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甘卫平

作品数：152 被引量：978H指数：19
供职机构：中南大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金：国家高技术研究发展计划湖南省科技重大专项国家自然科学基金更多>>
相关领域：一般工业技术金属学及工艺电气工程冶金工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 116篇期刊文章
  • 26篇专利
  • 7篇会议论文
  • 1篇科技成果

领域

  • 47篇一般工业技术
  • 44篇金属学及工艺
  • 20篇电气工程
  • 16篇冶金工程
  • 12篇化学工程
  • 10篇交通运输工程
  • 9篇机械工程
  • 9篇理学
  • 3篇建筑科学
  • 1篇动力工程及工...
  • 1篇电子电信
  • 1篇自动化与计算...
  • 1篇轻工技术与工...

主题

  • 46篇合金
  • 32篇铝合金
  • 31篇电容
  • 27篇电容器
  • 20篇超级电容
  • 20篇超级电容器
  • 18篇硅铝合金
  • 18篇高硅铝合金
  • 17篇电池
  • 17篇电极
  • 14篇太阳能电池
  • 12篇太阳能
  • 12篇钽
  • 11篇电极材料
  • 10篇银粉
  • 10篇SUB
  • 9篇电沉积
  • 9篇附着力
  • 8篇热挤压
  • 7篇凝固

机构

  • 129篇中南大学
  • 21篇中南工业大学
  • 3篇经阁铝业科技...
  • 2篇中国振华(集...
  • 1篇东北轻合金有...
  • 1篇安阳师范学院
  • 1篇湖南工业大学
  • 1篇湘潭大学
  • 1篇宜春学院
  • 1篇邢台学院
  • 1篇西南铝加工厂
  • 1篇动力有限公司
  • 1篇湖南威能新材...

作者

  • 150篇甘卫平
  • 33篇刘泓
  • 28篇杨伏良
  • 17篇马贺然
  • 15篇郭桂全
  • 15篇李祥
  • 14篇刘继宇
  • 13篇陈招科
  • 13篇师响
  • 12篇张金玲
  • 12篇向锋
  • 9篇周健
  • 9篇黎应芬
  • 8篇周华
  • 8篇金展鹏
  • 8篇周兆锋
  • 8篇李祥
  • 7篇黎小辉
  • 7篇庞欣
  • 7篇彭志辉

传媒

  • 22篇材料导报
  • 13篇中国有色金属...
  • 13篇粉末冶金材料...
  • 7篇电子元件与材...
  • 5篇轻合金加工技...
  • 5篇中南工业大学...
  • 5篇铝加工
  • 4篇稀有金属与硬...
  • 4篇中南大学学报...
  • 3篇稀有金属材料...
  • 3篇电镀与涂饰
  • 2篇汽车工艺与材...
  • 2篇无机材料学报
  • 2篇热加工工艺
  • 2篇功能材料
  • 2篇复合材料学报
  • 2篇中国物理学会...
  • 2篇中国物理学会...
  • 1篇粉末冶金技术
  • 1篇化工新型材料

