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李强

作品数:3 被引量:8H指数:2
供职机构:河北工业大学信息工程学院微电子技术与材料研究所更多>>
发文基金:国家中长期科技发展规划重大专项更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇中文期刊文章

领域

  • 3篇电子电信

主题

  • 1篇单晶
  • 1篇氮化
  • 1篇氮化层
  • 1篇锗单晶
  • 1篇碳化硅
  • 1篇碳化硅薄膜
  • 1篇退火
  • 1篇退火温度
  • 1篇抛光
  • 1篇抛光液
  • 1篇气相外延
  • 1篇氢化物气相外...
  • 1篇硅薄膜
  • 1篇航空电子
  • 1篇SIC
  • 1篇XRD
  • 1篇
  • 1篇GAAS衬底
  • 1篇GAN
  • 1篇HVPE

机构

  • 3篇河北工业大学
  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 3篇李强
  • 2篇杨瑞霞
  • 1篇刘玉岭
  • 1篇徐永宽
  • 1篇魏伟
  • 1篇潘国峰
  • 1篇张嵩
  • 1篇牛新环
  • 1篇孙鸣
  • 1篇王如
  • 1篇杨昊鹍

传媒

  • 2篇微纳电子技术
  • 1篇微电子学

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2010
  • 1篇2009
3 条 记 录,以下是 1-3
排序方式:
工作压强和退火温度对SiC薄膜结构的影响被引量:1
2009年
用双射频共溅射和溅射后退火的方法在单晶Si(111)衬底上制备了SiC薄膜。利用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)及原子力显微镜(AFM)分析了样品的物相组成、形貌和结构。研究发现,此种方法制备得到8H-SiC薄膜,在1.5~3Pa时增大工作压强有利于SiC薄膜退火之后结晶,同时薄膜沉积速率降低,使生长变致密,粗糙度减小,薄膜表面趋于平滑。对SiC薄膜进行850、1000、1150℃退火,结果表明,适当升高退火温度有利于提高薄膜的结晶质量和晶化程度,提高薄膜的致密度,降低薄膜中的缺陷密度。
李强杨瑞霞潘国峰王如魏伟
关键词:碳化硅薄膜退火表面形貌
HVPE法制备GaN过程中GaAs衬底的氮化被引量:2
2010年
在自制的立式氢化物气相外延(HVPE)系统炉中,一定温度下通入一定流量的NH3使GaAs(111)衬底氮化一层GaN薄膜,以防止高温外延生长GaN时GaAs分解,进而提高了之后GaN外延生长的晶体质量。实验主要通过XRD检测氮化层的质量,研究了氮化温度和时间对氮化层的影响。实验发现,氮化温度过高会使GaAs表面分解,氮化层为多晶。氮化时间过短,氮化层致密性低,不能起到保护衬底的作用;时间过长则氮化层质量降低,GaN(002)半高宽(FWHM)较大。分析结果表明,在500℃氮化2min的工艺条件下,获得的氮化层质量相比其他条件较好,致密性高。
张嵩杨瑞霞徐永宽李强
关键词:GAN氮化层XRD
航空太阳能电池用超薄锗单晶的精密抛光被引量:5
2014年
主要对影响锗单晶抛光后表面微粗糙度的关键因素—抛光液组分的作用进行分析。采用变量控制的实验方法,从活性剂、有机胺碱、氧化剂、硅溶胶磨料和螯合剂五个因素出发进行实验。针对粗糙度影响因素进行分析与优化,同时对抛光速率进行了分析,研究得出,抛光液组分中氧化剂浓度对CMP过程中锗衬底片表面微粗糙度及去除速率的影响最为显著。优化抛光液组分配比,在抛光速率基本满足工业要求(1.5μm/min)下,经过CMP后锗衬底表面微粗糙度可有效降到1.81 nm(10μm×10μm)。在最佳配比下,采用小粒径、低分散度(99%<82.2 nm)的硅溶胶磨料配制抛光液,其抛光效果明显优于采用大粒径、高分散度的硅溶胶磨料配制的抛光液。
杨昊鹍刘玉岭牛新环孙鸣李强
关键词:航空电子抛光液粗糙度
共1页<1>
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