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田志

作品数:2 被引量:3H指数:1
供职机构:中国电子科技集团公司第四十五研究所更多>>
相关领域:电子电信更多>>

文献类型

  • 2篇中文期刊文章

领域

  • 2篇电子电信

主题

  • 1篇压电
  • 1篇压电复合
  • 1篇压电复合材料
  • 1篇有限元
  • 1篇温度
  • 1篇换能器
  • 1篇光学
  • 1篇光学系统
  • 1篇复合材料
  • 1篇半导体
  • 1篇半导体设备
  • 1篇1-3型压电...
  • 1篇复合材

机构

  • 2篇中国电子科技...

作者

  • 2篇田志
  • 1篇蒋云龙
  • 1篇于丽娜
  • 1篇陈良锋

传媒

  • 2篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2014
  • 1篇2013
2 条 记 录,以下是 1-2
排序方式:
温度对半导体封装设备光学系统的影响被引量:1
2014年
分析了半导体设备温度变化对其光学系统的影响,以某半导体设备光学系统为例阐述并指出了此影响对生产造成的危害。
于丽娜蒋云龙田志
关键词:温度半导体设备光学系统
1-3型压电复合材料设计分析被引量:2
2013年
1-3复合材料作为敏感元件已经被广为研究,但作为一种激励元件的研究极为有限。利用有限元原理研究一种1-3型压电复合材料。这种材料中,PZT-5H压电陶瓷作为单元支梁,聚合物作为这种压电陶瓷周围的填充基体。通过改变PZT-5H在这种材料中的体积比率,再经过谐响应分析,可以得到一种具有最高的机电耦合特性的结构。为了简化有限元建模的复杂程度和缩短计算时间,将这种1-3型复合材料等价为单一相的材料,并加以验证。这种新型的1-3型压电复合材料作为前沿技术可以用在半导体封装领域键合机的换能器上。
田志陈良锋田东光
关键词:有限元换能器
共1页<1>
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