张家良
- 作品数：50 被引量：60H指数：5
- 供职机构：山东大学物理学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金国家重点基础研究发展计划山东省自然科学基金更多>>
- 相关领域：一般工业技术电气工程理学化学工程更多>>
- 多晶材质电子结构及热电性能的模拟
- 发展了一种研究多晶体系电子态以及热电性质的计算机模拟方法。首先采用相场动力学方法模拟多晶材质图案,再利用其模型序参量构造晶界的势函数, 用近自由电子近似构造体系的哈密顿量。求解薛定谔方程得到体系的本征态。通过电荷密度的分...
- 王春雷张家良李吉超赵明磊陈惠敏梅良模
- 关键词：多晶电子结构
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- 热可塑性树脂组合物及其制品
- 一种热可塑性聚酯族树脂组合物及其制品，具体涉及聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂组合物及其制品技术领域。本发明的组合物，包括聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂，或者掺入其他树脂的聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂，对羟基苯磺酸碱金属盐结晶化增核...
- 张家良
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- 聚对苯二甲酸丙二醇酯类热可塑性树脂组合物及其成型品
- 聚对苯二甲酸丙二醇脂类热可塑性树脂组合物及其成型品，属于热可塑性聚酯族树脂技术领域。热可塑性树脂组合物包括30%～90%PTT类树脂、1%～50%非结晶热可塑性树脂和1%～60%增强纤维。本发明的树脂组合物可以用于生产制...
- 张家良
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- 低损耗高介电常数CCTO陶瓷的制备与性能研究被引量：3
- 2010年
- 为了降低CaCu3Ti4O12(CCTO)陶瓷材料的介质损耗,采用传统固相反应法制备了组分为CaCu3–yZry/2Ti4O12(CCZTO)的陶瓷样品。研究了ZrO2掺杂对CCTO陶瓷性能的影响。结果表明:所制CCZTO陶瓷样品在维持了CCTO陶瓷材料介电常数大、低频介电常数随频率和温度变化小的优点的同时,介质损耗大幅降低;其介电常数和介质损耗的指标满足美国电子工业协会EIAZ5U标准,而温度系数αc性能指标优于EIAX7A标准所规定的±55×10–6/℃,是一种综合性能技术指标优良的新型高介电常数陶瓷材料。
- 邵守福董凡张家良
- 关键词：高介电常数介质损耗ZRO2掺杂
- Pb在钪铌酸铅铁电相形成中的驱动作用：第一性原理研究
- 采用了第一性原理计算的方法,研究了在铅基固溶体 Pb(Sc
- 张睿智李吉超王春雷张家良赵明磊梅良模
- 关键词：第一性原理计算声子谱
- 文献传递
- 烧结温度对La_(0.9)Sr_(0.1)FeO_3热电性能的影响被引量：1
- 2010年
- 利用传统的固相反应分别在1250℃,1300℃,1350℃.烧结条件下制备出钙钛矿结构的La0.9Sr0.1FeO3陶瓷样品.样品的XRD粉末衍射结果显示不同烧结温度的La0.9Sr0.1FeO3陶瓷样品都是单相的正交结构,同时晶胞体积随着烧结温度的升高而减小.从样品的SEM结果看出,随着烧结温度的升高,晶粒逐渐变大,并且晶粒间的空隙逐渐减小,样品更加致密.在室温到800℃的测试温区,测试了样品的电阻率和Seebeck系数.系统的研究了不同烧结温度对样品热电性能的影响.结果表明,随着测试温度的升高,样品电阻率的变化都表现为半导体的行为,而高温下电阻率略有升高.通过拟合证明了La0.9Sr0.1FeO3陶瓷为绝热小极化子导电机理,但是在低温区和高温区的激活能不相同.在测试温区,样品的Seebeck系数为正值,表明样品的载流子为空穴.随着测试温度升高,Seebeck系数快速减小,然后达到一个饱和值.当温度高于600℃时,Seebeck系数略有增加.随着烧结温度的升高,电阻率减小,而Seebeck系数增大.因此烧结温度越高,功率因子越大,1350℃烧结的样品在727℃时得到最大的功率因子为90μW/K2m.
- 王洪超王春雷苏文斌刘剑赵越彭华张家良赵明磊李吉超尹娜梅良模
- 关键词：热电性能烧结温度
- 改性钛酸铜钙基氧化物介电材料及其应用
- 本发明公开了改性钛酸铜钙基氧化物介电材料及其应用。该材料的组分可用化学表达式CaCu<Sub>3－x</Sub>A<Sub>y</Sub>Ti<Sub>4</Sub>O<Sub>12</Sub>表示；其中，A为周期表II...
- 邵守福张家良郑鹏
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- 热可塑性树脂组合物及其制品
- 一种热可塑性聚酯族树脂组合物及其制品，具体涉及聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂组合物及其制品技术领域。本发明的组合物，包括聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂，或者掺入其他树脂的聚对苯二甲酸丙二醇酯类树脂，对羟基苯磺酸碱金属盐结晶化增核...
- 张家良
- 文献传递
- 溶胶-凝胶法制备锰掺杂(Bi_(0.5)Na_(0.5))_(0.94)Ba_(0.06)TiO_3无铅陶瓷的压电特性被引量：8
- 2005年
- 用溶胶-凝胶工艺制备了(Bi0.5Na0.5)0.94Ba0.06TiO3+xwt%Mn(x=0-0.4)系列无铅压电陶瓷。研究发现适量锰的掺杂可以有效地降低材料的介电常数和介电损耗,同时提高材料的退极化温度,但过量锰的掺杂使得材料的压电特性变差。当锰的掺杂量为0.1wt%时,陶瓷具有该系列最大的压电常数(d33=175×10-12C/N)、最大的机电耦合系数kt=56%,kp=26%)、较小的介电损耗tgδ=2.7%,较高的退极化温度(Td=82℃)。
- 赵明磊王矜奉王春雷王渊旭张家良陈洪存
- 关键词：溶胶-凝胶无铅压电陶瓷压电特性
- 工艺条件对KNNT陶瓷性能的影响
- 2007年
- 采用传统固相反应法制备了(K0.5Na0.5)(Nb0.7Ta0.3)O3(KNNT)无铅压电陶瓷。通过XRD、SEM分析方法分别研究了预烧后粉体和烧结后样品的晶体结构和微观形貌,以及预烧、烧结条件对样品性能的影响。结果表明,预烧后的粉体和烧结后的样品的晶体结构分别为四方相和斜方相;在860～920℃预烧,选择合适的烧结温度均可获得性能优异的陶瓷样品。较佳工艺条件为900℃预烧、1180℃烧结,样品d33可达到205pC/N,kp、k33分别为45.9%、60.5%。
- 吕应刚王春雷张家良王矜奉钮效鹍
- 关键词：无机非金属材料无铅压电陶瓷固相反应法压电性能
