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黄向修

作品数:11 被引量:1H指数:1
供职机构:广东工业大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金广东省自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术金属学及工艺一般工业技术电子电信更多>>

文献类型

  • 4篇期刊文章
  • 3篇会议论文
  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇一般工业技术
  • 1篇机械工程
  • 1篇电子电信

主题

  • 8篇焊头
  • 4篇封装
  • 3篇信号
  • 3篇吸嘴
  • 3篇晶片
  • 3篇光信号
  • 3篇反光镜
  • 2篇数据采集
  • 2篇数据采集卡
  • 2篇通孔
  • 2篇芯片
  • 2篇芯片封装
  • 2篇晶圆
  • 2篇光栅尺
  • 2篇采集卡
  • 1篇硬件
  • 1篇硬件系统
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇柔顺

机构

  • 11篇广东工业大学

作者

  • 11篇黄向修
  • 10篇李克天
  • 8篇刘吉安
  • 7篇刘建奇
  • 6篇翁纪钊
  • 3篇陈新
  • 1篇章敏
  • 1篇彭卫东

传媒

  • 2篇机电工程技术
  • 1篇机械设计
  • 1篇包装工程
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇第一次全国包...
  • 1篇第十一届全国...

年份

  • 2篇2009
  • 4篇2008
  • 5篇2007
11 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计
2007年
焊头是IC芯片粘片机的关键部件,焊头上的吸嘴将晶圆上的芯片吸起,传送并压焊到引线框架上。在取芯片和焊芯片瞬间,吸嘴要对芯片施加压力。为了保证吸嘴和芯片快速接触时不会对芯片造成破坏性冲击,焊头机构除了应具有精密的结构和精确运动控制外,焊头本身也要有良好的缓冲功能和具有一定的刚度。提出一种焊头柔性铰直线缓冲结构,讨论柔性铰结构的原理和分析结果,通过实验验证该结构是合理可行的。
刘吉安翁纪钊李克天刘建奇黄向修
关键词:封装
晶圆工作台运动精度数据采集及处理
2008年
本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机晶圆传送精度检测系统。该系统通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据以获得有用的数据,并经过数据处理完成工作台的送片精度测量。
刘建奇李克天刘吉安黄向修翁纪钊
关键词:XY工作台光栅尺数据采集卡数据处理
一种焊头定位精度检测系统及其方法
本发明公开了一种焊头定位精度检测系统,包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构,其中,粘片点下安装有反光镜,上述焊头吸嘴中心设有一中空通孔,中空通孔的上方设置有向反光镜发光的光源,...
李克天刘吉安陈新黄向修
文献传递
基于机器视觉的并联焊头机构定位和运动精度的检测
IC芯片粘片机是广东工业大学机电学院研制开发的一套微电子封装设备,为进一步提高粘片机的粘片速度和定位精度,改进和优化串联机构的焊头机构,现已设计出IC芯片粘片机的平面并联焊头机构。为了检验并联焊头机构的性能,必须对其定位...
黄向修
关键词:并联焊头机构机器视觉
文献传递
一种焊头定位精度检测系统
本实用新型公开了一种焊头定位精度检测系统,包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构,其中,粘片点下安装有反光镜,焊头吸嘴的中空通孔上方设置有向反光镜发光的光源,以及采集由反光镜反射...
李克天刘吉安陈新黄向修
文献传递
芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计
焊头是IC芯片粘片机的关键部件,焊头上的吸嘴将晶圆上的芯片吸起,传送并压焊到引线框架上.在取芯片和焊芯片瞬间,吸嘴要对芯片施加压力.为了保证吸嘴和芯片快速接触时不会对芯片造成破坏性冲击,焊头机构除了应具有精密的结构和精确...
刘吉安翁纪钊李克天刘建奇黄向修
关键词:芯片封装焊头
文献传递
一种焊头定位精度检测系统及其方法
本发明公开了一种焊头定位精度检测系统,包括焊头吸嘴及控制焊头吸嘴在拾片点拾取晶片、传送晶片和在粘片点粘焊晶片的传动机构,其中,粘片点下安装有反光镜,上述焊头吸嘴中心设有一中空通孔,中空通孔的上方设置有向反光镜发光的光源,...
李克天刘吉安陈新黄向修
文献传递
通过PC机并口实现320路开关量控制的软硬件系统
2007年
针对一项320路开关量控制的应用需要,设计以普通PC机并口为接口,提出系统的硬件和软件设计方案,编制软件主界面,结合数据库制作硬件电路,根据控制要求控制继电器动作,以实现计算机对320路继电器的控制。
黄向修李克天彭卫东章敏刘建奇
关键词:开关量控制并口控制数据库
芯片封装设备焊头柔性铰直线缓冲结构的设计
焊头是 IC 芯片粘片机的关键部件,焊头上的吸嘴将晶圆上的芯片吸起,传送并压焊到引线框架上。在取芯片和焊芯片瞬间,吸嘴要对芯片施加压力。为了保证吸嘴和芯片快速接触时不会对芯片造成破坏性冲击,焊头机构除了应具有精密的结构和...
刘吉安翁纪钊李克天刘建奇黄向修
关键词:封装
文献传递
芯片封装中的晶圆传送精度测量
本文采用光栅尺、数据采集卡以及开发的测量软件建立了一个粘片机品圆传送精度检测系统,通过在运行过程中适当设置采样频率和剔除冗余数据,获得有用的数据,经过数据处理,完成了工作台的送片精度测量。
刘建奇李克天刘吉安黄向修翁纪钊
关键词:芯片封装光栅尺数据采集卡
文献传递
共2页<12>
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