周敏波
- 作品数：45 被引量：75H指数：6
- 供职机构：华南理工大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金广东省重大科技专项国家教育部博士点基金更多>>
- 相关领域：金属学及工艺一般工业技术电子电信冶金工程更多>>
- 一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法
- 本发明公开一种高性能低温软钎焊无铅锡膏及其制备方法；按重量百分比计，该软钎焊无铅锡膏的原料组成为：复配活性剂0.2‐2.5％、消泡剂0.1‐1.0％、活性增强剂0.01‐0.1％、常温活性抑制剂0.1‐1.0％、触变剂0...
- 张新平马发谦周敏波马骁谭梦颖周舟
- 文献传递
- 结构变化对Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点电迁移行为和组织演变的影响被引量：4
- 2012年
- 利用SEM观察、聚焦离子束(FIB)微区分析和有限元模拟对比研究了直角型和线型Cu/Sn-58Bi/Cu微焊点在高电流密度下(1.5×10~4A/cm^2)的电迁移行为,从原子扩散距离和微区域电阻变化及阴阳极物相变化的角度研究了焊点结构变化对电迁移影响的机理.结果表明,2种焊点通电112和224 h后均发生了Bi向阳极迁移并聚集及Sn在阴极富集的现象;直角型焊点阳极由于Bi聚集后膨胀而产生压应力进而导致小丘状凸起和微裂纹出现,而阴极存在拉应力引发凹陷和微裂纹,且沿界面呈非均匀变化.微区组织分析表明,电迁移作用下焊点内部Bi原子的扩散速度大于Sn原子的扩散速度.观察分析和模拟结果还表明,具有结构不均匀性的直角型焊点中电子流易向电阻较小区域聚集而产生电流拥挤效应,这是引起直角型焊点电迁移现象严重的根本原因.
- 岳武秦红波周敏波马骁张新平
- 关键词：电迁移
- 一种基于红外线发光二极管的保鲜照明两用灯具
- 本实用新型公开了一种基于红外线发光二极管的保鲜照明两用灯具，该灯具的红外LED灯珠、红光LED灯珠和白光LED灯珠交替安装在线路板下面；散热风扇固定于线路板上面；灯头安装在灯具外壳上端，线路板安装在灯具外壳下端，电源控制...
- 张新平王军德叶春林张麟周敏波
- 文献传递
- 凝固条件和应变速率对Sn-58Bi钎料拉伸性能和断裂行为的影响被引量：5
- 2019年
- 研究了熔炼制备的Sn-58Bi无铅钎料于水冷、空冷、炉冷三种方式冷却后在应变速率0.001,0.002,0.004 s?1下的拉伸性能和断裂行为.结果表明,水冷和空冷钎料共晶组织细小,尤其是空冷钎料共晶组织更为均匀,而炉冷钎料共晶组织粗大且偏析严重.随着应变速率增大,三种钎料抗拉强度均提高而断后伸长率均变小.炉冷钎料组织偏析导致硬脆富Bi相聚集,抗拉强度最大,但断后伸长率极低,为典型的脆性断裂;水冷和空冷钎料的均细共晶组织显著提高了钎料断后伸长率,具有更均匀共晶组织的空冷钎料断后伸长率最大,呈现韧性或韧脆性混合断裂.
- 闫丽静周敏波周敏波
- 一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用
- 本发明公开了一种芯片无压烧结互连用纳米铜浆及其制备方法与应用，制备方法包括纳米铜制备和铜浆混合两个步骤。纳米铜的制备是将反应液倒入温度为80‑120℃且持续加热的还原液中，搅拌下反应，反应结束后离心，清洗后得到纳米铜颗粒...
- 周敏波吴雪黄海军张新平
- 粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用
- 本发明公开了粒径呈纳米至微米三峰分布铜粉末及其一次性合成方法与应用。由粒径分别为5–15nm的纳米颗粒铜粉、120–210nm的亚微米颗粒铜粉和1–2μm的微米片铜粉组成；亚微米颗粒铜粉和微米片铜粉表面包覆纳米颗粒铜粉；...
- 张新平黄海军周敏波侯斌
- 两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用
- 本发明公开了两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉及其制备方法与制备铜膏的应用；两种纳米粒径铜粉致密包覆微米铜片的铜粉由长度为1–2μm的微米铜片以及直径为5–15nm和40–100nm两种粒径的纳米铜颗粒组成；其中微米...
- 张新平侯斌周敏波
- 一种铝电极的氧化锌压敏电阻器及其制备方法
- 本发明公开了一种铝电极的氧化锌压敏电阻器及其制备方法。该氧化锌压敏电阻器包括ZnO陶瓷基体、电极及电极引出线，ZnO陶瓷基体为片状结构，在ZnO陶瓷基体的两面上都设有电极，电极与电极引出线连接；电极为铝电极；电极引线与电...
- 张新平陈国良周敏波黄海军王凯
- 一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法
- 本发明公开了一种芯片封装用低温烧结混合型导电银浆及其制备方法。低温烧结混合型导电银浆包括导电银粉和有机载体；导电银粉占50‐95wt％，有机载体占5‐50wt％；导电银粉含有20‐60wt％微米级片状银粉、5‐40wt％...
- 张新平金虹周敏波
- 文献传递
- Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟被引量：11
- 2014年
- 运用多相场模型模拟了Sn/Cu互连体系中晶界扩散系数DGB及界面初生金属间化合物(IMC)相(η相)与液相Sn(L相)间界面能σηL对界面Cu6Sn5组织演化和生长动力学行为的影响.研究表明,界面IMC层Cu6Sn5晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在,其扇贝状形貌同时受DGB和σηL的竞争性影响.IMC的生长过程由3阶段组成:Cu6Sn5晶粒快速生长铺满Cu基底阶段、Cu6Sn5晶粒转变为扇贝状形貌的过渡阶段以及Cu6Sn5层增厚和晶粒粗化同时进行的正常生长阶段.IMC层厚度随DGB增大而增加,随σηL增大而减小;而Cu6Sn5晶粒的平均横向粒径随DGB增大而减小,随σηL增大而增加.界面Cu6Sn5层厚度和晶粒横向粒径随反应时间呈指数规律变化,采用较大DGB和晶界能σGB=2σηL获得的生长指数符合理想的固/液界面反应的生长过程.
- 柯常波周敏波张新平
- 关键词：金属间化合物生长动力学相场模拟
