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李育刚

作品数:4 被引量:4H指数:1
供职机构:天津大学更多>>
发文基金:国家自然科学基金更多>>
相关领域:自动化与计算机技术电子电信更多>>

文献类型

  • 3篇期刊文章
  • 1篇学位论文

领域

  • 3篇自动化与计算...
  • 1篇电子电信

主题

  • 2篇压力传感器
  • 2篇力传感器
  • 2篇灵敏度
  • 2篇敏度
  • 2篇感器
  • 2篇传感
  • 2篇传感器
  • 1篇单片
  • 1篇单片机
  • 1篇电路
  • 1篇电路实现
  • 1篇性能分析
  • 1篇生物芯片
  • 1篇数据总线
  • 1篇总线
  • 1篇基因
  • 1篇基因芯片
  • 1篇哈佛结构
  • 1篇高温压力传感...
  • 1篇半导体压力传...

机构

  • 4篇天津大学

作者

  • 4篇李育刚
  • 3篇张生才
  • 2篇姚素英
  • 2篇胡泽军
  • 2篇庞科
  • 1篇张为
  • 1篇李树荣
  • 1篇张维新
  • 1篇徐利
  • 1篇赵毅强

传媒

  • 2篇传感技术学报
  • 1篇微电子学

年份

  • 3篇2003
  • 1篇2002
4 条 记 录,以下是 1-4
排序方式:
一种新型单晶硅SOI高温压力传感器被引量:4
2002年
单晶硅 SOI高温压力传感器是一种新型高性能高温压力传感器。它与扩散硅压力传感器相比有较高的工作温度 ,与多晶硅高温压力传感器相比有更高的工作灵敏度。这主要得益于它采用了单晶硅膜的 SOI结构。本文给出了这种压力传感器的工艺生产过程 ,并相对深入地讨论了各向异性腐蚀硅杯和静电封接这两道工序。介绍了此种压力传感器的工作原理。最后给出了测试结果及结论。
李育刚姚素英张生才赵毅强张为张维新
关键词:灵敏度高温压力传感器
单晶硅SOI高温压力传感器研制
单晶硅SOI高温压力传感器是一种新型的半导体压力传感器.它比扩散硅压力传感器具有更高的工作温度,比多晶硅高温压力传感器具有更高的工作灵敏度.借助于大型有限元分析软件ANSYS,我们对单晶硅SOI高温压力传感器芯片在受外界...
李育刚
关键词:灵敏度半导体压力传感器性能分析
文献传递
半导体光刻技术在生物芯片制作中的应用
2003年
以生物芯片及其制作过程来重点介绍采用半导体光刻技术制作基因芯片 ,通过与传统光引导合成法的比较 ,表明了这种方法在制作高密度寡聚核苷酸上的优越性 ,其探针特征尺寸可望达到 1μm,并阐明了其原因。
胡泽军张生才姚素英庞科李育刚徐利
关键词:生物芯片基因芯片
一种高速8位单片机的电路实现
2003年
 介绍了一种8位高速单片机的电路实现。该单片机采用哈佛结构、指令流水线、双数据总线、组合逻辑微控制器、进位链结构及机器周期为两倍时钟周期等方法,使设计的单片机在晶振为20MHz的条件下,每秒可执行600万条指令。
胡泽军张生才李树荣李育刚庞科
关键词:单片机哈佛结构
共1页<1>
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