您的位置: 专家智库 > >

吴慧颖

作品数:3 被引量:121H指数:2
供职机构:清华大学深圳研究生院更多>>
发文基金:国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信语言文字更多>>

文献类型

  • 2篇期刊文章
  • 1篇会议论文

领域

  • 3篇电子电信
  • 1篇语言文字

主题

  • 3篇功率
  • 3篇大功率
  • 2篇封装
  • 2篇封装技术
  • 2篇白光
  • 2篇大功率LED
  • 2篇大功率白光
  • 1篇倒装
  • 1篇最大尺寸
  • 1篇最大功率
  • 1篇温度场
  • 1篇温度场分布
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体照明
  • 1篇LED封装
  • 1篇LED封装技...
  • 1篇场分析
  • 1篇大尺寸
  • 1篇大功率白光L...

机构

  • 3篇清华大学

作者

  • 3篇罗毅
  • 3篇胡飞
  • 3篇吴慧颖
  • 3篇钱可元
  • 1篇张立江

传媒

  • 1篇光电子.激光
  • 1篇半导体光电

年份

  • 2篇2005
  • 1篇2003
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
倒装大功率白光LED热场分析与测试被引量:53
2005年
散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素,本文利用有限元法(FEM)对W级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算,结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻合。在此基础上,保持电流密度不变,研究芯片尺寸与结区温度的关系,计算出在当前的发光效率和封装结构条件下,由于散热条件的限制,芯片能承受的最大功率和能达到的最大尺寸。
吴慧颖钱可元胡飞罗毅
关键词:倒装场分析温度场分布最大尺寸最大功率
大功率白光LED封装技术的研究被引量:75
2005年
详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构。介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对LED驱动电流和发光色温的关系进行了讨论。
钱可元胡飞吴慧颖罗毅
关键词:半导体照明大功率LED封装
照明用大功率LED封装技术与驱动方法的研究
<正> 本文详细分析了照明用大功率LED的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,采用了独特的封装结构设计,介绍了我们在光路优化、色度均匀性、改善散热条件、提高出光效率等方面所作的探索。并对LED列阵的驱...
钱可元张立江胡飞吴慧颖罗毅
文献传递
共1页<1>
聚类工具0