胡龙跃
- 作品数：3 被引量：2H指数：1
- 供职机构：浙江大学更多>>
- 发文基金：国家自然科学基金更多>>
- 相关领域：自动化与计算机技术电子电信更多>>
- 高效率集成电路测试芯片设计方法被引量：2
- 2013年
- 对生成测试芯片效率进行研究,提出了一种采用版图编辑器作图和批量参数化建模设计方法。缩短了设计周期,降低了设计难度。依据该方法,开发了一套针对工艺开发包的测试芯片,实验结果验证了其高效性。
- 胡龙跃史峥刘得金邵康鹏
- 关键词：超大规模集成电路
- 用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程
- 2014年
- 在工艺开发包的验证过程中,需要手动地在版图编辑器中对参数化单元进行实例化和摆放绕线,由此产生大量测试芯片。为此,提出一种用于验证工艺开发包的测试芯片自动生成流程,采用软件接口产生Skill脚本和工艺开发包交互,以获取工艺开发包的信息、发送命令对工艺开发包进行操作的方法,能自动地对参数化单元予以实例化,自动地摆放绕线,并实现测试芯片版图的布局规划。用该软件接口针对某代工厂的40 nm半导体工艺开发包开发一套测试芯片,产生一条测试芯片的平均时间为5.2 s左右,结果证明该方法是有效的,能缩短工艺开发包的验证时间。
- 刘得金史峥胡龙跃
- 关键词：可制造性设计电子设计自动化
- 应用SKILL脚本生成工艺开发包设计方法研究
- 在全定制电路设计中，半导体制造商通过工艺开发包与电路设计工程师交流。伴随电路设计日益复杂，工艺开发包的设计难度也日益增加。在当今市场中工艺开发包的设计方法相对封闭，设计流程固化已久。 测试芯片作为减少开发时间、提升成品...
- 胡龙跃
- 文献传递
