胡进
- 作品数：14 被引量：19H指数：2
- 供职机构：中国电子科技集团公司第五十五研究所更多>>
- 相关领域：电子电信化学工程更多>>
- 直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
- 功率模块以及集成电力电子模块(integrated power electronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
- 卢会湘胡进王子良
- 关键词：氮化铝基板
- 文献传递
- 一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
- 本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
- 杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
- 一种陶瓷外壳及其制造方法
- 本发明公开了一种陶瓷外壳，包括底板和多个生瓷侧墙组件，所述底板和多个生瓷侧墙组件的接合部相粘接构成一个整体，所述底板和生瓷侧墙组件的对应边上设有至少一对相适配的连接结构，该连接结构连接相邻的侧墙以及侧墙与底板。本发明还公...
- 庞学满胡进程凯
- 文献传递
- 一种新型毫米波陶瓷绝缘子
- 本发明公开了一种新型毫米波陶瓷绝缘子，所述陶瓷绝缘子包括上片陶瓷、下片陶瓷，所述上片陶瓷上层为上金属化层，下片陶瓷的底面为下金属化层，上片陶瓷和下片陶瓷之间为中间金属化层，所述上片陶瓷和下片陶瓷构成“T”字型，所述陶瓷绝...
- 徐利胡进王子良
- 文献传递
- 基于高温共烧陶瓷技术的X波段高可靠表贴型陶瓷外壳
- 本发明是一种基于高温共烧陶瓷技术的新型X波段高可靠表贴型陶瓷外壳，其结构包括陶瓷腔内芯片粘接区、微带线键合区、陶瓷框、焊环、腔外金属化导体连接区五部分；通过焊接、键合、胶黏等连接形式实现陶瓷外壳表面贴装。本发明的有益效果...
- 郭怀新胡进徐利曹坤
- 文献传递
- 微波高频外壳的设计与制造工艺研究被引量：2
- 2010年
- 外壳对于电路而言,在起到机械支撑和环境保护作用的同时,需要将输入/输出信号和电源/地通过封装上的引线实现芯片与外部电子系统的互连。外壳设计与工艺往往影响着被封装系统的微波性能,例如50Ω阻抗的设计、外壳的谐振频率、微波传输线的状态等都是需要在外壳设计与工艺中加以重视的。同时,外壳的可靠性也直接影响到整个封装系统的可靠性,例如外壳的气密可靠性、抗盐雾能力、金属化的强度、引线的抗疲劳弯曲能力等指标决定了外壳的总体可靠性水平。文章以理论分析为基础,结合生产制造的实际情况,以微波高频外壳为例对其设计与制造中应该注意的问题进行了比较详细的阐述。
- 胡进卢会湘程凯
- 关键词：HFSS微波性能可靠性
- 直接敷铜陶瓷基板技术的研究进展
- 功率模块以及集成电力电子模块(integratecl powerelectronics module,IPEM)的发展带动直接敷铜(direct bonded copper,DBC)基板技术的迅猛发展。详细介绍了DBC基...
- 卢会湘胡进王子良
- 关键词：氮化铝功率模块
- 文献传递
- 一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽及其制造方法
- 本发明提供的一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽，包括自下而上依次设置的金属焊环P<Sub>1</Sub>、钎焊料P<Sub>3</Sub>和陶瓷片P<Sub>2</Sub>。本发明还提供了一种适合平行封焊工艺的陶瓷管帽的制造...
- 杨建胡进程凯王子良刘艳陈宇宁许丽清
- 文献传递
- 多管芯大功率二极管外壳及其制作方法、芯片封装方法
- 本发明公开了一种多管芯大功率二极管外壳及其制备方法、芯片封装方法，所述多管芯外壳包括：陶瓷框，框体内穿置多条微带线，框内侧设第一键合区，框外侧设多条引线；基板，设置在所述陶瓷框内侧底部，具有陶瓷基体，以及所述将所述陶瓷基...
- 郭怀新程凯胡进王子良
- 文献传递
- 一种微波大功率管外壳的制造方法
- 本发明是一种微波大功率管外壳的制造方法，利用现有商品化的钨铜、钼铜或其他铜基复合材料双面覆盖铜箔片，在外壳半成品的钎焊过程中同步形成三明治结构的铜基复合材料“Cu-Laminate”热沉。优点：保证了钎焊后的外壳处于强度...
- 杨建胡进陈宇宁程凯王子良
- 文献传递
