您的位置： 专家智库 > >

李佳

作品数：13 被引量：0H指数：0
供职机构：北京市塑料研究所更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术经济管理化学工程更多>>

合作作者

文献类型

  • 13篇中文专利

领域

  • 5篇电子电信
  • 1篇经济管理
  • 1篇化学工程
  • 1篇一般工业技术

主题

  • 6篇承载器
  • 4篇硅片
  • 3篇凸起
  • 3篇卡槽
  • 3篇卡具
  • 3篇凹陷
  • 2篇叠放
  • 2篇识别码
  • 2篇立面
  • 2篇耐腐蚀
  • 2篇耐高温
  • 2篇耐磨
  • 2篇晶圆
  • 2篇卡位
  • 2篇花篮
  • 2篇滑移
  • 1篇制作方法
  • 1篇生产效率
  • 1篇竖向
  • 1篇塑料

机构

  • 13篇北京市塑料研...

作者

  • 13篇李佳
  • 10篇刘哲伟
  • 7篇朱道峰
  • 7篇李海楠
  • 7篇张宝庆
  • 6篇张小永
  • 3篇高毅
  • 3篇王旭
  • 3篇孙卫东
  • 1篇周祖武

年份

  • 1篇2023
  • 4篇2022
  • 3篇2020
  • 1篇2016
  • 2篇2015
  • 2篇2013
共 13 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
清洗花篮
本实用新型提供了一种清洗花篮，所述清洗花篮包括提手、底壁以及与所述底壁连接的侧壁，所述侧壁上设有多个卡槽，所述提手固定设置在所述侧壁上。在本实用新型提供的清洗花篮中，提手与花篮的侧壁固定连接，在使用的过程中，提手始终能够...
李佳高毅张小永
文献传递
注塑装置
本实用新型涉及注塑设备技术领域，提供一种注塑装置，其包括：操作平台；底座，底座固定于操作平台上；第一升降机构，第一升降机构设于底座上；柱塞，柱塞的上端与第一升降机构的伸缩端连接，柱塞的下端的外表面形成有沟槽；当柱塞伸入料...
李海楠朱道峰张宝庆马南要博卿刘哲伟张小永李佳
硅片承载器卡具
一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。
王旭刘哲伟孙卫东李佳
文献传递
清洗花篮底托及清洗花篮
本实用新型提供了一种清洗花篮底托及清洗花篮，清洗花篮底托包括托板，所述托板上设有多个通孔，所述托板的相对的两侧上分别设有用于与清洗花篮连接的多个连接件。本实用新型提供的清洗花篮底托，由于有托板的支撑，非标准尺寸的芯片不会...
李佳高毅
文献传递
晶圆包装盒及晶圆储运结构
本实用新型涉及晶圆技术领域，提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构，该晶圆包装盒包括：壳体，壳体用于容置晶圆承载器；盖体，盖体与壳体可转动地连接；其中，壳体上设置有第一卡止件，盖体上设置有第二卡止件；扣装件，扣装件扣装在第一卡...
马南朱道峰刘哲伟李海楠要博卿李佳张小永张宝庆
硅片承载器卡具
一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。
王旭刘哲伟孙卫东李佳
文献传递
晶圆承载盘
本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘，包括盘体，盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，取放部与承载部连通。本实用新型盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶...
张小永周祖武高毅李佳
具有识别码的硅片承载器及其制作方法
本发明涉及集成电路加工技术领域，提供一种具有识别码的硅片承载器及其制作方法。该硅片承载器包括：硅片承载器本体；识别码组件，识别码组件设于硅片承载器本体上，识别码组件包括盖板、识别片和底板，盖板、识别片和底板沿高度方向依次...
朱道峰李海楠马南要博卿刘哲伟张小永张宝庆李佳
硅片承载器卡具
一种硅片承载器卡具，其整体上为U型框架，在U型框架的两个相对的上端内侧，具有矩形凹陷；在U型框架的两个相对的底端具有向U型开口反向延伸的矩形凸起。
王旭刘哲伟孙卫东李佳
文献传递
基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器
本实用新型提供一种基于大尺寸硅片承载器框架的小尺寸硅片承载器，属于硅片承载器技术领域。该小尺寸硅片承载器包括：支撑框架，包括两个对称设置的支撑组件；承载结构，对称设置于两个所述支撑组件之间，且每个所述承载结构的两侧分别与...
马南朱道峰李海楠要博卿刘哲伟李佳张宝庆
全选 清除 导出
共2页<12>
聚类工具0