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段晓明

作品数：1 被引量：6H指数：1
供职机构：清华大学信息科学技术学院微电子学研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇低介电常数
  • 1篇低介电常数介...
  • 1篇多孔
  • 1篇纳米
  • 1篇纳米多孔
  • 1篇互连
  • 1篇SIO
  • 1篇ULSI

机构

  • 1篇复旦大学
  • 1篇清华大学

作者

  • 1篇段晓明
  • 1篇陈智涛
  • 1篇朱兆旻
  • 1篇阮刚

传媒

  • 1篇固体电子学研...

年份

  • 1篇2002
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
ULSI互连中纳米多孔SiO_2的制造工艺、特性及应用前景被引量：6
2002年
综述了 ULSI互连中纳米多孔二氧化硅 (NPS)电介质主要品种干燥凝胶 (Xerogel)的典型制造工艺 ,给出并分析了介电常数、应力、热导率和机械强度等主要特性 。
阮刚陈智涛肖夏朱兆旻段晓明
关键词：ULSI低介电常数介质
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共1页<1>
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