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文献类型

  • 2篇中文专利

主题

  • 1篇电压
  • 1篇电压力锅
  • 1篇电装
  • 1篇调理器
  • 1篇信号
  • 1篇信号调理
  • 1篇信号调理器
  • 1篇旋塞
  • 1篇热敏元件
  • 1篇螺母
  • 1篇耐寒
  • 1篇耐寒性
  • 1篇基板
  • 1篇硅油
  • 1篇封装
  • 1篇封装工艺
  • 1篇MEMS技术
  • 1篇大气老化

机构

  • 2篇中国船舶重工...

作者

  • 2篇熊育信
  • 2篇陈清浪
  • 2篇赵宏
  • 1篇程浩
  • 1篇罗建国
  • 1篇陈立新
  • 1篇陈浩

年份

  • 2篇2011
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
新型压力温度传感器封装体
本实用新型涉及一种新型压力温度传感器封装体,包括外壳,外壳中设有内腔,内腔两侧由基板和硅橡胶膜片密封,内腔内充满硅油,外壳一端装有对基板限位的螺母,另一端装有对硅橡胶膜片限位的压环,基板与硅油的接触面连有热敏元件和压力芯...
陈浩陈清浪熊育信罗建国赵宏
文献传递
基于MEMS技术的电压力锅压力检测模块
本实用新型公开了一种基于MEMS技术的电压力锅压力检测模块,包括壳体、硅橡胶膜片、压环、基板以及旋塞,硅橡胶膜片、压环、基板组成的腔体内充满有硅油,MEMS压力传感器和测温元件电装在基板接触硅油的一侧,信号调理器和信号线...
程浩熊育信赵宏陈立新陈清浪
文献传递
共1页<1>
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