杨超
- 作品数：3 被引量：4H指数：1
- 供职机构：复旦大学材料科学系更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 双面印制电路的印刷、吸附、催化加成法制备工艺被引量：1
- 2014年
- 开发出了一种双面印制电路板的加成法制备工艺,其具体流程包括:(1)在基板上需要双面导通的部位钻孔,并浸涂离子吸附功能油墨;(2)在基板双面印刷掩膜,暴露出线路图形与通孔部位;(3)基板浸入硝酸银溶液中,吸附银离子至图形和通孔表面;(4)除去掩膜,使用化学镀铜的方法使表面线路和通孔金属化,得到所需双面印制电路板。本工艺可以将双面印制电路线路和通孔一步加成制造,简化了工序,降低了成本,节约了材料。
- 常煜杨超郑鑫遥杨振国
- 关键词：离子吸附化学镀铜印制电子
- 喷墨打印用超支化聚酯阻焊剂的制备与表征被引量：2
- 2013年
- 喷墨打印阻焊剂自研发以来,因树脂油墨剪切变稀和触变性等特点,一直不能有效解决阻焊剂喷墨初始阶段稳定性问题。对此,本研究以Boltorn H20为原料,合成了一种超支化丙烯酸化合物,在与TMP3EOTA及UV固化剂混合后,可以获得稳定性好的阻焊油墨,在光源照度1 w/cm2条件下固化速度低于20 s,固化膜的热分解温度超过300℃,阻焊膜的其他性能符合IPC-SM-840C和CPCA 4306-2011等相关标准。
- 杨超杨振国
- 关键词：喷墨打印阻焊剂超支化树脂
- 印制电子用阻焊油墨及其发展趋势被引量：1
- 2014年
- 本文介绍了PCB制造过程中所用阻焊油墨的研究现状及其发展趋势,重点介绍了可喷墨打印阻焊油墨、柔性电路板用阻焊油墨、水溶性碱显影感光阻焊油墨和LED封装用白色阻焊油墨的研究现状及趋势。
- 杨超常煜杨振国
- 关键词：阻焊油墨超支化树脂喷墨打印
