刘中其
- 作品数：9 被引量：30H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团第二十四研究所更多>>
- 相关领域：电子电信电气工程更多>>
- 低温陶瓷共烧技术——MCM-C发展新趋势被引量：19
- 2002年
- 介绍了目前国际上厚膜混合工艺技术的动态 ,指出了低温共烧陶瓷技术 (LTCC)是MCM- C发展的重要趋势。探讨了国内 MCM- C技术的现状 ,认为必须同 IC技术保持紧密的联系 。
- 冉建桥刘欣唐哲刘中其
- 关键词：低温共烧陶瓷MCM-C
- SAM008型高强度气体放电灯(HID)电子镇流器
- 王斌曾家黔刘中其胡立雪徐勇罗丁
- 该产品通过自主研发的嵌入式控制软件及相关电路，实现了对D2S、D2P型HID氙灯的启动、恒流、恒功率的稳定控制。该项目解决了高压启动电路设计、MCU控制策略、控制软件设计、抗电磁干扰、系统可靠性等技术难题，特别在控制策略...
- 关键词：
- 关键词：高强度气体放电灯电子镇流器
- 厚膜导带上的粗丝键合被引量：1
- 2002年
- 文章给出了混合集成电路厚膜导带膜厚、键合丝直径、以及加热老化的一系列数据 ,讨论了选用金合金浆料或银合金浆料所形成的金属化导带在可靠性提高方面的不同情况 ,论述了热老化对键合强度的影响以及键合丝的电气集成性能 ,并对大电流流经一组键合丝所形成的加热效应进行了测量。
- 马文利刘中其
- 关键词：混合集成电路热老化
- 有机粘结剂在高可靠微电路中的应用研究被引量：2
- 2004年
- 介绍了有机粘结剂在高可靠微电路中的应用。从粘结剂的作用机理、胶粘剂选择及工艺试验进行分析,通过对比试验,确定了满足常规高可靠要求的较为理想的有机粘结剂。论述了此种有机粘结剂的操作要领及控制方法。
- 肖玲刘中其
- 关键词：粘结剂有机硅环氧树脂热膨胀系数
- 混合集成电路常见装配结构热阻分析被引量：6
- 2006年
- 从常规电子产品热设计基础理论的理解分析入手,结合实际应用,阐述了混合集成电路典型装配结构热阻的简便分析方法;绘制了多种典型结构的内热阻与发热芯片面积的关系曲线和外热阻与封装表面积的关系曲线;提出了通过典型结构热阻曲线分析产品芯片结温的方法,及相应问题的处理办法;对一般混合集成电路的非精确热设计有一定的参考意义。
- 刘中其唐喆
- 关键词：混合集成电路热设计热阻
- 二十四所混合集成电路技术发展历程与展望
- 2008年
- 回顾了二十四所混合集成电路专业方向的发展历程。按不同历史阶段,介绍了二十四所混合集成电路二十余年的技术进步轨迹和所取得的主要成就;最后,对二十四所混合集成电路未来的发展前景进行了展望。
- 刘中其曾平刘欣冉建桥蒋和全
- 关键词：混合集成电路厚膜工艺
- SWH05系列DC/DC电源
- 张小林刘中其邹华昌李贤云周元樊川余洲胡彦彬冉建桥
- 该电路是一个采用电流型PWM控制器的DC/DC变换器，采用单端反激式拓扑结构。开关管在PWM控制器的控制下导通和截止；在功率开关管导通时，变压器储存能量，次级整流二极管反向截止，储能电容将上一开关周期储存的能量传递给负载...
- 关键词：
- 关键词：DC/DC电源PWM控制直流变换
- 金丝球焊的工艺质量统计控制被引量：2
- 2002年
- 金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术 ,广泛应用于单片集成电路 ( IC)及厚薄膜混合集成电路 ( HIC)中。在批量生产中 ,其键合质量直接影响产品的可靠性 ,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制 ,使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求 。
- 刘欣冉建桥陈光炳刘中其
- 关键词：金丝球焊统计质量控制混合集成电路集成电路
- SWH15系列DC/DC电源
- 张小林刘中其邹华昌李贤云周元樊川余洲胡彦彬冉建桥
- 该系列采用电流型单端反激式拓扑结构。开关管在PWM控制器的控制下导通和截止；在功率开关管导通时，变压器储存能量，次级整流二极管反向截止，储能电容将上一开关周期储存的能量传递给负载；在功率开关管关断时，次级整流二极管正向导...
- 关键词：
- 关键词：DC/DC电源PWM控制直流变换
