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席光兰

作品数：3 被引量：2H指数：1
供职机构：太原理工大学材料科学与工程学院更多>>
相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇会议论文
  • 1篇期刊文章

领域

  • 3篇金属学及工艺
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 3篇渗层
  • 3篇渗层厚度
  • 3篇厚度
  • 2篇基合金
  • 2篇合金
  • 1篇扫描电镜
  • 1篇室温
  • 1篇室温塑性
  • 1篇塑性
  • 1篇钛铝
  • 1篇钛铝基合金
  • 1篇铝基
  • 1篇铝基合金
  • 1篇抗氧化
  • 1篇抗氧化性
  • 1篇复合渗
  • 1篇复合渗层
  • 1篇TIAL基
  • 1篇TIAL基合...

机构

  • 3篇太原理工大学

作者

  • 3篇梁伟
  • 3篇席光兰
  • 3篇马晓霞
  • 3篇赵兴国

传媒

  • 1篇电子显微学报
  • 1篇第二届全国扫...
  • 1篇第三届全国扫...

年份

  • 3篇2003
共 3 条 记 录，以下是 1-3
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排序方式：
渗硅时间对渗层厚度的影响
TiAl基合金密度低高温强度高.本文对TiAl基合金经不同加热时间渗硅后对渗层厚度的影响做进一步的研究,和扫描电镜分析.
马晓霞席光兰梁伟赵兴国
关键词：钛铝基合金渗层厚度
文献传递
渗硅时间对渗层厚度的影响
马晓霞席光兰梁伟赵兴国
文献传递
渗硅时间对渗层厚度的影响被引量：2
2003年
马晓霞席光兰梁伟赵兴国
关键词：渗层厚度TIAL基合金抗氧化性室温塑性扫描电镜复合渗层
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共1页<1>
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