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谢义水

作品数:20 被引量:53H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十研究所更多>>
相关领域:电子电信一般工业技术金属学及工艺交通运输工程更多>>

文献类型

  • 9篇专利
  • 6篇期刊文章
  • 5篇会议论文

领域

  • 8篇电子电信
  • 4篇一般工业技术
  • 3篇金属学及工艺
  • 2篇交通运输工程
  • 2篇航空宇航科学...
  • 1篇机械工程
  • 1篇自动化与计算...

主题

  • 6篇三防设计
  • 4篇综合性能
  • 4篇铝合金
  • 4篇合金
  • 4篇2A12铝合...
  • 3篇导热
  • 3篇射频
  • 3篇天线
  • 3篇芯片
  • 3篇舰载
  • 3篇舰载电子设备
  • 2篇导热系数
  • 2篇电容
  • 2篇电容式
  • 2篇电子设备
  • 2篇多芯片
  • 2篇多芯片组件
  • 2篇旋转关节
  • 2篇液冷
  • 2篇数控

机构

  • 20篇中国电子科技...

作者

  • 20篇谢义水
  • 5篇林奈
  • 4篇裴艳红
  • 2篇罗道江
  • 2篇阎德劲
  • 1篇张光元
  • 1篇谢明华
  • 1篇敖辽辉
  • 1篇周宇戈
  • 1篇冯刚英
  • 1篇詹为宇
  • 1篇刘秀丽

传媒

  • 1篇工程建设与设...
  • 1篇电讯技术
  • 1篇机械工程学报
  • 1篇机电产品开发...
  • 1篇电子机械工程
  • 1篇航空与航天
  • 1篇大型飞机关键...
  • 1篇中国电子学会...
  • 1篇中国航空学会...
  • 1篇大型飞机关键...

年份

  • 2篇2023
  • 1篇2022
  • 2篇2017
  • 2篇2016
  • 1篇2014
  • 1篇2013
  • 1篇2012
  • 1篇2011
  • 1篇2008
  • 5篇2007
  • 1篇2006
  • 2篇2003
20 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
基于三防设计的5A06和2A12铝合金综合性能比较研究
综合比较研究了电子设备应用的主要结构材料5A06和2A12铝合金的抗腐蚀性能、机械性能和加工性能。研究表明5A06铝合金的综合性能优于2A12铝合金,尤其是5A06铝合金的抗盐雾腐蚀性能显著优越2A12铝合金.因此,5A...
谢义水冯刚英裴艳红
关键词:铝合金抗腐蚀性能航空电子设备
文献传递
基于I-DEAS的CAD/CAM一体化技术在数控加工中的应用被引量:4
2003年
论述I-DEAS软件CAD/CAM系统的技术特点。通过对I-DEAS的CAD/CAM技术在电子设备结构件和天线模具数控加工中的应用实例,说明CAD/CAM一体化技术在产品设计和制造中的作用,并总结出CAD/CAM一体化的数控加工工艺路线。
谢义水
关键词:CAD/CAM数控加工
电容式同轴射频旋转关节
本发明公开的一种电容式同轴射频旋转关节,旨在解决现有电容式双通道旋转关节寿命短、时延传输性能稳定差和组装难的问题。本发明通过下述技术方案实现:转子组件内外双通道采用介质结构件隔离内外传输通道,定子组件内通道采用包覆圆柱形...
罗道江董杰林修文谢义水
基于I-DEAS的CAD/CAM一体化技术在数控加工中的应用
论述了I_DEAS软件CAD/CAM系统的技术特点.通过对I_DEAS的CAD/CAM技术在电子设备结构件和天线模具数控加工中的应用实例,说明CAD/CAM一体化技术在产品设计和制造中的作用,并总结出CAD/CAM一体化...
谢义水
关键词:CAD/CAM数控加工电子设备
文献传递
基于三防设计的5A06和2A12铝合金综合性能比较研究
综合比较研究了电子设备应用的主要结构材料5A06和2A12铝合金的抗腐蚀性能、机械性能和加工性能。研究表明5A06铝合金的综合性能优于2A12铝合金,尤其是5A06铝合金的抗盐雾腐蚀性能显著优越2A12铝合金。因此,5A...
谢义水冯刚英裴艳红
关键词:铝合金防腐技术
文献传递
电子设备可维修电磁干扰/水汽密封技术设计被引量:6
2011年
在实际环境下,由导电衬垫实现电磁屏蔽的电子设备,因电化学腐蚀频仍发生,因而环境适应性差,是亟待解决的工程技术难题。文中以材料腐蚀学和防护工程学为基础,应用既能实现水汽密封,又能对电磁泄漏发射能量起衰减作用的"密封屏蔽衬垫"实现电子设备可维修水汽密封与电磁屏蔽复合防护设计,满足了电子设备抗恶劣气候环境和电磁环境的防护性、可靠性、维修性、实装性和低成本等综合技战术要求。
谢义水
关键词:电磁屏蔽防护技术
毫米波有源相控阵射频前端集成制造技术被引量:4
2013年
毫米波有源相控阵射频前端工艺集成度高,立体组装、先进封装材料、TR组件热路设计和芯片技术是实现有源相控阵射频前端集成制造的关键技术。综合国内外研究发展现状,系统封装、综合集成以及多功能芯片技术是有源相控阵射频前端集成制造技术的未来发展趋势。
谢义水
关键词:射频前端
多芯片组件散热封装陶瓷复合基板的制备方法
本发明提出的一种多芯片组件散热封装陶瓷复合基板的制备方法,旨在提供一种解决LTCC基板材料导热系数低、多芯片组件散热困难的结构形式及实现该结构的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现:首先分别在上、下两层LTCC生瓷片...
林奈谢义水
高度集成相控阵天线独立组件的一体化成型方法
本发明提出一种高度集成相控阵天线独立组件的一体化成型方法,旨在提供一种相控阵天线驻波小、幅度和相位一致性好、抗冲击振动能力强的工艺方法。本发明通过下述技术方案予以实现:首先将相控阵天线的辐射单元、功分网络、馈电网络和校准...
谢义水林奈
文献传递
一种近程抗核爆大型天线罩制备方法
本发明公开了一种近程抗核爆大型天线罩制备方法,该方法包括:将预浸料裁剪为预设形状,保证所有裁剪的预浸料纤维伸展方向一致;在天线罩模具上铺敷材料,所述材料根据待制备的天线罩结构确定,所述天线罩结构包括牺牲隔离结构、阶梯式抵...
汪鹏谢义水敖辽辉
共2页<12>
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