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姬峰

作品数:10 被引量:94H指数:8
供职机构:南京航空航天大学更多>>
发文基金:江苏省普通高校研究生科研创新计划项目江苏省“六大人才高峰”高层次人才项目国家科技部科技人员服务企业行动项目更多>>
相关领域:金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 9篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 10篇金属学及工艺

主题

  • 3篇钎料
  • 3篇Z
  • 3篇N-
  • 2篇时效
  • 2篇显微组织
  • 2篇力学性能
  • 2篇界面化合物
  • 2篇金属
  • 2篇可靠性
  • 2篇焊点
  • 2篇
  • 2篇力学性
  • 1篇底充胶
  • 1篇电阻率
  • 1篇压痕
  • 1篇异种金属
  • 1篇应力指数
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇有限元模拟

机构

  • 10篇南京航空航天...
  • 5篇浙江新锐焊接...
  • 1篇淮阴工学院

作者

  • 10篇姬峰
  • 9篇薛松柏
  • 2篇戴玮
  • 2篇张满
  • 1篇杨金龙
  • 1篇皋利利
  • 1篇王慧
  • 1篇刘霜
  • 1篇韩宗杰

传媒

  • 6篇焊接学报
  • 1篇稀有金属材料...
  • 1篇焊接
  • 1篇Transa...

