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唐璇
作品数:
16
被引量:3
H指数:1
供职机构:
中国科学院微电子研究所
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发文基金:
国家自然科学基金
国家科技重大专项
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
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合作作者
孟真
中国科学院微电子研究所
阎跃鹏
中国科学院微电子研究所
张兴成
中国科学院微电子研究所
刘谋
中国科学院微电子研究所
于进勇
中国科学院微电子研究所
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1篇
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2012
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芯片倒装封装中焊球及铜互连对高速差分信号传输特性影响的仿真研究
被引量:2
2015年
焊球与铜互连是芯片倒装封装中两种主要的互连结构,而随着数字电路时钟频率的不断提升,差分信号已成为高速数字电路中最常用的信号形式。采用HFSS全波仿真方法对芯片倒装封装中高速差分信号在差分对焊球和铜互连结构中的传输特性进行了研究。首先在理想情况下对差分对焊球结构进行了建模,分析了焊球阵列中焊球的尺寸和节距参数对差分信号传输特性的影响,发现在假定焊球节距为焊球直径2倍的情况下,现阶段常用的直径为0.1-1.27 mm的焊球中焊球尺寸和节距越小越能在宽频段内实现更好的传输性能。其次对平行式和内弯式、外弯式非平行差分铜互连结构进行了对比研究,发现平行式结构优于内弯式非平行结构,内弯式非平行结构优于外弯式非平行结构。
孟真
张兴成
刘谋
唐璇
阎跃鹏
一种冗余控制系统
本发明实施例公开了一种冗余控制系统,涉及数据处理技术领域,解决了现有冗余控制系统需要断电更换故障处理器以及备份处理器不能传输其他数据所造成的资源利用低的缺陷。本发明的冗余控制系统,应用于电子设备或电子系统中,包括电源、具...
刘谋
孟真
张兴成
唐璇
阎跃鹏
文献传递
一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片
本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片,涉及芯片封装技术领域,解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板,以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸...
孟真
刘谋
张兴成
唐璇
阎跃鹏
文献传递
一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片
本发明实施例公开了一种倒装芯片的倒装封装结构及倒装芯片,涉及芯片封装技术领域,解决了现有芯片温度测量方式不准确测量倒装芯片的裸片工作时的温度的缺陷。本发明的芯片倒装封装结构包括封装基板,以倒装方式焊接于所述封装基板上的裸...
孟真
刘谋
张兴成
唐璇
阎跃鹏
多通道数据采集与测试系统
本发明实施例公开了一种多通道数据采集与测试系统,涉及数据采集技术领域,解决了现有多通道数据采集与测试系统存在存储空间利用率比较低的缺陷。本发明的多通道数据采集与测试系统包括上位机和多通道数据采集卡,所述上位机,用于设置数...
刘谋
孟真
张兴成
唐璇
阎跃鹏
文献传递
一种分布式测试系统的测试控制方法
本发明公开了一种分布式测试系统的测试控制方法,所述分布式测试系统包括多个节点,所述方法包括:所述分布式测试系统中的其中一个节点向其他节点发送命令,申请作为总控节点,获取控制权,控制对其它分节点进行本次测试;每一个分节点接...
刘谋
孟真
张兴成
唐璇
阎跃鹏
信号生成装置
本发明提供一种信号生成装置,包括:第一信号源模块,用于根据输入的目标信号生成主信号;第二信号源模块,用于根据调节因数生成修调信号,以对所述主信号进行修正补偿;耦合模块,用于将所述主信号与所述修调信号进行信号耦合,形成一合...
张兴成
孟真
刘谋
唐璇
李继秀
钟燕清
田易
阎跃鹏
文献传递
多通道波形信号发生器
本发明实施例公开了一种多通道波形信号发生器,涉及电子测试技术领域,解决了现有波形信号发生器存在着信号电压幅度固定以及信号精度不高的缺陷。本发明的多通道波形信号发生器包括可编程逻辑阵列FPGA、存储器和至少一个数模转换器和...
刘谋
孟真
张兴成
唐璇
阎跃鹏
文献传递
一种硬件自动测试方法及系统
本发明公开了一种硬件自动测试方法及系统。该方法包括:接收用户发送的运行测试管理软件的指令后,运行测试管理软件;接收执行在测试管理软件中所开发的被测硬件的测试程序的指令后,读取测试程序对应的代码,以执行测试程序;在执行测试...
伍俊
何飞
于进勇
孟真
唐璇
阎跃鹏
文献传递
一种测试系统的控制组合装置
本实用新型公开了一种测试系统的控制组合装置,属于控制组合技术领域。所述装置包括机箱,所述机箱一侧壁安装有标准化的供电圆形连接器;所述机箱内还安装有DIN国际标准导轨;所述DIN国际标准导轨上连接有模块化设计的电路组件,所...
伍俊
于进勇
孟真
阎跃鹏
唐璇
张形成
付运旭
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