陈明辉
- 作品数：8 被引量：10H指数：2
- 供职机构：华中科技大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：电子电信金属学及工艺理学建筑科学更多>>
- 一种基于方向角度测量的WiFi室内定位方法
- 本发明公开了一种基于方向角度测量的WiFi室内定位方法，属于WiFi定位领域。包括：获取移动设备与三个不同无线接入点的相对角度；其中，移动设备与任意一个无线接入点的相对角度获取过程为：旋转移动设备过程中，两路天线对无线接...
- 陈明辉郭鹏
- 文献传递
- 电子制造与封装被引量：2
- 2006年
- 介绍了电子制造、半导体制造、电子封装等的基本概念。广义的电子制造是指电子产品从市场分析、经营决策、工程设计、加工装配、质量控制、销售运输直至售后服务等活动的全过程,而狭义的电子制造则指的是电子产品从原料(如硅片)开始到产品系统的物理实现过程,尤指大规模的工业化运作。电子制造包括半导体制造和电子封装与组装。
- 陈明辉吴懿平
- 关键词：电子制造半导体制造电子封装
- 基于压缩感知的结构特征网内计算方法研究
- 结构健康监测（SHM）系统通过部署大量振动传感器,对工程结构动态响应特征（包括固有谐振频率和振动形态等）进行感知,可及时发现结构损伤,成为大型土木工程安全运作的保证。但为了提取结构特征,每个传感器的数据量可能达到数千甚至...
- 陈明辉
- 关键词：结构健康监测压缩感知路由策略
- 一种基于方向角度测量的WiFi室内定位方法
- 本发明公开了一种基于方向角度测量的WiFi室内定位方法，属于WiFi定位领域。包括：获取移动设备与三个不同无线接入点的相对角度；其中，移动设备与任意一个无线接入点的相对角度获取过程为：旋转移动设备过程中，两路天线对无线接...
- 陈明辉郭鹏
- 文献传递
- 管脚无铅覆层的Sn晶须问题被引量：2
- 2005年
- Sn镀层表面在某些情况下会长出长达数百微米的晶须,在电子器件服役过程中会导致电路短路等严重的可靠性问题。目前普遍认为内部压应力是导致Sn晶须生长的主要动力之一;晶须生长所需的Sn原子主要以扩散方式或位错运动方式提供,而温度因素既影响原子扩散速度,又影响镀层的应力松弛。预镀Ni或者预先热处理以形成扩散阻挡层来抑制晶须生长的方法较为常用。温度循环是加速晶须生长的一种有效手段。
- 吴懿平刘一波吴丰顺安兵张金松陈明辉
- 关键词：晶须无铅电迁移
- 基于卷积神经网络的滚动轴承故障诊断方法研究
- 轴承是极为常见的工业部件,广泛应用于汽车、建设机械、航空航天等领域,轴承的实际性能对机械设备的工作状况有着重要影响,如果轴承发生失效,可能会导致设备无法完成规定的生产任务,这会损害企业的经济利益,有些情况还会造成严重的生...
- 陈明辉
- 关键词：滚动轴承智能故障诊断振动信号分析小波变换卷积神经网络
- 分段式高压线性LED驱动性能仿真与分析
- 近年来在解决以开关电源为基础的传统LED驱动效率低、体积大、成本高等问题的过程中,分段式高压线性驱动技术应运而生.为了深入理解这种新的LED驱动技术,本文从理论上分析了其原理,然后运用Multisim电路模拟仿真软件搭建...
- 陈明辉徐子强吴懿平
- 关键词：发光二极管模拟仿真
- 文献传递
- 电子封装与组装中的激光再流焊被引量：6
- 2001年
- 激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速 ,但生产成本较高 ,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性 ,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊球的修复 ,不过目前还没有投入大规模的应用。激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。
- 徐聪吴懿平陈明辉
- 关键词：电子封装电子组装
