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张伟峰

作品数：1 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 1篇中文期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 1篇电镀
  • 1篇电镀槽
  • 1篇镀槽
  • 1篇封装
  • 1篇硅

机构

  • 1篇中国电子科技...

作者

  • 1篇吴光庆
  • 1篇张伟峰
  • 1篇曹秀芳

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2020
共 1 条 记 录，以下是 1-1
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排序方式：
2.5D封装中硅转接板双面电镀槽研究
2020年
介绍了在2.5D封装中运用简化工艺进行硅转接板双面电镀的电镀槽功能模块及其设计原理。
陈苏伟吴光庆曹秀芳张伟峰解坤宪
关键词：电镀槽
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共1页<1>
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