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孙福江
作品数:
15
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供职机构:
华为技术有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
皇甫魁
华为技术有限公司
张寿开
华为技术有限公司
王界平
华为技术有限公司
黄春光
华为技术有限公司
张磊
华为技术有限公司
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机构
15篇
华为技术有限...
作者
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孙福江
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张寿开
6篇
皇甫魁
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王界平
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年份
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2011
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2009
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2008
2篇
2007
3篇
2006
2篇
2005
2篇
2003
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一种层间连接方法及其设备
本发明涉及金属衬底板与印刷电路板层间的连接方法及设备;连接方法包括以下步骤:对金属衬底板表面进行焊接前处理;将金属衬底板置于托盘中;再将印刷电路板与金属衬底板对位放置好;对印刷电路板施压;用焊接设备焊接;焊接后清洗并检测...
王建华
习炳涛
孙福江
金俊文
吴波
居远道
张希坤
文献传递
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式,当有多个厚膜电路并行安装在电路上时,两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平
黄春光
皇甫魁
张寿开
孙福江
张磊
高佳辉
文献传递
多基片厚膜电路
本实用新型要解决的技术问题在于,提供一种多基片厚膜电路,以解决现有技术中多基片厚膜电路尺寸大、占用空间多的缺点。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种多基片厚膜电路,包括具有至少两个印制有电路图形的基片的基片组...
皇甫魁
孙福江
冼静姗
孙建刚
王明聪
訾斌
文献传递
0201器件在大尺寸PCB上的组装
0201器件已经在工业上得到广泛应用。本文研究了0201器件在大尺寸PCB(340 mm×366.7 mm)上的组装工艺设计,包括图形位置精度、外层大铜箔的不同热容量和非对称走线设计,同时也研究了钢网的开口方法和厚度,以...
冯磊
丁东庆
张寿开
孙福江
文献传递
球栅阵列封装基板植球方法及设备
本发明公开了一种BGA封装基板植球设备及方法,该设备包括至少一块封装模块基板,一个SMT印刷机,第一钢网及第二钢网、刮刀及焊盘,第一钢网及第二钢网放置于封装模块基板的上方,第一钢网及第二钢网的开口对应于各个焊盘。由于通过...
孙福江
文献传递
一种模块电路组件
本实用新型公开了一种模块电路组件,用以解决现有技术中的模块电路组件及其屏蔽组件结构无法实现自动化组装的问题。所述模块电路组件,包括电路板(1),沿所述电路板(1)边沿设置的至少一个焊端,所述焊端包括电性连接的第一焊盘(1...
习炳涛
孙福江
周党群
成英华
文献传递
封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块
本发明实施例公开了一种封装立式表贴模块的方法及基片、引脚架、立式表贴模块。所述方法包括:将一个焊盘对应一个输入或输出口的基片插入所述引脚架,且将基片的焊盘对齐引脚;将基片的焊盘与引脚焊接在一起;焊接完成后,将连接条去除,...
张寿开
皇甫魁
秦振凯
王界平
孙福江
颜志国
史锡婷
文献传递
一种无引脚封装类器件的返修方法
本发明公开了一种无引脚封装类器件的返修方法,用于解决现有技术中返修无引脚封装类器件时存在印锡质量差的问题。该方法为:在印锡工装夹具中安装钢网垫片、印锡钢网和钢网压片;将待印锡的无引脚封装类器件放到钢网垫片的钢网开口区中并...
许柳青
李江
孙福江
文献传递
一种用于辅助抓取筒状零件的装置
一种用于辅助抓取筒状零件的装置,包括吸附平台和连接柱两部分,吸附平台位于连接柱的一端,所述吸附平台的外平面平整。抓取筒状零件时,通过所述连接柱与筒状零件间螺纹连接或者过盈配合,使本实用新型与筒状零件形成牢固连接;将吸嘴压...
陈念云
孙福江
文献传递
一种厚膜电路、引脚框架、电路板及其组合
本发明实施例中公开了一种厚膜电路、电路板及其组合。该厚膜电路的引脚组装结构及使用该厚膜电路的电路板。该厚膜电路的引脚采用交错排布的方式,当有多个厚膜电路并行安装在电路上时,两厚膜电路相邻的引脚依次插入对方引脚因交错排布而...
王界平
黄春光
皇甫魁
张寿开
孙福江
张磊
高佳辉
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