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张叶方
作品数:
18
被引量:83
H指数:5
供职机构:
中国科学院上海硅酸盐研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
化学工程
金属学及工艺
医药卫生
核科学技术
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合作作者
丁传贤
中国科学院上海硅酸盐研究所
曾毅
中国科学院上海硅酸盐研究所
黄静琪
中国科学院上海硅酸盐研究所
郑学斌
中国科学院上海硅酸盐研究所
瞿建中
中国科学院上海硅酸盐研究所
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中国科学院
作者
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张叶方
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丁传贤
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曾毅
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1篇
2000
5篇
1999
5篇
1998
1篇
1996
1篇
1994
1篇
1990
1篇
1989
1篇
1988
共
18
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被引量排序
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氧化物耐磨涂层的性能与应用
瞿建中
张叶方
林惠令
关键词:
氧化物
涂层
磨损
性能分析
耐磨性
等离子喷涂碳化硼涂层基本性能研究
曾毅
张叶方
关键词:
低温等离子
生物材料
碳化硼粉末和涂层氧化特性研究
被引量:5
1998年
本文研究了碳化硼粉末和等离子喷涂碳化硼涂层的相组成及空气中氧化增重特性。试验结果表明,碳化硼粉末和涂层氧化增重均随温度增加而增加,并呈指数变化,氧化过程为热激活过程,激活能分别为9.6kJ/mol和6.3kJ/mol。导致它们氧化增重行为差异的主要原因是粉体和涂层相组成的差别。电子探针分析结果表明,氧化后碳化硼粉末和涂层的结构和形貌均发生明显变化。
曾毅
张叶方
丁传贤
关键词:
碳化硼
涂层
等离子喷涂碳化硼涂层热冲击性能研究
被引量:5
1999年
研究了等离子喷涂碳化硼涂层在不同能量密度的激光辐照下的耐热冲击与热蚀行为. 结果表明:碳化硼涂层有较好的抗激光辐照熔融能力和耐热冲击性能. 气孔率是影响碳化硼涂层抗热冲击能力的重要因素. 在相同实验条件下,较低气孔率的涂层具有较大的热导系数和耐热冲击能力.
曾毅
张叶方
丁传贤
关键词:
等离子喷涂
碳化硼
涂层
热冲击
气孔率
聚变堆
几种等离子涂层在蒸馏水润滑下的摩擦学特性
被引量:2
1998年
研究了等离子喷涂Cr3C2-NiCr、WC-Co和Cr2O3涂层自配对以及Cr2O3涂层与WC+Co硬质合金和增韧SiC陶瓷配对在蒸馏水润滑下的摩擦学特性.结果发现:三种涂层自配对组成摩擦副在水润滑下,以Cr2O3涂层的耐磨性能最好,显示出<10-6mm3N-1m-1的磨损系数;三种涂层的磨损机理均主要表现为裂纹扩展和颗粒断裂,涂层的断裂韧性越高,气孔率和微裂纹长度越低,其耐磨性能越好.异质材料配对能有效地改善Cr2O3涂层的摩擦学特性,这主要与摩擦副材料的表面状态及摩擦化学反应有关.
李剑锋
黄静琪
张叶方
丁传贤
关键词:
等离子喷涂
涂层
陶瓷涂层
等离子喷涂制备碳化硼涂层
被引量:11
1998年
通过X射线衍射分析、光电子能谱仪和扫描电镜来分析等离子喷涂制备的碳化硼涂层的相组成和显微结构,用气孔率和显微硬度来表征涂层基本的性能.实验结果表明;对普通大气喷枪加以改进后,所得到的碳化硼涂层同国外采用高压等离子喷涂所得到的碳化硼涂层相比,具有更小的气孔率(3%~4%)和相接近的显微硬度(Hv>28GPa)
曾毅
张叶方
黄静琪
夏继余
丁传贤
关键词:
碳化硼
涂层
气孔率
等离子喷涂
陶瓷涂层
等离子喷涂生物涂层的研究
本文阐述了中国科学院上海硅酸盐研究所在等离子喷涂生物涂层研究领域近期的进展.等离子HA涂层研究最多,并已应用作骨替换材料.然而,由于HA涂层与钛合金基体的结合强度不高,限制了它的应用.为了获得既具有良好的生物活性和生物相...
刘宣勇
郑学斌
张叶方
丁传贤
关键词:
等离子喷涂
生物涂层
硅灰石
钛涂层
文献传递
触针法表征等离子涂层的气孔率
本文介绍一种以表面粗糙度仪表征涂层材料气孔率的方法——触针法,考察了粗糙度仪不同型号触针、量程范围以及测量速度等参数对氧化铝、氧化铬陶瓷涂层材料的截面和表面抛光试样测量结果的影响。根据体视学原理,用自编程序计算出涂层材料...
陶顺衍
周霞明
张叶方
关键词:
气孔率
等离子喷涂
涂层
文献传递
等离子喷涂涂层材料
被引量:13
1994年
本文介绍中国科学院上海硅酸盐研究所在研制、开发、应用等离子喷涂涂层材料方面所取得的一些进展,主要有(1)涂层的物理、力学、热学性能和微观结构;(2)涂层性能与其微观结构间关系;(3)涂层的摩擦、磨损行为和机理;(4)涂层的生物相容性;(5)涂层在工业上的应用。
丁传贤
张叶方
关键词:
等离子喷涂
微观结构
磨损行为
热学性能
全文增补中
碳化硼涂层显微结构和性能研究
被引量:8
2000年
本文研究了碳化硼等离子喷涂涂层的显微结构和电导率.发现涂层中存在多种显微结构,颗粒状和板状的碳化硼相为主相;涂层中金属Fe杂质相的存在是涂层电导率出现异常的决定因素;碳化硼涂层中还发现了由B、O和Fe三种元素组成的杂质相,其显微硬度比碳化硼低,这是碳化硼涂层显微硬度同碳化硼陶瓷相比要低的一个重要原因.
曾毅
冯景伟
张叶方
丁传贤
关键词:
显微结构
电导率
陶瓷涂层
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