您的位置： 专家智库 > >

王天喜

作品数：8 被引量：0H指数：0
供职机构：中国科学院上海微系统与信息技术研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 8篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 6篇天线
  • 4篇带宽
  • 4篇天线带宽
  • 4篇芯片
  • 4篇芯片集成
  • 4篇介电
  • 4篇介电材料
  • 2篇信号
  • 2篇信号线
  • 2篇圆片
  • 2篇贴片
  • 2篇贴片天线
  • 2篇频带
  • 2篇芯片封装
  • 2篇宽频
  • 2篇宽频带
  • 2篇宽频带天线
  • 2篇集成射频
  • 2篇硅薄膜
  • 2篇封装

机构

  • 8篇中国科学院

作者

  • 8篇徐高卫
  • 8篇罗乐
  • 8篇王天喜
  • 4篇汤佳杰
  • 2篇宋恩亮
  • 1篇叶交托
  • 1篇李珩
  • 1篇王双福
  • 1篇朱春生
  • 1篇韩梅
  • 1篇宁文果
  • 1篇陈骁

年份

  • 2篇2015
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 3篇2012
共 8 条 记 录，以下是 1-8
全选 清除 导出
排序方式：
一种增强BCB和Au之间粘附性的方法
本发明涉及一种在圆片级射频封装中增强介质层BCB和金属层Au之间粘附性的方法。其特征在于，不需用添加其它粘附材料，只通过工艺参数的选择及优化，增强了BCB和金属层Au的粘附性。其主要步骤为：首先，对介质层BCB进行表面预...
王天喜罗乐徐高卫汤佳杰
文献传递
一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法
本发明涉及一种在硅基上基于BCB/Au的集成贴片天线的制作方法。其特征在于衬底硅上刻蚀深槽以增加介电材料厚度，从而增加天线带宽；槽中填充的材料与传输线的介电材料相同，均为低介电常数的BCB。制作工艺为：首先在硅基上刻蚀一...
王天喜罗乐徐高卫汤佳杰宋恩亮
一种集成宽频带天线及其制作方法
本发明提供一种集成宽频带天线及其制作方法，通过在Si衬底上制作接地平面，在接地平面上制作具有流动性的有机介电材料并固化作为天线的基板，在该基板上制作天线图形，并在天线图形对应的区域刻蚀所述Si衬底形成介质空腔。本发明的集...
王天喜罗乐徐高卫
文献传递
一种基于BCB/Au制作集成射频贴片微带天线的方法
本发明涉及一种在硅基上基于BCB/Au的集成贴片天线的制作方法。其特征在于衬底硅上刻蚀深槽以增加介电材料厚度，从而增加天线带宽；槽中填充的材料与传输线的介电材料相同，均为低介电常数的BCB。制作工艺为：首先在硅基上刻蚀一...
王天喜罗乐徐高卫汤佳杰宋恩亮
文献传递
折叠槽天线结构及其制作方法
本发明提供一种折叠槽天线结构及其制作方法，通过在硅衬底上涂覆具有流动性的低介电常数的有机介电材料并固化作为天线的介质基板，在该基板上制作折叠槽天线图形，并在天线图形下方对应的区域刻蚀所述硅衬底形成介质空腔。介质空腔的刻蚀...
王天喜罗乐徐高卫
文献传递
折叠槽天线结构及其制作方法
本发明提供一种折叠槽天线结构及其制作方法，通过在硅衬底上涂覆具有流动性的低介电常数的有机介电材料并固化作为天线的介质基板，在该基板上制作折叠槽天线图形，并在天线图形下方对应的区域刻蚀所述硅衬底形成介质空腔。介质空腔的刻蚀...
王天喜罗乐徐高卫
文献传递
一种集成宽频带天线及其制作方法
本发明提供一种集成宽频带天线及其制作方法，通过在Si衬底上制作接地平面，在接地平面上制作具有流动性的有机介电材料并固化作为天线的基板，在该基板上制作天线图形，并在天线图形对应的区域刻蚀所述Si衬底形成介质空腔。本发明的集...
王天喜罗乐徐高卫
文献传递
基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法
本发明涉及一种基于聚酰亚胺和填充物腐蚀的湿度传感器结构改进及方法，其特征在于在电极板之间的聚酰亚胺层中填充材料后腐蚀制作出多孔薄膜，经光刻后a)沿电极板方向制作单个空腔；b)沿电极板方向制作多个空腔；c)垂直电极板方向制...
宁文果罗乐徐高卫李珩汤佳杰陈骁王天喜韩梅王双福朱春生叶交托
文献传递
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0