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郑焕

作品数：4 被引量：1H指数：1
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 3篇专利
  • 1篇学位论文

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇旋涂
  • 2篇芯片
  • 2篇晶片
  • 2篇空腔
  • 2篇光刻
  • 2篇光刻胶
  • 2篇半导体
  • 2篇半导体晶片
  • 2篇BCB
  • 1篇点火
  • 1篇电路
  • 1篇多芯片
  • 1篇应力
  • 1篇应力吸收
  • 1篇热应力
  • 1篇微加热器
  • 1篇芯片设计
  • 1篇集成电路
  • 1篇硅基
  • 1篇硅基材料

机构

  • 4篇北京大学

作者

  • 4篇郑焕
  • 3篇张威
  • 3篇苏卫国
  • 3篇江少波
  • 2篇李宋
  • 1篇李雷
  • 1篇万松
  • 1篇夏文

年份

  • 1篇2015
  • 3篇2013
共 4 条 记 录，以下是 1-4
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排序方式：
一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法
本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器...
张威苏卫国邓康发李宋周浩楠江少波郑焕
文献传递
一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法
本发明公开了一种热应力隔离的MEMS微加热器互联基板及其制备方法。本发明的MEMS微加热器互联基板包括：在衬底上形成绝缘层；在绝缘层上形成加热电阻；在加热电阻上形成第一隔离层，加热电阻镶嵌在第一隔离层的下表面；在第一隔离...
张威江少波苏卫国邓康发郑焕夏文万松李雷朱宁莉
文献传递
一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法
本发明公开了一种基于BCB胶的晶片级微空腔的密封方法。本发明采用先在半导体晶片上旋涂BCB胶及软烘，然后旋涂一定厚度的光刻胶，之后利用光刻胶作为掩膜分别刻蚀BCB胶和微空腔，最后将具有微空腔的半导体晶片与MEMS器件的器...
张威苏卫国邓康发李宋周浩楠江少波郑焕
文献传递
基于MEMS工艺的微型金属桥膜点火器件研究
以金属材料制成的传统冲击片雷管点火系统具有很强的抗电磁干扰、抗射频干扰能力和可靠性高等优点。半导体桥火工品与冲击片雷管相比，具有以下优势:高集成度，且能与数字逻辑电路组合;低发火能量;微型化，体积与质量均有大幅降低。二者...
郑焕
关键词：集成电路芯片设计MEMS工艺
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