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姜海涛

作品数:23 被引量:11H指数:2
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所更多>>
发文基金:中国人民解放军总装备部预研基金国家自然科学基金更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术机械工程金属学及工艺更多>>

文献类型

  • 13篇专利
  • 5篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 4篇电子电信
  • 3篇自动化与计算...
  • 2篇金属学及工艺
  • 2篇机械工程
  • 1篇化学工程
  • 1篇电气工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 8篇金刚石
  • 8篇刚石
  • 6篇热沉
  • 5篇雷达
  • 5篇激光
  • 4篇虚拟装配
  • 4篇微槽
  • 4篇微通道
  • 4篇微通道热沉
  • 3篇虚拟装配环境
  • 2篇等离子体
  • 2篇顶板
  • 2篇顶板结构
  • 2篇冶金结合
  • 2篇液冷
  • 2篇陶瓷
  • 2篇天线
  • 2篇天线结构
  • 2篇铁氧体
  • 2篇腔体

机构

  • 23篇中国电子科技...
  • 3篇西安交通大学
  • 2篇哈尔滨工业大...
  • 1篇上海工程技术...

作者

  • 23篇姜海涛
  • 6篇殷东平
  • 4篇邓友银
  • 3篇方坤
  • 2篇佟文清
  • 2篇张晔
  • 2篇解启林
  • 2篇姚丹
  • 2篇梅雪松
  • 2篇徐振华
  • 2篇朱春临
  • 2篇赵丹
  • 2篇周金文
  • 2篇卢海燕
  • 2篇白一峰
  • 1篇韦生文
  • 1篇赵万芹
  • 1篇崔健磊

传媒

  • 1篇电子工艺技术
  • 1篇中国机械工程
  • 1篇兵工自动化
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇机械工程与自...
  • 1篇2006年电...
  • 1篇2006年全...

