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刘高山

作品数：20 被引量：21H指数：2
供职机构：汕头大学更多>>
发文基金：汕头市科技计划项目更多>>
相关领域：化学工程电子电信电气工程金属学及工艺更多>>

合作作者

文献类型

  • 14篇专利
  • 4篇期刊文章
  • 1篇学位论文
  • 1篇会议论文

领域

  • 4篇化学工程
  • 3篇电子电信
  • 1篇金属学及工艺
  • 1篇电气工程

主题

  • 12篇陶瓷
  • 9篇陶瓷基
  • 9篇基板
  • 6篇导热
  • 6篇陶瓷基体
  • 5篇流延
  • 4篇散热
  • 4篇纤维
  • 4篇流延机
  • 4篇功率
  • 4篇复合材料
  • 4篇复合陶瓷
  • 4篇大功率
  • 4篇大功率LED
  • 4篇复合材
  • 3篇电子陶瓷
  • 3篇散热基板
  • 3篇陶瓷基板
  • 3篇热导率
  • 3篇金刚石

机构

  • 20篇汕头大学

作者

  • 20篇刘高山
  • 19篇王双喜
  • 16篇叶家星
  • 13篇晏建宇
  • 11篇张丹
  • 5篇胡孟夏
  • 3篇王文君
  • 1篇赵永杰
  • 1篇李润钿

传媒

  • 2篇照明工程学报
  • 1篇金刚石与磨料...
  • 1篇中国陶瓷
  • 1篇第十八届中国...

年份

  • 1篇2019
  • 1篇2016
  • 6篇2015
  • 8篇2014
  • 4篇2013
共 20 条 记 录，以下是 1-10
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排序方式：
一种具有热能回收及废气处理功能的流延机
本实用新型涉及电子陶瓷生产设备，尤其涉及一种具有热能回收及废气处理功能的流延机，它主要由主动滚轮，从动滚轮，流延头，输送带，烘箱，热废气处理系统等组成。本实用新型将流延机干燥陶瓷浆料中产生的热废气通过换热器用于加热新鲜空...
王双喜晏建宇刘高山叶家星张丹胡孟夏
文献传递
一种高导热复合陶瓷基板及其制作方法
本发明实施例公开了一种高导热复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板包含一种或一种以上的高导热的一维导热材料且所述一维导热材料在所述复合陶瓷基板中形成贯穿于所述复合陶瓷基板纵截面的高速散热通道。本发明实施例还公开了一种高导热复合陶...
王双喜王文君张丹刘高山
大功率LED散热技术研究进展被引量：14
2013年
本文介绍了目前大功率LED芯片的主要结构和大功率LED封装基板及散热技术的最新进展。结论是:LTCC陶瓷基板及AlSiC金属陶瓷复合基板是目前大功率LED基板的首选材料;同时,散热效果优异的散热器技术也相继推出,其中双压电冷却喷射技术(dual piezoelectric cooling jet)可能会极大的提高大功率LED散热的效率。
晏建宇王双喜刘高山叶家星
关键词：大功率LED基板散热器
一种AlN晶须/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷基复合材料基板及其制备工艺
本发明提供一种AlN晶须/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷基复合材料基板，其含有Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>粉体40~50份，AlN晶须20~40份，低温玻璃烧结助剂2...
王双喜刘高山晏建宇叶家星
一种具有定向冷冻装置的流延机
本实用新型涉及电子陶瓷领域，尤其涉及一种具有定向冷冻装置的流延机，所述流延机包括机架及依次设置在机架上的主动滚轮、流延盒、冷冻箱、干燥箱、起膜装置和从动滚轮，主动滚轮与从动滚轮通过传送带连接，传送带经过流延盒下方并穿过冷...
王双喜晏建宇刘高山叶家星张丹胡孟夏
文献传递
Al2O3基复合材料散热基板制备及其性能研究
电子信息技术的飞速发展使得集成电路和LED等器件的功率越来越高，对基板材料提出了高导热性、高电绝缘性以及与芯片相匹配的热膨胀系数等要求，选择合适的基板，对器件的寿命和可靠性都具有重要影响。氧化铝是目前应用最为成熟的陶瓷基...
刘高山
关键词：散热基板导热系数绝缘性能
文献传递
一种快速自动接电装置
本实用新型实施例公开了一种快速自动接电装置，包括控制模块、与所述控制模块相连接的密集金手指、直流稳压电源，所述密集金手指具有至少3条相互独立的电极细线，所述控制模块识别与所述密集金手指上接触的被测电极的正负电极之间的分界...
谢锐涛王双喜李润钿叶家星刘高山
文献传递
大功率LED驱动电源发展现状被引量：6
2014年
作为LED灯具的核心部件,驱动电源直接影响LED灯具的性能与寿命。介绍了以电阻限流电路、线性调节器、开关调节器来做主电路的LED驱动电源,分析了三种电路的优缺点,指出开关调节器因具有精确自调控能力、高效率、高稳定性等优点,是目前大功率LED驱动电路的最佳选择。着重概括了开关调节器的研究现状。
王双喜叶家星晏建宇刘高山
关键词：LED驱动电源开关调节器
一种AlN晶须/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷基复合材料基板及其制备工艺
本发明提供一种AlN晶须/Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>陶瓷基复合材料基板，其含有Al<Sub>2</Sub>O<Sub>3</Sub>粉体40~50份，AlN晶须20~40份，低温玻璃烧结助剂2...
王双喜刘高山晏建宇叶家星
文献传递
一种低温烧结Ni金属纤维复合陶瓷基板
本发明提供一种低温烧结Ni金属纤维复合陶瓷基板，包括Ni金属纤维复合陶瓷材料基体以及复合陶瓷材料基体上涂覆的绝缘玻璃层。其中，Ni金属纤维复合陶瓷基体的烧结温度低于1200℃，含有陶瓷粉体30~40份，金属纤维20~40...
王双喜刘高山叶家星晏建宇
文献传递
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