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王群勇

作品数:15 被引量:18H指数:3
供职机构:信息产业部电子第五研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术理学一般工业技术更多>>

文献类型

  • 8篇会议论文
  • 7篇期刊文章

领域

  • 12篇电子电信
  • 4篇自动化与计算...
  • 1篇一般工业技术
  • 1篇理学

主题

  • 5篇电路
  • 4篇可靠性
  • 4篇VLSI
  • 4篇CPU
  • 3篇信号
  • 3篇信号频率
  • 3篇通用微处理器
  • 3篇微处理器
  • 3篇集成电路
  • 3篇故障诊断
  • 3篇CMOS电路
  • 3篇处理器
  • 2篇智能卡
  • 2篇失效率
  • 2篇小波
  • 2篇小波分析
  • 2篇非接触
  • 2篇非接触式
  • 2篇非接触式智能...
  • 2篇DDT

机构

  • 12篇西安电子科技...
  • 12篇信息产业部电...
  • 2篇信息产业部
  • 1篇香港科技大学
  • 1篇中华人民共和...

作者

  • 15篇王群勇
  • 12篇焦慧芳
  • 10篇贾新章
  • 10篇罗雯
  • 8篇魏建中
  • 7篇温平平
  • 2篇王勇
  • 1篇陈正豪
  • 1篇肖国伟

传媒

  • 3篇电子产品可靠...
  • 1篇核电子学与探...
  • 1篇电路与系统学...
  • 1篇固体电子学研...
  • 1篇微处理机
  • 1篇2003第十...
  • 1篇2005第十...
  • 1篇第二届电子信...
  • 1篇第十届全国容...
  • 1篇第十一届全国...
  • 1篇2005第二...

年份

  • 10篇2005
  • 2篇2004
  • 3篇2003
15 条 记 录,以下是 1-10
排序方式:
通用微处理器等效老化试验方法
针对不同工艺、不同设计的同类集成电路等效老化的需要,提出了集成电路等效老化的特征参数--'归一化老化电流'指标a,并讨论了等效老化信号的确定原则.结合集成电路等效老化信号确定原则,以CPU486为研究对象,给出通用CPU...
焦慧芳温平平贾新章王群勇罗雯
关键词:微处理器CPU信号频率集成电路
文献传递
非接触式智能卡可靠性预计模型及预计软件
根据非接触式智能卡的结构,本文对智能卡中各个模块的可靠性进行分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能。
王勇魏建中王群勇
关键词:可靠性失效率
文献传递
VLSI老化模型参数热阻的研究被引量:1
2005年
从老化筛选模型入手,阐述了老化模型参数热阻的重要性。基于热阻测量原理,给出了常见的热阻测量方法,同时分析了各测量方法的优缺点。在此基础上提出了一种新颖的封装热阻估计实验方法,虽然不能精确地测量出国产VLSI的热阻值,但给出了一种国产VLSI封装热阻数据的获取方法。实验证明其具有较强的实用性,不失为一种国产VLSI热阻参数快速确定的工程技术。
焦慧芳温平平贾新章王群勇罗雯魏建中
关键词:热阻VLSI
通用微处理器等效老化试验方法
2005年
针对不同工艺、不同设计的功能全兼容集成电路等效老化的需要,提取出了集成电路等效老化的特征参数—“归一化老化电流”指标α,并讨论了等效老化信号的确定方法。结合集成电路等效老化信号确定方法,以CPU486为研究对象,给出通用CPU等效老化试验方案,为评估和比较不同CPU的质量和可靠性提供了统一的试验平台。
焦慧芳温平平贾新章王群勇罗雯
关键词:信号频率
非接触式智能卡可靠性预计模型及预计软件
本文对智能卡中各个模块的可靠性进行了分析,建立了非接触式智能卡的可靠性预计模型,对整个智能卡的最终稳定状态进行预估计算,在此基础上,开发了非接触式智能卡的可靠性预计软件,并简单介绍了软件的性能.
王勇魏建中王群勇
关键词:智能卡可靠性失效率
文献传递
CPU技术发展及其可靠性评价研究被引量:6
2005年
本文通过对CPU工作原理的考察和对发展趋势的分析,得出CPU发生失效的几率越来越高,而且原因也越来越多,同时也指出老化筛选试验技术仍然是CPU质量和可靠性保障的重要手段。面对CPU飞速发展所带来的新问题,老化技术面临着许多有待解决的新的技术挑战,强调了制定可操作的CPU老化试验技术规范的紧迫性。
焦慧芳温平平贾新章罗雯王群勇
关键词:可靠性CPU技术
VLSI塑料封装失效分析与控制方法研究被引量:1
2005年
塑封VLSI由于其固有的弱点,在应用过程中封装失效成为其重要的失效模式之一。通过大量的塑封VLSI失效分析实践,针对VLSI塑料封装失效,进行了快速定位技术的研究,总结出一套简化的失效分析程序。同时从引起塑封VLSI封装失效的根本原因入手,探讨了避免塑封VLSI封装失效的控制方法。
焦慧芳贾新章王群勇
VLSI老化筛选试验技术的挑战被引量:7
2004年
通过对集成电路老化试验技术的研究,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段。但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术问题,从VLSI产品质量和可靠性保障的角度出发,急需制定可操作的VLSI老化试验技术规范。
温平平焦慧芳贾新章罗雯王群勇魏建中
关键词:超大规模集成电路
基于小波分析的CMOS电路I_(DDT)故障诊断新技术被引量:3
2005年
对CMOS数字集成电路故障诊断技术的基本方法进行介绍,探讨了基于小波分析的CMOS电路瞬 态电流IDDT故障诊断新技术的基本原理和作用。介绍了该故障诊断新技术的国内外研究动态,展望了其在超 大规模集成电路的故障诊断、失效机理研究、可靠性提高等方面的作用、意义及其广阔的应用前景。
焦慧芳贾新章王群勇
关键词:故障诊断小波分析
VLSI老化筛选试验技术的挑战
本文通过对集成电路老化试验技术的研究与分析,指出了VLSI老化筛选试验技术仍然是集成电路产品质量和可靠性保障的重要手段。但是随着集成电路技术的飞速发展,老化技术面临许多有待解决的技术挑战,从VLSI产品质量和可靠性保障的...
温平平焦慧芳贾新章罗雯王群勇魏建中
关键词:可靠性
共2页<12>
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