年份

  • 1篇2024
  • 2篇2023
  • 2篇2022
  • 3篇2021
  • 4篇2020
  • 4篇2019
  • 1篇2010
  • 1篇2008
  • 3篇2007
  • 2篇2006
23 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
虚拟装配环境的构建与应用
2007年
虚拟装配环境采用基于三维CAD系统构建。其硬件包括局域网络系统、计算机图形工作站及立体投影系统等设备。虚拟装配系统采用虚拟装配软件eM-Engineer。该虚拟装配环境可模拟真实生产环境及产品装配过程,利用交互方式生成流程图、规划和时间表,对装配过程实施动态干涉检验,对装配过程进行人机工程分析。
姜海涛邓友银
关键词:虚拟装配环境
作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法
本发明提供作为无人机机翼的石墨烯薄膜共形天线结构及其制造方法,涉及共形天线技术领域,天线结构由上至下包括复合材料支撑层、微带天线层以及ETFE薄膜层,微带天线层包括石墨烯图形层与微带基体层,复合材料支撑层胶接于石墨烯图形...
白一峰姜海涛徐振华赵丹李秋辰佟文清邰晨周金文
一种金刚石微流道的扩散连接方法
本发明公开一种金刚石微流道的扩散连接方法,包括以下步骤:步骤S1:将中间层加工成与焊接面匹配的形状;清洗第一金刚石壳体、第二金刚石壳体、中间层,并烘干;将中间层置于第一金刚石壳体的焊接面上,第二金刚石壳体置于中间层上,通...
姜海涛林金城林铁松方坤
文献传递
一种用于大型液冷骨架结构件的扩散焊接工装
本实用新型公开了一种用于大型液冷骨架结构件的扩散焊接工装。包括底板、顶板一对短侧板和一对长侧板;底板和顶板结构相同,且内侧相对应;底板的内侧面均为平板,外侧面上设有网格状加强筋,每个网格的中部设有螺纹连接件;一对长侧板和...
方坤林铁松宋奎晶姜海涛白松义朱春临姚丹杜培松
文献传递
虚拟装配环境构建与应用研究
虚拟装配环境是虚拟装配技术的应用平台,为产品设计、预装配提供技术支持。本文首先介绍了虚拟装配环境的产生背景和国内外发展现状,并在此基础上重点阐述了虚拟装配环境的构建,同时分析了虚拟装配环境应有的基本特征和功能,然后以雷达...
姜海涛邓友银殷东平
关键词:虚拟装配环境
文献传递
一种超高热流密度微通道热沉冷板
本发明公开一种超高热流密度微通道热沉冷板,包括微通道热沉和工质分配冷板,微通道热沉包括热沉上盖板与热沉下腔体;热沉上盖板与热沉下腔体密封连接形成冷却腔体;工质分配冷板包括冷板上盖板与冷板下腔体;冷板上盖板与冷板下腔体密封...
姜海涛洪芳军武建锋李沙沙许锦阳
文献传递
雷达功率组件的金刚石微通道热沉激光加工工艺被引量:6
2021年
为研究雷达功率组件金刚石微通道热沉的加工难题,开展了飞秒激光加工多晶金刚石微流道的工艺研究,仿真模拟了飞秒激光作用于金刚石表面的温度场分布,以及诱导去除过程,理论与实验研究了金刚石的烧蚀阈值,系统研究了激光能量、扫描速度、扫描次数、焦点位置等参量及其优化工艺参数对金刚石微槽尺寸的影响规律。结果表明:当飞秒激光功率大于0.3 W时,激光作用于金刚石的最高温度超过材料去除的气化温度,温度最高位置处于光斑中心,功率不会改变温度场的分布情形;飞秒激光加工金刚石的烧蚀阈值为1.80 J/cm2,金刚石微槽深度与激光功率、扫描次数正相关,与扫描速度负相关,与正负离焦量基本成对称分布关系,而金刚石微槽表面宽度则变化不明显;在激光功率为5 W,扫描速度为100 mm/s,扫描次数为30,离焦量为-0.5 mm的优化参数下,加工出的金刚石微槽结构形状规则,截面侧壁锥度控制在3°以内,表面无残渣、裂纹、崩边等缺陷,且内部也无裂纹等缺陷,加工一致性较高,实现了微通道的“冷”加工,可满足雷达功率组件金刚石热沉对微通道的高质量加工要求。
姜海涛崔健磊殷东平梅雪松
关键词:飞秒激光金刚石微通道热沉
虚拟装配技术在雷达装配中的应用被引量:2
2007年
虚拟装配技术是虚拟制造领域的核心技术之一。重点介绍了虚拟装配核心技术及虚拟装配环境构建,并在此基础上以雷达某部件为例,在eM-Engineer软件虚拟环境下,对其装配过程进行演示,以可视化方式实现了对其可装配性的研究。
姜海涛邓友银
关键词:虚拟装配雷达
金刚石微通道热沉焊接技术的研究进展
2020年
金刚石材料具备极高的热导率特性,在高功率电子设备散热领域有着广阔的应用前景。从雷达微波功率组件的金刚石热沉的制备入手,对金刚石材料焊接研究现状进行了综述,介绍了金刚石常用的焊接方法、钎料以及焊接温度场模拟现状,分析了焊后金刚石的磨损性能,揭示了服役过程中的失效形式。为提高金刚石热沉的制造精度、使用寿命等综合性能提供参考,也为未来金刚石微通道等散热器件的制备提供借鉴,加速推动我国高功率电子器件的发展。
姜海涛殷东平方坤
关键词:金刚石钎焊有限元模拟
一种金刚石微槽热沉器件的表面改性方法
本发明涉及一种金刚石微槽器件的表面改性方法,具体涉及一种以金刚石材料所制微槽热沉器件的表面可焊性改性方法,以实现热沉器件与TR组件的集成,解决卫星及其内部器件超高热流密度的散热需求。具体操作步骤如下:将金刚石微槽器件脱脂...
卢海燕姜海涛
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