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郑廷珪

作品数：6 被引量：4H指数：1
供职机构：信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 2篇会议论文

领域

  • 5篇电子电信

主题

  • 2篇微波器件
  • 2篇可靠性
  • 1篇镀层
  • 1篇镀层厚度
  • 1篇塑封
  • 1篇塑封器件
  • 1篇塑料
  • 1篇贴装
  • 1篇统计分析
  • 1篇耦合器
  • 1篇微波
  • 1篇可靠性分析
  • 1篇光电耦合
  • 1篇光电耦合器
  • 1篇焊点
  • 1篇焊点失效
  • 1篇厚度
  • 1篇PCBA
  • 1篇PTH
  • 1篇表面贴装

机构

  • 4篇信息产业部电...
  • 1篇中国电子产品...
  • 1篇贝尔有限公司

作者

  • 5篇郑廷珪
  • 3篇李少平
  • 2篇牛付林
  • 2篇施明哲
  • 2篇张晓明
  • 1篇来萍
  • 1篇李萍
  • 1篇欧叶芳
  • 1篇吴文章
  • 1篇徐爱斌
  • 1篇罗道军
  • 1篇张晓明
  • 1篇贺光辉
  • 1篇何小琦
  • 1篇徐爱斌
  • 1篇来萍
  • 1篇李少平
  • 1篇李萍
  • 1篇徐爱斌

传媒

  • 2篇电子产品可靠...
  • 2篇中国电子学会...
  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2005
  • 2篇2004
  • 2篇2000
共 6 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
国产光电耦合器主要故障模式和失效机理被引量：3
2000年
通过对 6种型号 2 0多只国产光电耦合器失效样品的失效分析 ,分析研究了国产光电耦合器的
徐爱斌李少平欧叶芳郑廷珪
关键词：光电耦合器
50例微波器件失效分析结果汇总与分析
2005年
对约50例微波器件失效分析结果进行了汇总和分析,阐述了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布。汇总情况表明,由于器件本身质量和可靠性导致的失效约占80%,其余20%是使用不当造成的。在器件本身的质量和可靠性问题方面,具体失效机理有引线键合不良、芯片缺陷(包括沾污、裂片、工艺结构缺陷等)、芯片粘结、管壳缺陷、胶使用不当等;在使用不当方面,主要是静电放电(ESD)损伤和过电损伤(EOS),EOS损伤中包括输出端失配、加电顺序等操作不当引入的过电应力等。
来萍李萍张晓明李少平徐爱斌施明哲牛付林郑廷珪
关键词：微波器件
微波器件失效分析结果统计与分析
本文对56例微波器件失效分析结果进行了统计和分析,得到了微波器件在使用中失效的主要原因、分类及其分布,为微波器件的生产方和使用方提供了有价值的统计数据及分析结果.
来萍李萍张晓明郑廷珪李少平徐爱斌施明哲牛付林何小琦
关键词：微波器件统计分析可靠性
文献传递
PCBA-PTH焊点失效原因分析
介绍了一例典型的PCB过波峰焊后焊点润湿不良原因分析的案例.分析结果表明孔壁镀层厚度太薄、冲孔(钻孔)质量差以及孔焊盘锡铅镀层太薄等原因导致焊点润湿不良.
贺光辉罗道军郑廷珪
关键词：镀层厚度焊点失效波峰焊可靠性分析
文献传递
器件塑料封装质量的快速评估一例
2000年
本文采用扫描声学显微镜（ＳＡＭ），检测和对比了两家封装厂提供的ＰＬＣＣ４４塑封器件在经历热冲击后的分层情况。发现两家样品的抗热冲击能力明显不同。文中方法简便有效，可用于快速评估器件的塑料封装质量。
沈忠哲郑廷珪吴文章李少平张晓明
关键词：塑封器件表面贴装
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