显改善。
- 田业冰郭东明康仁科金洙吉
- 关键词：硅片金刚石砂轮超精密磨削集成电路
- 一种硬脆晶体基片的无损伤磨削方法
- 本发明一种硬脆晶体基片的无损伤磨削方法属于硬脆晶体基片超精密加工技术领域，特别涉及半导体与光电晶体硬脆晶体基片的超精密磨削加工技术。采用特制砂轮磨削，修整盘采用金属基体电镀金刚石砂轮，其粒度选用#100-#300；特制砂...
- 郭东明田业冰康仁科金洙吉高航
- 文献传递
- 硅片超精密磨削表面质量和材料去除率的研究
- 随着集成电路(IC)制造技术的飞速发展,为了增大IC芯片产量,降低单元制造成本,硅片趋向大直径化.随着硅片直径增大,为了保证硅片具有足够的强度,原始硅片的厚度也相应增加,与此相反,为满足IC芯片封装等需要,使芯片厚度逐渐...
- 田业冰
- 关键词：硅片材料去除率超精密磨削集成电路
- 文献传递