年份

  • 3篇2013
  • 3篇2012
  • 2篇2011
  • 2篇2009
10 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
Microstructure and properties of Cu/Al joints brazed with Zn-Al filler metals被引量:21
2012年
The mechanical properties and microstructural distribution of the Cu/A1 brazing joints formed by torch-brazing with different Zn-A1 filler metals were investigated. The microstructure of the Zn-A1 alloys was studied by optical microscopy and scanning electron microscopy, and the phase constitution of the Cu/A1 joints was analyzed by energy dispersion spectrometry. The results show that the spreading area of the Zn-A1 filler metals on the Cu and A1 substrates increases as the A1 content increases. The mechanical results indicate that the shear strength reaches a peak value of 88 MPa when A1 and Cu are brazed with Zn-15AI filler metal. Microhardness levels from HV122 to HV515 were produced in the three brazing seam regions corresponding to various microstructure features. The Zn- and Al-rich phases exist in the middle brazing seam regions. However, two interface layers, CuZn3 and A12Cu are formed on the Cu side when the A1 content in the filler metals is 2% and more than 15%, respectively. The relationship between intermetallic compounds on Cu side and Zn-xA1 filler metals was investigated.
姬峰薛松柏娄继源娄银斌王水庆
Ti对Zn-22Al-xTi钎料及Cu/Al钎焊接头性能的影响(英文)被引量:8
2013年
设计并采用Zn-Al-Ti系列钎料对Cu和Al异种金属实施了钎焊,并对Zn-22Al-xTi/Cu界面处的相组成和金属间化合物形貌进行了分析。结果表明:在Zn-22Al中添加0.01%至0.05%的Ti可以显著细化钎料组织,而且Zn-22Al-0.03Ti在Cu基板上的铺展面积比Zn-22Al高出60.4%,但Ti的添加会提高Zn-22Al钎料的熔点和熔化区间。另外,在钎料中添加微量的Ti可以优化Cu/Al接头中Cu侧界面化合物的组织并减小其厚度。相比Zn-22Al钎料,Zn-22Al-0.03Ti钎焊所得Cu/Al接头强度要高出13.4%,而且接头断裂位置由化合物层转移至钎料内部。X射线衍射结果显示,钎焊过程中有CuAl2,Cu9Al4,CuZn 3种化合物产生于钎料与Cu基板界面处。
姬峰薛松柏戴玮
关键词:相组成
基于田口法的PBGA器件焊点可靠性分析被引量:10
2009年
为提高塑料球栅阵列(PBGA)器件焊点可靠性,提出了一种基于田口法和数值模拟的试验方法.借用Anand模型描述钎料本构方程,对PBGA器件焊点热循环载荷下的应力应变分布进行有限元模拟.结果表明,填充底充胶能有效提高焊点可靠性;考虑基板、封装塑料、底充胶、PCB的线膨胀系数四个控制因素,借助田口试验法进行最佳参数选择,确定影响焊点可靠性的主要因素为基板线膨胀系数及封装塑料线膨胀系数.最优方案组合为A3B3C3D3.该优化方案的最大等效应变比原始值减小了41.4%,信噪比提高了4.61 dB.
戴玮薛松柏张亮姬峰
关键词:底充胶线膨胀系数
CuAl_2相对铜铝钎焊接头组织与性能的影响被引量:28
2011年
采用Zn-Al钎料和自制KAlF4-CsAlF4钎剂配合火焰钎焊方法对紫铜和纯铝进行钎焊,研究了钎料中铝含量变化对钎料铺展性能、钎料组织及钎焊接头力学性能的影响.结果表明,钎料中铝含量质量分数为15%时,钎焊接头力学性能最佳.采用光学显微镜和场发射扫描电子显微镜进一步观察分析钎料组织、铜铝钎焊接头区域显微组织和铜侧界面层化合物的分布形态,并采用EDS进行成分分析.当钎料中铝含量较低时,铜铝钎焊接头区域主要由锌基固溶体构成,随着铝含量的升高,钎缝内部出现硬脆的CuAl2相,当铝含量质量分数达到22%时,CuAl2相尺寸变得粗大且分布不均匀,钎焊接头强度降低.
张满薛松柏姬峰娄银斌王水庆
关键词:力学性能显微组织
QFN封装焊点可靠性的有限元分析被引量:1
2009年
建立了QFN(quad flat non-leaded)的1/4模型,用Anand模型构建了Sn3.0Ag0.5Cu的本构方程,并比较了不同焊点形态时QFN的可靠性.结果表明,在温度循环载荷下,QFN器件应力的最大值位于拐角处的焊点的上表面处,且其应力值变化具有周期性和叠加性;无缩回设计的引脚比有缩回设计的引脚具有更好的可靠性,但对于无缩回设计的引脚,其焊脚高度和焊点长度对其塑性功的累积无明显影响;钎料厚度对焊点塑性功的累积有明显影响,焊点的单位体积塑性功与钎料厚度成反比;中央散热焊盘的焊接面积对焊点塑性功的累积有一定影响,在QFN的焊接过程中可以适当增加其焊接面积.
姬峰薛松柏张亮王慧
关键词:有限元模拟可靠性焊点形态
Ti元素对Zn-22Al钎料组织和性能的影响被引量:10
2012年
研究了Ti元素对Zn-22Al钎料的电阻率、熔化温度、铺展性能、显微组织以及接头抗剪强度的影响.结果表明,随着钎料中Ti元素含量的增加,钎料的电阻率、熔化温度略有增加,铺展性能显著改善.当Ti元素质量分数为0.03%时,钎料的铺展性能最佳,但过量的Ti元素会明显恶化钎料的铺展性能.随着Ti元素的加入,钎料的基体组织得到细化,η-Zn相尺寸减小;当Ti元素质量分数大于0.15%时,钎料中的η-Zn相开始聚集长大.当Zn-22Al钎料中Ti元素质量分数为0.03%时,钎焊接头的抗剪强度达到最大值84.64 MPa.
杨金龙薛松柏姬峰王科冰孙波王水庆
关键词:铺展性能显微组织力学性能
Ti、Ce对Zn-22Al钎料及Cu//Al钎焊接头性能影响的研究
Cu//Al异种金属钎焊接头已经逐渐在装备制造过程中得以推广应用。相对于其他组分用于铜铝钎焊的Zn-Al合金钎料,Zn-22Al的熔化区间与CsF-AlF3钎剂具有更好的工艺适配性,因此更适合用于Cu//Al异种金属的自...
姬峰
关键词:界面化合物
文献传递
纳米压痕法测量锌铝钎料的室温蠕变应力指数被引量:15
2013年
利用纳米压痕技术,采用恒加载速率法,研究了Zn-22Al和Zn-22Al-0.03Ti钎料的室温蠕变行为,并对相关数据进行了测量和计算.结果表明,室温时任一载荷条件下保载时,钎料均发生了明显的蠕变行为.其中Zn-22Al-0.03Ti钎料的压入深度和蠕变位移均小于Zn-22Al钎料,最大差值分别为15.68%和26.87%.相同保载时间不同载荷保载时,两种钎料的蠕变位移均有较大差异.通过拟合计算分别获得了两种钎料室温时的蠕变应力指数,Zn-22Al-0.03Ti较Zn-22Al提高了35.79%.分析认为,Ti元素的添加导致了Zn-22Al钎料晶粒的细化,从而产生了更多的晶界是导致钎料室温抗蠕变能力提高的主要原因.
姬峰薛松柏刘霜娄继源娄银斌
关键词:纳米压痕蠕变变形应力指数
SnAgCu焊点界面金属间化合物的研究现状被引量:8
2011年
SnAgCu系合金钎料是目前最有可能替代SnPb钎料的无铅钎料之一。其在回流焊过程中产生的界面金属间化合物是影响电子产品可靠性的重要因素。综述了SnAgCu钎料在Cu,Ni/Cu,Au/Ni/Cu衬底上回流焊后界面金属间化合物(IMC)的类型和产生过程,并对时效、热冲击、热循环过程中界面金属间化合物的形貌演变以及生长规律进行了评述。
姬峰薛松柏张亮皋利利韩宗杰
关键词:回流焊时效
时效对铜铝钎焊接头界面化合物和性能的影响被引量:9
2012年
采用Zn-22Al钎料对铜铝异种合金进行了火焰钎焊,并用加速老化试验模拟了其服役环境.研究了时效过程中铜铝钎焊接头界面化合物的形貌变化及其对铜铝钎焊接头电阻率和抗剪强度的影响,并对其生长规律进行了初步计算.结果表明,铜侧界面化合物在250℃恒温时效过程中不断变厚,其生长规律呈抛物线状,且其生长系数约为6.1×10-13cm2/s;当界面化合物的厚度为4.2μm和18.1μm时,铜铝接头的电阻分别为120.3μΩ和132.9μΩ,该界面化合物厚度对电阻率的影响系数为0.25;铜铝接头抗剪强度在时效过程中先有3%的上升,随后逐渐降低至接头初始值的85%.
姬峰薛松柏张满娄继源王水庆
关键词:时效电阻率抗剪强度
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