康雪晶
- 作品数：6 被引量：27H指数：4
- 供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信更多>>
- 叠层芯片封装元件热应力分析及焊点寿命预测被引量：12
- 2007年
- 研究了温度循环载荷下叠层芯片封装元件(SCSP)的热应力分布情况,建立了SCSP的有限元模型。采用修正后的Coffin-Masson公式,计算了SCSP焊点的热疲劳寿命。结果表明:多层芯片间存在热应力差异。其中顶部与底部芯片的热应力高于中间的隔离芯片。并且由于环氧模塑封材料、芯片之间的热膨胀系数失配,芯片热应力集中区域有发生脱层开裂的可能性。SCSP的焊点热疲劳寿命模拟值为1 052个循环周,低于单芯片封装元件的焊点热疲劳寿命(2 656个循环周)。
- 康雪晶秦连城
- 关键词：电子技术热应力
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85℃/85％RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA...
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊焊接温度蒸汽压力
- 文献传递
- 潮湿扩散及湿热应力对叠层封装件可靠性影响被引量：6
- 2008年
- 利用MARC软件，通过模拟实验分析了潮湿扩散及湿热应力对叠层封装器件可靠性的影响，对30℃，RH60％，192h条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊解吸潮过程进行了有限元仿真；对85℃，RH85％，168h条件下元件内不同界面的潮湿扩散进行分析，得出潮湿扩散对界面的影响规律。使用一种湿热耦合方法计算湿热合成应力并与单纯热应力进行了对比。结果表明：最大湿热应力和热应力一样总是出现在项部芯片与隔离片相交的区域，其数值是单纯热应力数值的1.3-1.5倍。
- 叶安林秦连城康雪晶
- 关键词：电子技术
- 回流焊过程温度、潮湿和蒸汽压力对PBGA分层的影响被引量：5
- 2007年
- 研究SMT回流焊工艺中,温度、潮湿和蒸汽压力耦合作用对PBGA器件开裂失效的影响.对塑料封装PBGA器件从168 h、85°C/85%RH条件下预置吸潮到后面的无铅回流焊的整个过程进行了有限元仿真,得到了回流焊过程PBGA器件界面潮湿扩散和应力变化的规律.研究结果表明,潮湿和蒸汽压力对器件界面分层失效有很大的影响.
- 苏喜然杨道国朱兰芬康雪晶
- 关键词：PBGA封装无铅回流焊温度蒸汽压力
- 系统级封装器件在热-机械、湿热应力影响下可靠性分析
- 周围环境中的热、湿因素影响是微电子封装器件的主要失效模式之一。目前业内针对热-机械应力、湿热应力影响下的可靠性分析主要集中在单芯片元件上,针对具有广阔发展前景的系统级封装器件所做的研究并不多见。本文在国家自然科学基金项目...
- 康雪晶
- 关键词：可靠性分析有限元法
- 文献传递
- 板级结构参数对CSP器件焊点可靠性的影响
- 2007年
- 研究了几何因素和基板材料对无铅焊点可靠性的影响，建立了CSP封装元件的有限元模型。进行了温度循环测试，分析了焊点的应力应变情况。结果表明：基板厚度，焊点高度与焊盘直径的变化对焊点寿命有着不同的影响趋势。同时比较了FR4，Al2O3，PI材料基板与无铅焊点互连的情况，最终得出PI基板是最有利于封装器件使用的基板材料。但是由于其加工成本较高等方面的原因一般只用于高可靠性要求的军事产品领域。
- 康雪晶杨道国秦连城
- 关键词：焊点可靠性基板材料