年份

  • 1篇2018
  • 2篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 8篇2014
  • 4篇2013
  • 7篇2012
  • 13篇2011
  • 10篇2010
  • 15篇2009
  • 8篇2008
  • 6篇2007
  • 14篇2006
  • 11篇2005
  • 7篇2004
  • 4篇2003
  • 2篇2002
  • 2篇2001
  • 3篇2000
  • 2篇1999
共 152 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
高硅铝合金电子封装材料的制备工艺
本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al－Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1...
杨伏良易丹青甘卫平张伟刘泓
文献传递
建材用碳纤维复合材料应用的新进展被引量：12
1998年
本文综述了建材用碳纤维复合材料的新进展，主要介绍了碳纤维的发展及碳纤维复合材料建材的制备工艺及应用。
李芝华甘卫平郑子樵尹志民谢佑卿章四琪
关键词：碳纤维复合材料建筑材料
一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺
本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量比6～8.8∶4～1.2制备成硅铝合金粉末；B)热挤压工艺：将硅铝合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上进行挤...
杨伏良张伟甘卫平易丹青刘泓
文献传递
一种用于制备超级电容器RuO<Sub>2</Sub>电极材料的电沉积工艺
一种用于制备超级电容器RuO<Sub>2</Sub>电极材料的直流－示差脉冲组合电沉积技术，采用纯度大于99.95％的金属钽箔作为基片，配置RuCl<Sub>3</Sub>·3H<Sub>2</Sub>O、SnCl<Su...
甘卫平刘泓师响刘继宇李祥马贺然
文献传递
分步还原法制备电子浆料用球形银粉及其形貌与粒径被引量：5
2016年
采用分步还原法制备银粉,即以硝酸银为银源,硼氢化钠为还原剂制备出晶种,然后还原硝酸银制备银粉,通过扫描电镜(SEM)和X射线衍射分析,研究还原剂的种类、晶种数量、溶液体系中还原剂的浓度及硝酸银浓度对银粉形貌和粒径的影响。结果表明:采用强还原剂制备的银粉团聚严重,粒径不均匀;当体系中还原剂浓度太小(0.05 mol/L)或太大(0.25 mol/L)时,银粉粒径很小,团聚严重;当加入的晶种数量较少时(1 m L),银粉粒径不均匀,而当晶种数量较大(3 m L)时,银粉粒径很小,团聚严重;随硝酸银的浓度从0.05 mol/L增加到0.20 mol/L,银粉粒径先增大后减小。采用还原性较弱的抗坏血酸为还原剂,晶种体积为2 m L,体系中C6H8O6和Ag NO3的浓度均为0.15 mol/L时,制备出表面光滑、分散性较好、粒径均匀、粒度为1.5μm的球形银粉。
李碧渊甘卫平黎应芬周健王晓庆
关键词：抗坏血酸
Mo-Ni-Co三元系相图1000℃等温截面
甘卫平金展鹏
关键词：相图等温截面中间金属相钼
Fe-Ni-c系a[*vc*]-Yni图计算和扩散通道
甘卫平金展鹏卫淑玲
关键词：相变理论合金碳素钢显微组织(金相学)相图铁碳合金
一种钽电容器用钽壳内壁RuO<Sub>2</Sub>薄膜的制备方法
本发明提供了一种钽电容器用钽壳内壁RuO<Sub>2</Sub>薄膜的制备方法，包括以下步骤：1)钽壳预处理：将钽壳打磨、抛光和清洗；备用；2)可旋转悬挂电极的制备：采用中空石墨电极作为阳极，中空石墨电极的壁上设有多个通...
甘卫平刘继宇刘泓师响李祥马贺然
文献传递
Ag-Cu-In-Sn钎料加工工艺的研究被引量：26
2007年
Ag-Cu-In-Sn系合金钎料,熔化温度在557~693℃之间,适合于电真空、半导体及微电子器件在真空或保护气氛中无钎剂中温钎焊。对In＋Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金,采用强制大变形热挤压开坯的方式,得到了0.1mm以下的薄带钎料。通过金相观察、SEM、XRD及拉伸力学试验对钎料的金相组织、相结构、熔化温度及力学性能进行了分析测试。结果表明：对In＋Sn含量为20%的Ag-Cu-In-Sn合金钎料,采用强制大变形热挤压开坯,可得到0.1mm以下的薄带钎料,成材率达到60%以上;Ag-Cu-In-Sn合金主要由具有面心立方结构的富Ag的α相和具有复杂结构富Cu的β相,及少量的Cu41Sn11、Ag3In、CuSn等中间相化合物组成;材料的抗拉强度高达495MPa;材料的断裂机制为微孔聚集型断裂,微观组织中有明显的韧窝存在。
甘卫平陈慧杨伏良
关键词：中温钎料力学性能
Mo-Ni-Co三元扩散偶变温处理时的亚稳相关系
甘卫平金展鹏
关键词：三元合金相图
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