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王飞
作品数:
21
被引量:4
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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相关领域:
电子电信
电气工程
化学工程
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合作作者
马涛
中国电子科技集团公司第四十三研...
吕洋
中国电子科技集团公司第四十三研...
陈苏萍
中国电子科技集团公司第四十三研...
沐方清
中国电子科技集团公司第四十三研...
王鹏
中国电子科技集团公司第四十三研...
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作者
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王飞
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马涛
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张悦
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王鹏
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沐方清
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陈苏萍
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范昶
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何成
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王多笑
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周晶
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2022
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一种扁平结构的片式变压器及其制作方法
本发明涉及一种扁平结构的片式变压器及其制作方法。该片式变压器包括变压器主体以及设置在变压器主体相对两个面上的第一端盖与第二端盖;所述变压器主体包括依次设置的多层LTCF铁氧体生瓷片以及设置在相邻所述LTCF铁氧体生瓷片之...
王伟
马涛
王飞
王慷
杨丽丽
吴申立
MPX27M15A型二次电源
王海涛
赵隆冬
范昶
王飞
王鹏
杨士鹏
薛冬丽
该项目研制的二次电源是为某系统导引头部分设计的专用多路DC/DC电源组件,其作用是通过一次电源给所有导引头部分电路提供二次电源,是导引头部分核电路之一。该组件主要由11个DC/DC变换器模块和其相应的滤波电路组成,采用了...
关键词:
关键词:
二次电源
变换器
滤波电路
MSA203A型隔离放大器
尚玉凤
吴碧华
张悦
曹阳
陆纯兰
吴波
王飞
常瑞荣
该项目产品为信号处理混合集成电路模块,对信号地与电源地有效隔离,抑制高共模电压,提高抗干扰能力,并有1-100倍信号可调放大。该产品由输入放大、信号调制电路部分、隔离电源供电、变压器隔离、振荡器电路、信号解调电路、滤波器...
关键词:
关键词:
隔离放大器
混合集成电路
计算机辅助设计
MJX36S12型DC/DC变换器模块
杨洋
胡进
张石磊
范昶
王多笑
王飞
该项目研制的模块采用PCB基板,成品器件表面贴装工艺,全灌封结构,体积小,集成度高。模块采用自主设计的电路,自主设计的版图,工艺生产拥有自主知识产权的SMD产品组装生产线以及半自动贴片机。其主要技术指标:输入电压范围:2...
关键词:
关键词:
表面贴装工艺
MJX36S5型DC/DC变换器
费少武
朱晓晖
王多笑
王飞
范昶
该项目产品是输入为36V,输出电压为5V,输出电流为20A的隔离式DC/DC变换器。产品采用PCB工艺、成品器件组装及内部灌封封装技术制作而成。其主要技术指标如下:输入电压范围:28-38V;输出标称电压:5V;输出电压...
关键词:
关键词:
变换器
组装工艺
一种高温高响应压力传感器结构及其制备方法
本发明涉及一种高温高响应压力传感器结构及其制备方法。传感器结构包括支架和感压组合体;感压组合体包括插芯、传输光纤和膜片;插芯包括具有内腔的圆柱体结构;内腔包括引导段和光纤容置段;传输光纤的一端穿过引导段封装在光纤容置段中...
周万丰
王飞
马涛
沐方清
张迪
刘念强
李天赐
刘显明
MDRC3814-42-4/7型数字/旋转变压器转换器
杨正平
郗树理
张悦
王飞
夏斌
杨士朋
刘苗
该产品为轴角类逆变转换器,由±15v直流电源供电,输入激磁幅度有效值为4v,其功能是将14位数字二进制码角度转换为对应输出幅度为7v的SIN和COS信号,通过外接变压器,可组成3线同步机或4线式分解器信号,该产品连续跟踪...
关键词:
关键词:
变压器
数字转换器
直流电源
MRDC3756-418型解算/数字转换器
周晶
张悦
王飞
陈苏萍
王鹏
何成
李昌秀
该产品是一种PCB基板上组装成品器件、铝外壳灌封的模块电路。该转换器接收四线的旋转变压器信号,主要用于角度位置信号的传送、变换和读取,同时输出的模拟速度信号还可以作为速度反馈信号和进行转速测量。该模块具有精度高、动态性能...
关键词:
关键词:
数字转换器
模块电路
控制系统
HRDC27系列解算/数字转换器(HRDC2754-618、HRDC2754A-614、HRDC2742-618)
周晶
贾文
王飞
徐光钊
陈苏萍
胡晋萍
黄洁
杨士朋
何成
李孝平
李磊
赵磊
王传明
朱庆华
张海艳
李昌秀
该项目产品是一种PCB基板上组装成品器件、32线双列直插式金属外壳封装的电路。该模块将接收的旋转变压器信号转换成并行的与TTL电平兼容的二进制数字,主要用于角度位置信号的传送、变换和读取。该转换器具有结构简单、调试方便、...
关键词:
关键词:
数字转换器
数控机床
控制系统
国产G200型LTCC生瓷带应用研究
2024年
为了推动低温共烧陶瓷(LTCC)生瓷带的国产化进程,同时系统深入地研究国产LTCC生瓷带的工艺加工性能和工程化应用,以进口LTCC浆料和自主研发的G200型LTCC生瓷带为研究对象,采用LTCC工艺制作测试基板,设计一系列应用验证实验方案,测试并研究G200型LTCC生瓷带的印刷精度、尺寸稳定性、烧结收缩率以及浆料共烧匹配性等关键性能。通过优化生瓷带的预热工艺、导体印刷等工艺参数,选择合适的基板放大系数及基板层数,使制作的LTCC基板产品达到实际应用要求。
兰耀海
吕洋
王飞
王飞
张鹏飞
关键词:
封装
LTCC
工程化应用
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