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宋捷

作品数：2 被引量：0H指数：0
供职机构：中兴通讯股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信更多>>

合作作者

文献类型

  • 2篇中文专利

领域

  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇电路
  • 2篇电路板
  • 2篇印制电路
  • 2篇印制电路板
  • 2篇晶体
  • 2篇根管
  • 2篇管脚
  • 2篇封装

机构

  • 2篇中兴通讯股份...

作者

  • 2篇吕飞
  • 2篇宋捷
  • 2篇葛虎

年份

  • 1篇2013
  • 1篇2011
共 2 条 记 录，以下是 1-2
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排序方式：
一种无外封装晶体装置及其制造方法
本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾...
吕飞葛虎宋捷
文献传递
一种无外封装晶体装置及其制造方法
本发明公开了一种无外封装晶体装置，所述晶体装置包括：晶体主体和两根管脚，其中，晶体主体为去除外封装和多余管脚的晶体圆柱形主体部分，水平放置于印制电路板(PCB)上；两根管脚连接于晶体主体的一个底端，延长部分向PCB方向倾...
吕飞葛虎宋捷
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