姜庆伟
- 作品数：4 被引量：16H指数：2
- 供职机构：东北大学理学院材料物理与化学研究所更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金教育部“新世纪优秀人才支持计划”更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术更多>>
- 超细晶铜的高周和低周疲劳行为的比较
- 分别在应力幅为100 MPa、150 MPa和200 MPa下研究了等通道转角挤压制备的超细晶铜的疲劳变形及损伤行为。结果表明,在不同应力幅下（即:高周疲劳区、低周疲劳区和高低周疲劳区之间）超细晶铜均发生了循环软化现象,...
- 姜庆伟王尧李小武
- 关键词：超细晶铜高周疲劳低周疲劳剪切带微观结构
- 文献传递
- 超细晶铜在退火与高温变形条件下微观结构的不稳定性研究被引量：12
- 2009年
- 通过差示扫描量热仪(DSC)和显微硬度测试研究了等通道转角挤压(ECAP)制备的超细晶铜在退火条件下的热稳定性和硬度变化,同时利用扫描电镜电子通道衬度(SEM ECC)技术和透射电镜(TEM)研究了超细晶铜在室温到300℃的温度范围内分别在单向压缩和循环变形后的微观结构变化.结果表明:超细晶铜即使在低于再结晶温度退火条件下也会以缓慢渐进的方式发生逐步的再结晶和晶粒粗化,该结构软化过程通过DSC随退火时间的响应曲线探测不到.高温压缩下晶粒的粗化行为与应变速率有关,应变速率越大,粗化的局部化越明显;应变速率越小,更多的晶粒发生整体粗化.高温循环加载促使晶粒粗化发生得更为显著、均匀,在粗化的晶粒内可观察到一些典型的位错组态,如墙结构和胞结构等.另外,利用最大晶粒尺度(D_(max))与平均晶粒尺度(D_(aver))的比值V定量讨论了不同高温变形情况下晶粒粗化的不均匀性.
- 姜庆伟刘印王尧晁月盛李小武
- 关键词：超细晶铜温度微观结构晶粒粗化
- 超细晶铜的高温循环变形及损伤行为被引量：3
- 2009年
- 为揭示超细晶材料在高于室温条件下的动态疲劳变形行为,在室温到300℃温度范围内以及在恒应力幅为200MPa条件下研究等通道转角挤压(ECAP)法制备的超细晶铜的循环形变行为及表面变形特征。结果表明:随着温度升高,循环软化更趋明显,相应的疲劳寿命显著降低,断口形貌特征由脆性逐步转变为韧性;表面变形特征及损伤行为也与温度密切相关,例如,作为主要变形方式的大尺度剪切带在室温疲劳下大量形成;随着温度升高,晶粒长大及位错滑移增强,晶界数量和体积分数明显降低,导致剪切带变得更细且不连续,当温度高于其再结晶温度时剪切带几乎消失,晶粒内的位错滑移成为材料的主要变形方式。
- 李小武姜庆伟刘印
- 关键词：超细晶铜等通道转角挤压循环形变温度剪切带再结晶
- 应力幅和温度对超细晶铜的疲劳与损伤行为的影响
- 通过严重塑性变形/(SPD/)工艺,尤其是等通道转角挤压/(ECAP/)技术制备的超细晶材料因其具有各种独特的力学行为近年来越来越引起众多研究者的兴趣,但是对此类材料的高、低周疲劳变形机制,尤其是在高温环境下的疲劳变形行...
- 姜庆伟
- 关键词：等通道转角挤压超细晶铜温度应力幅
- 文献传递
