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李金睿

作品数：5 被引量：1H指数：1
供职机构：清华大学更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 4篇专利
  • 1篇期刊文章

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电镀
  • 2篇热膨胀
  • 2篇热膨胀系数
  • 2篇硅衬底
  • 2篇硅
  • 2篇衬底
  • 1篇电连接
  • 1篇电阻
  • 1篇电阻值
  • 1篇应力
  • 1篇应力变化
  • 1篇应力测试
  • 1篇荧光粉
  • 1篇有限元
  • 1篇有限元分析
  • 1篇塑料
  • 1篇通孔
  • 1篇翘曲
  • 1篇阻值
  • 1篇污染

机构

  • 5篇清华大学

作者

  • 5篇李金睿
  • 5篇王谦
  • 4篇陈瑜
  • 4篇蔡坚
  • 4篇王水弟
  • 3篇谭琳
  • 1篇谭林

传媒

  • 1篇电子工业专用...

年份

  • 1篇2016
  • 2篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
共 5 条 记 录，以下是 1-5
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排序方式：
一种LED器件及其制备方法
本发明针对现有技术中LED制备方法的工艺步骤复杂、生产成本高、会增加制备过程中污染LED器件的几率的缺陷，提供一种制备LED器件的方法及制备的LED器件结构，该方法包括：在晶圆的一侧上制备外接电路，并在所述一侧的对立侧上...
蔡坚李金睿谭林王谦陈瑜王水弟
文献传递
一种硅通孔结构及其制备方法
本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分...
蔡坚李金睿谭琳王谦陈瑜王水弟
文献传递
一种硅通孔结构及其制备方法
本发明针对现有硅通孔结构中因电镀的金属与硅衬底之间热膨胀系数不匹配而导致在所电镀的金属与硅衬底之间产生应力的缺陷，提供一种能够有效缓解该应力的硅通孔结构。本发明提供一种硅通孔结构，该硅通孔结构包括主体部分和位于该主体部分...
蔡坚李金睿谭琳王谦陈瑜王水弟
文献传递
一种应力测试芯片及其应力测试方法
本发明针对现有技术中的压阻型应力测试芯片在测量应力时会出现引线连接错误、便携性低及测量效率低等缺陷，提供一种能够克服上述缺陷的应力测试芯片。本发明提供的应力测试芯片位于封装体内，该应力测试芯片包括电阻值测量模块、RF模块...
蔡坚李金睿王谦陈瑜王水弟
文献传递
对FBGA封装的块翘曲研究被引量：1
2014年
翘曲是电子封装中评估器件可靠性最为重要指标之一。影响翘曲的因素多种多样,如模塑料(EMC)固化过程产生的化学收缩、芯片厚度和芯片面积等。通过运用有限元分析(FEA)方法,选取以上3个因素,对窄节距焊球阵列(FBGA)封装产品的翘曲进行了研究。在仿真过程中,不但考虑封装材料间热膨胀系数不匹配造成的翘曲,同时引入化学收缩的作用。在载荷施加方面,根据实际的测量方法对传统的约束条件进行了修改。通过模拟计算,可以发现这3个因素对翘曲都有一定的影响,其中芯片面积对翘曲的影响较为显著。通过调整这3个因素可以达到减小翘曲、提高器件可靠性的目的。
虞国良谭琳李金睿王谦
关键词：翘曲有限元分析模塑料化学收缩可靠性
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