您的位置： 专家智库 > >

吴沛然

作品数：10 被引量：0H指数：0
供职机构：华中科技大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术更多>>

合作作者

文献类型

  • 10篇中文专利

领域

  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 7篇芯片
  • 6篇顶针
  • 4篇多自由度
  • 3篇三自由度
  • 3篇抬升
  • 3篇驱动力
  • 3篇键合
  • 3篇反馈控制
  • 3篇插拔
  • 2篇调平
  • 2篇调平机构
  • 2篇视觉定位
  • 2篇贴装
  • 2篇停机
  • 2篇外圈
  • 2篇微米
  • 2篇微米级
  • 2篇精确控制
  • 2篇基板
  • 2篇高刚度

机构

  • 10篇华中科技大学

作者

  • 10篇尹周平
  • 10篇吴沛然
  • 10篇陈建魁
  • 5篇温雯
  • 4篇蔡伟林
  • 4篇李宏举
  • 3篇付宇
  • 3篇叶晓滨
  • 2篇张前
  • 2篇于明浩
  • 2篇王冠
  • 2篇马亮
  • 2篇谢俊
  • 2篇陈伟
  • 2篇杨航
  • 2篇张步阳
  • 2篇钟强龙
  • 2篇史明辉

年份

  • 1篇2017
  • 1篇2016
  • 4篇2015
  • 2篇2014
  • 2篇2013
共 10 条 记 录，以下是 1-10
全选 清除 导出
排序方式：
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本实用新型公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用...
陈建魁尹周平叶晓滨吴沛然
文献传递
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传...
陈建魁尹周平叶晓滨吴沛然
文献传递
一种多顶针芯片剥离装置
本实用新型公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯...
陈建魁尹周平温雯付宇吴沛然
文献传递
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对...
陈建魁尹周平李宏举蔡伟林吴沛然
文献传递
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
文献传递
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥...
陈建魁尹周平温雯付宇吴沛然
文献传递
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的Z向模组和横向设置在Z向模组上的支架，并在Z向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于Z轴方向的对...
陈建魁尹周平李宏举蔡伟林吴沛然
文献传递
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
本发明公开了一种用于高密度芯片的倒装键合平台，包括基座、芯片剥离和翻转单元、XY向运动单元、多自由度键合头和贴装台单元，其中芯片剥离和翻转单元用于将晶圆盘上的芯片分别执行剥离和翻转，并将其送至待拾取位置；多自由度键合头以...
陈建魁李宏举尹周平蔡伟林钟强龙孙湘成陈伟张步阳谢俊马亮吴沛然温雯杨航张前于明浩王冠史明辉
文献传递
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传...
陈建魁尹周平叶晓滨吴沛然
文献传递
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于Z向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥...
陈建魁尹周平温雯付宇吴沛然
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0