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田雷

作品数:7 被引量:26H指数:3
供职机构:中国电子科技集团公司第四十九研究所更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信机械工程生物学更多>>

文献类型

  • 7篇中文期刊文章

领域

  • 5篇自动化与计算...
  • 2篇电子电信
  • 1篇生物学
  • 1篇机械工程

主题

  • 4篇感器
  • 4篇传感
  • 4篇传感器
  • 3篇加速度
  • 2篇温度
  • 2篇加速度计
  • 1篇单片
  • 1篇等离子体刻蚀
  • 1篇电泳芯片
  • 1篇多功能传感器
  • 1篇压力传感器
  • 1篇压阻
  • 1篇压阻式
  • 1篇引线
  • 1篇荧光
  • 1篇速度传感器
  • 1篇微机电系统
  • 1篇微加速度计
  • 1篇温度补偿
  • 1篇无引线封装

机构

  • 7篇中国电子科技...
  • 2篇哈尔滨工业大...

作者

  • 7篇田雷
  • 3篇刘智辉
  • 2篇尹延昭
  • 2篇田丽
  • 1篇孙立宁
  • 1篇张精华
  • 1篇刘晓为
  • 1篇陈伟平
  • 1篇李玉玲
  • 1篇迟晓珠
  • 1篇苗欣
  • 1篇王喜莲
  • 1篇熊俊
  • 1篇敖明胜
  • 1篇侯占民
  • 1篇王伟
  • 1篇吴亚林
  • 1篇李明江
  • 1篇王永刚
  • 1篇李海博

传媒

  • 3篇微纳电子技术
  • 2篇半导体技术
  • 1篇传感器技术
  • 1篇传感器与微系...

年份

  • 1篇2015
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 3篇2003
7 条 记 录,以下是 1-7
排序方式:
无引线封装高温压力传感器被引量:12
2014年
研究的压力敏感芯片利用单晶硅的压阻效应原理制成;采用绝缘层上硅(S01)材料取消了敏感电阻之间的pn结,有效减小了漏电,提高了传感器的稳定性;用多层复合电极替代传统的铝电极,并应用高掺杂点电极技术,提高了传感器使用温度。封装时,将硅敏感芯片的正面与硼硅玻璃进行对准气密静电键合;在硼硅玻璃的相应位置加工引线孔,将芯片电极和管壳管脚用烧结的方法实现电连接,形成无引线封装结构。采用无油封装方法,避免了含油封装中硅油耐温能力差的问题。对高温压力敏感芯体结构进行了热应力分析,并对无引线封装方法进行了研究。对研制的无引线封装高温压力传感器进行了性能测试。测试结果与设计相符,其中传感器的测量范围为0—0.7MPa,非线性优于0.2%FS,工作温度上限可达450cC。
田雷尹延昭苗欣吴佐飞
关键词:无引线封装高温压力传感器
数字输出型多功能传感器研究
2003年
基于混合集成技术 ,设计并制作了具有RS2 32标准接口输出的压力 温度多功能传感器。该传感器由压力 温度复合敏感单元、R/V转换及前置放大、A/D转换、可编程RS2 32接口单元等构成。此外开发了传感器的数据采集与处理软件 ,通过软件对原传感器的误差进行软补偿 ,传感器的测量综合精度有所提高 ,在室温至 80℃的测量范围内零位温漂由 4 .4 % /℃降至 0 .2 % /℃。
陈伟平田丽田雷李明江孙立宁
关键词:多功能传感器温度
充油式高温高压温度压力复合传感器被引量:5
2013年
将铂膜温度芯片和SOI压力芯片近距离装配在充油芯体内,进行真空充油后,温度和压力传感器芯片同时被硅油保护起来,再通过波纹膜膜片感受压力。由于温度芯片和压力芯片距离非常近,可以同时感受较小局部区域的温度信号和压力信号,解决了同时测量同一区域压力和温度信号的技术难题,同时对压力传感的温度补偿具有很好的效果。对所研制的充油式温度压力复合传感器进行了性能测试,结果表明,测试结果与设计相符,其中温度传感器的允差为A级,压力传感器的非线性优于0.2%FS,压力测量范围为0~75MPa,工作温度范围为-50~175℃。
田雷刘智辉李海博尹延召
关键词:复合传感器温度充油温度补偿
压阻式硅微加速度计的研制被引量:4
2003年
介绍压阻式硅微加速度计的结构设计。采用等离子体刻蚀技术制作成硅微加速度计。该技术具有腐蚀深宽比高、掩模选择性好的特点,适用于微机械器件的制作。通过测试,加速度计的非线性达到0.2%。讨论了影响加速度计灵敏度的结构因素和工艺因素。
张精华田雷迟晓珠王伟侯占民吴亚林
关键词:压阻式硅微加速度计等离子体刻蚀MEMS
单片集成三轴加速度传感器被引量:2
2012年
基于硅压阻效应原理,单片集成三轴加速度传感器通过双惯性质量块和六梁结构组成敏感结构,其中四个L型梁对称布置用来测量x和y轴加速度;中间的对称双梁测量z轴加速度。通过工艺兼容技术,在同一芯片上制作出MEMS敏感结构和CMOS信号处理电路。利用ANSYS软件对所设计的结构进行了应力模拟分析,并对产品的加工工艺进行了描述。通过对研制出的单片集成三轴加速度传感器进行性能测试,验证了模拟分析的合理性,最终产品满足设计要求。所研制的产品具有体积小、可靠性高、易于批量生产等优点,可广泛应用于导航系统、汽车工业以及消费电子产品等领域。
田雷刘智辉王永刚
关键词:单片加速度传感器CMOS
三层硅加速度敏感芯片BCB键合工艺研究被引量:3
2015年
采用非光敏苯并环丁烯(BCB)进行MEMS压阻式加速度敏感芯片三层结构制作。BCB键合具有工艺温度低、键合表面要求低等特点,适用于芯片的圆片级封装。但是固化过程中BCB粘度随温度升高而下降,流动性变大,在毛细作用的影响下沿着微小间隙流淌,导致可动部件粘连,器件失效。通过控制BCB厚度、增加BCB阻挡槽解决了可动部件粘连问题,制作了三层硅结构的加速度敏感芯片。样品漏率小于1.0×10-10Pa·m3/s,键合剪切强度大于20MPa,能够满足航天、工业、消费电子等各领域的应用需求。
刘智辉田雷李玉玲尹延昭
关键词:微机电系统加速度计苯并环丁烯键合毛细作用
毛细管电泳芯片的模拟设计与实验研究被引量:2
2003年
利用ANSYS软件对毛细管电泳芯片微沟道内样品流动情况进行模拟 ,获得了不同进样模式下微沟道的结构与流体流速之间的关系 ,对芯片整体结构参数进行设计 :毛细管微沟道最终尺寸为宽度 16 μm ,深度 10 μm ,有效分离长度为 3.5cm的圆角转弯形沟道。采用激光诱导荧光原理进行实验测试 ,建立测试系统 ,对两段不同长度的DNA片段实现了基线分离 。
田丽刘晓为王喜莲田雷敖明胜熊俊
关键词:毛细管电泳芯片激光诱导荧光ANSYS软件
共1页<1>
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