李广宇
- 作品数：15 被引量：33H指数：4
- 供职机构：贵州大学材料与冶金学院更多>>
- 发文基金：贵州省科技厅工业攻关项目贵州省科技计划项目贵阳市科学技术计划项目更多>>
- 相关领域：金属学及工艺化学工程一般工业技术电气工程更多>>
- 电沉积Cu-W电接触材料复合镀层性能的研究被引量：1
- 2008年
- 本文是在纯铜表面利用复合电沉积的方法,形成Cu-W复合镀层,并对复合镀层表面显微形貌、显微硬度和电性能进行研究。结果表明:Cu-W复合镀层具有合适的硬度、稳定且较低的接触电阻及电接触寿命高等特点。
- 王道刚李远会李广宇凌莎代志兴
- 关键词：复合电沉积电接触材料
- Cu-W复合电沉积工艺研究被引量：7
- 2008年
- 电接触材料要求具有很好的抗电弧烧蚀和抗熔焊性能,但纯铜很难达到该种要求。利用复合电沉积方法,在纯铜表面形成Cu-W复合镀层,使其满足电触头材料的使用性能。重点研究了镀液中W的质量浓度、电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W电接触材料复合镀层中W微粒沉积量的影响,并且通过正交试验确定了复合电沉积的最优工艺:W的质量浓度为35g/L、电流密度为4A/dm2、搅拌强度为600 r/min、温度为50℃。
- 洪逸张晓燕李广宇马小东敖启艳
- 关键词：复合电沉积复合镀层工艺参数电接触材料
- 新型铜基电接触材料的电接触性能研究被引量：3
- 2009年
- 研究了直流阻性负载条件下新型铜基电接触材料的电弧侵蚀特性、材料转移及接触电阻。材料在电流<14 A时,由阴极向阳极转移;在电流≥14 A时,由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌产生明显的孔洞和裂纹,接触电阻随电流值和接触次数增加有不同程度的波动。结果表明,接触过程中各种因素的不对称是产生材料转移的主要原因。
- 闫超杰张晓燕李远会王文平李广宇朱礼兵
- 关键词：电接触材料电弧侵蚀接触电阻
- 铜-钨复合镀层电沉积工艺及其性能被引量：3
- 2009年
- 采用复合电沉积的方法，通过在镀铜液中加入直径为1～3μm的钨颗粒，在纯铜表面制备了铜—钨复合镀层。研究了镀液中钨质量浓度、阴极电流密度、搅拌速率、镀液温度等工艺参数对镀层中钨质量分数的影响，测定了复合镀层的显微硬度和接触电阻。得到了复合电沉积的最优工艺为：钨质量浓度35g／L，电流密度4A／dm2，搅拌强度600r／min，温度50℃。所得铜—钨复合镀层具有合适的显微硬度（98．5—112．0HV）、稳定且较低的接触电阻及较长的电接触寿命，可以取代AgCdO触头。
- 李广宇张晓燕闫超杰朱礼兵陈湘香
- 关键词：电接触材料
- 复合电沉积铜-钨合金工艺及其机理的研究被引量：8
- 2010年
- 分析了阴极电流密度、微粒的质量浓度、温度、搅拌速率等对铜-钨复合镀层中钨微粒的体积分数的影响。用扫描电镜观察正交优化工艺制备的复合镀层,结果表明:镀层电沉积结晶均匀、细致。此外,对复合电沉积铜-钨的过程机理进行了初步探讨,结果表明:在低电流密度条件下,铜-钨复合镀层的沉积遵循Guglielmi模型机理。
- 李远会张晓燕李广宇黄碧芳
- 关键词：电沉积
- 热处理对新型铜基合金触头电学性能的影响
- 2009年
- 本文主要对一种新型铜基电触头材料不同热处理工艺下的电学性能进行了探讨。结果表明:合金经过1070℃×8 h固溶处理后,组织比较均匀,获得单一α相;在500℃×4 h时效处理后,组织均匀弥散。固溶和时效处理后,触头电学性能优良,材料性能可以满足触头工作状态下的要求。
- 雷源源李远会张晓燕李广宇朱礼兵
- 关键词：电接触材料固溶处理时效处理电学性能
- Cu-W复合电沉积工艺和镀层电弧侵蚀性能研究被引量：3
- 2009年
- 在纯铜表面利用复合电沉积的方法形成Cu—W复合镀层，使其满足电触头材料使用性能。研究了镀液中W的质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和温度工艺参数对Cu-W复合镀层中微粒含量的影响，并对Cu—W电接触材料的电弧侵蚀性能进行了分析。结果表明：在最佳的复合电沉积工艺下，Cu—W的复合沉积量质量分数在17％-23％；Cu—W电接触材料在电流〈20A条件下，材料由阴极向阳极转移，电流〉20A条件下，材料的转移方向相反；电弧侵蚀后Cu—W电接触材料的表面呈现凸起、凹坑和气孔等形貌特征。
- 李广宇张晓燕李远会闫超杰朱礼兵陈湘香
- 关键词：复合电沉积电接触材料电弧侵蚀
- CuNi电触点材料的直流电弧侵蚀研究被引量：7
- 2008年
- 研究了CuNi电触点材料在直流阻性负载条件下的电弧侵蚀特性、材料转移以及接触电阻。结果表明,CuNi电触点材料在电流I<14A时,材料由阴极向阳极转移;电流I≥14A时,材料由阳极向阴极转移。触点电弧侵蚀后的表面形貌发生明显变化,接触电阻值有不同程度的波动。
- 闫超杰张晓燕王文平李广宇朱礼兵
- 关键词：电弧侵蚀接触电阻
- 电沉积铜基电接触触头复合镀层的工艺及性能研究
- 本文采用复合电沉积的方法，在纯铜表面制备铜基复合镀层，使其满足电接触材料使用性能。研究了镀液中微粒质量浓度、阴极电流密度、搅拌强度和镀液温度工艺参数对复合镀层中微粒含量的影响，并在此基础上通过正交试验确定制备复合镀层的最...
- 李广宇
- 关键词：电接触材料显微硬度
- 文献传递
- 热处理对铜基无银电接触材料微观组织与结构的影响被引量：2
- 2008年
- 探讨了固溶、时效热处理工艺对一种新型铜基电接触材料微观组织与结构的影响。结果表明,合金在固溶过程中形成Cu-Ni单相固溶体,在时效过程中产生Ni3Ti合金相,从而导致合金显微组织与结构的变化,提高材料的综合性能,获得一种高强、高导的电接触材料,满足实际生产的需求。
- 朱礼兵张晓燕李广宇阎超杰陈湘香
- 关键词：微观结构固溶处理时效处理高导电性
