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李丰

作品数:37 被引量:1H指数:1
供职机构:中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所更多>>
发文基金:苏州市科技计划项目(应用基础研究计划)国家自然科学基金更多>>
相关领域:机械工程理学电子电信更多>>

文献类型

  • 31篇专利
  • 4篇会议论文
  • 2篇期刊文章

领域

  • 3篇机械工程
  • 2篇理学
  • 1篇电子电信

主题

  • 14篇激光
  • 10篇激光器
  • 7篇光纤
  • 6篇半导体
  • 5篇有源光纤
  • 5篇脉冲
  • 5篇分光器
  • 5篇封装
  • 5篇半导体激光
  • 5篇半导体激光器
  • 4篇透镜
  • 4篇准直
  • 3篇三维成像
  • 3篇散射
  • 3篇扫描器
  • 3篇受激
  • 3篇受激布里渊散...
  • 3篇数字微镜
  • 3篇数字微镜器件
  • 3篇双包层

机构

  • 37篇中国科学院
  • 5篇江苏天元激光...
  • 2篇苏州锦富新材...
  • 1篇长春理工大学
  • 1篇中国科学技术...

作者

  • 37篇李丰
  • 20篇黄伟
  • 10篇张巍巍
  • 3篇潘革波
  • 3篇苏文明
  • 2篇董建荣
  • 2篇王亦
  • 2篇蒋春萍
  • 2篇石振
  • 2篇费斐
  • 1篇端木庆铎
  • 1篇崔铮
  • 1篇谈根林
  • 1篇席道明

传媒

  • 1篇光子学报
  • 1篇光电工程
  • 1篇第12届全国...
  • 1篇2014中国...
  • 1篇第十四届全国...

年份

  • 1篇2024
  • 1篇2023
  • 1篇2021
  • 2篇2019
  • 6篇2018
  • 8篇2017
  • 3篇2016
  • 3篇2015
  • 7篇2014
  • 3篇2013
  • 1篇2011
  • 1篇2010
37 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
光学显微成像系统及其成像方法
本发明提供一种光学显微成像系统及其成像方法,所述光学显微成像系统包括光源、依次远离所述光源并设置于所述光源的出射光路上的第一扩束准直器、显微镜、分光器、第二扩束准直器及图像获取装置,所述光源出射的光束依次经过所述第一扩束...
黄伟杨刚李丰杨立梅
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高功率亚百皮秒脉冲激光系统
本发明提供一种高功率亚百皮秒脉冲激光系统,包括:第一半导体激光器、激光准直及聚焦透镜系统、二向色镜、复合晶体、光纤耦合透镜、光纤、第二半导体激光器、合束器、掺镱有源光纤以及输出隔离器;复合晶体由未透明窗口、掺杂YVO<S...
黄伟李丰蒋春萍席道明谈根林杨立梅
文献传递
有机电子柔性封装的ICP-PECVD设备及薄膜制备工艺研究
针对有机电子器件薄、柔、轻薄膜封装要求,自行设计并搭建一套低温ICP-PECVD系统。利用该沉积系统,通过控制反应气体HMDSO和O2流量拟分别沉积有机薄膜和无机薄膜,通过FTIR分析薄膜的成分特性,通过TEM分析有机/...
刘杰刘键冷兴龙苏文明李丰
关键词:薄膜封装
一种过滤芯片及其加工制作方法
本发明涉及一种过滤芯片,同时还涉及过滤芯片的制作方法,属于环境、食品、化工和医药等领域。该芯片包括具有过滤结构的衬底、上盖、正向进样口、正向出样口、反向回冲进样口、反向回冲出样口,芯片一侧由近及远依次排列着分别与过滤结构...
黄伟李丰杨立梅张巍巍
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一种超疏水微结构及其制备方法
本发明公开了一种超疏水微结构及其制备方法。所述方法包括:以胶体晶粒作为刻蚀的掩膜,采用胶体晶粒刻蚀技术在硅片表面形成纳米级或微米级的微结构;以及,采用ICP-PECVD在微结构上沉积掺氟类金刚石薄膜。所述金刚石薄膜的厚度...
张建军李丰
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大模场面积高功率光纤激光装置
本发明公开了一种大模场面积高功率光纤激光装置,其中,激光种子源用于发射激光并经过单模尾纤后形成纤芯基模;激光合束器具有激光种子信号输入端、泵浦输入端和合束输出端,泵浦输入端分别与多个激光泵浦源的输出端连接,合束输出端和掺...
黄伟李丰谈根林
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半导体激光器的封装结构
本发明提供一种半导体激光器的封装结构,其包括热沉、设置于所述热沉顶部的导电层及设置于所述导电层上的半导体激光器和过渡电极,所述半导体激光器、所述过渡电极均与所述导电层电性连接,所述热沉包括第一导热层、第二导热层及位于所述...
李丰黄伟张巍巍杨立梅
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基于微流体芯片的微生物检测仪器及其SPR检测方法
本发明公开了一种基于微流体芯片的微生物检测仪器及其SPR检测方法,其中,基于微流体芯片的微生物检测仪器包括入射光源、光纤准直镜、多通道准直镜、多通道光谱仪、透镜和具有表面等离子体共振响应特性的微流体芯片,微流体芯片上开有...
黄伟李丰雷磊张大伟
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一种过滤芯片及其加工制作方法
本发明涉及一种过滤芯片,同时还涉及过滤芯片的制作方法,属于环境、食品、化工和医药等领域。该芯片包括具有过滤结构的衬底、上盖、正向进样口、正向出样口、反向回冲进样口、反向回冲出样口,芯片一侧由近及远依次排列着分别与过滤结构...
黄伟李丰杨立梅张巍巍
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有机电子器件PECVD柔性薄膜封装工艺研究
当今,OLED、OPV等有机电子器件迅猛发展.有机电子器件具有轻、薄、柔等特色.有机电子器件封装要求低温、柔性、薄膜封装.交替结构薄膜被认为是最有效薄膜封装方式.制备交替结构薄膜的主要方法有:(1)有机(涂敷)/无机(溅...
刘杰刘键冷兴龙屈芙蓉石振费斐苏文明李丰
关键词:薄膜封装PECVD
共4页<1234>
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